SS8833T-實現(xiàn)投影儀自動對焦鏡頭電機驅(qū)動芯片
投影儀是一種廣泛應(yīng)用于會議演示、教育教學(xué)、影視放映等領(lǐng)域的設(shè)備，其原理是將光線照射到圖像的顯示元件產(chǎn)生影像，然后通過鏡頭進行投影；對焦的過程是將鏡頭本體與被放映物之間的距離調(diào)整到合適位置，投影出清晰的
可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布超級EUV光刻機：但死胡同也不遠了
ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預(yù)計可將半導(dǎo)體工藝推進到0.2nm左右，也就是2埃米。 ASML
國產(chǎn)24位I2S輸入+192kHz立體聲DAC音頻數(shù)模轉(zhuǎn)換器CJC4344
CJC4344是一款立體聲數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，內(nèi)含插值濾波器、multi bit數(shù)模轉(zhuǎn)換器、輸出模擬濾波器。MS4344系列支持大部分的音頻數(shù)據(jù)格式。MS4344基于一個帶線性模擬低通濾波器的四階multi
光刻巨人倒下，他如何帶領(lǐng)阿斯麥稱霸半導(dǎo)體？
圖片來源：nrc.nl by Dieuwertje Bravenboer 地時間6月11日晚間，總部位于荷蘭的光刻機巨頭阿斯麥（ASML）在社交平臺上發(fā)文，悼念阿斯麥創(chuàng)始人之一維姆?特羅斯特（WimTroost）
英特爾的神經(jīng)擬態(tài)計算未來之路
前言： 通過去年發(fā)布的Loihi 2第二代研究芯片和開源Lava軟件框架，英特爾研究院正在引領(lǐng)神經(jīng)擬態(tài)計算的發(fā)展。 而就在前不久，英特爾首發(fā)大型神經(jīng)擬態(tài)系統(tǒng)Hala Point，基于Loihi 2，神經(jīng)元數(shù)量達到11.5億
繼續(xù)打破摩爾定律，Blackwell芯片發(fā)展到了哪一步了？
前言： 全球科技行業(yè)正處于一個以人工智能和自動化技術(shù)為核心的新一輪創(chuàng)新周期之中。 科技創(chuàng)新周期大約每二十年呈現(xiàn)一次顯著變革，回顧歷史，前兩次創(chuàng)新浪潮分別標(biāo)志著個人電腦時代的興起以及互聯(lián)網(wǎng)時代的繁榮壯大，其中亦囊括了移動設(shè)備與云計算技術(shù)的革命性發(fā)展
ASML掀老底：3nm芯片實際為23nm，1nm芯片是18nm?
大家都清楚，目前芯片工藝最先進的臺積電，早實現(xiàn)了3nm。 而蘋果的A17 Pro則是全球第一顆3nm的手機芯片，是臺積電代工的，這也代表著全球最先進的水平。 問題來了，這個3nm到底指的是什么？晶體管大小？柵極寬度？金屬半節(jié)距？其實都不是，3nm只是一個說法
高通揭曉Adreno X1規(guī)格：4.6T圖形算力，碾壓酷睿Ultra處理器
高通已經(jīng)發(fā)布了驍龍X Elite與Plus處理器，預(yù)計搭載這兩款處理器的筆記本將于6月18日正式上市，而現(xiàn)在高通也公開了驍龍X Elite與Plus處理器中集成的Adreno X1 GPU的規(guī)格，同時表示得益于更加先進的架構(gòu)，在性能上碾壓了競爭對手英特爾酷睿Ultra處理器
ASML攤牌：1.4nm、0.5nm、0.2nm芯片時，才要換EUV光刻機
目前ASML對外大規(guī)模發(fā)售的光刻機叫做標(biāo)準(zhǔn)光刻機，也可稱之為LOW NA EUV，意思就是其數(shù)值孔徑是較低值的，所以稱之為LOW，NA=0.33。 這種光刻機主要用于7nm及以下芯片的制造，至于往下能夠支持到多少納米？ASML沒有說
音頻升級，NTP8835替代AD83586B帶來全新感受
在音頻系統(tǒng)中，選擇合適的數(shù)字功放芯片對音質(zhì)至關(guān)重要，本文針對兩款熱門功放IC：NTP8835和AD83586B在應(yīng)用于2.1/2.0/0.1音頻系統(tǒng)各項數(shù)據(jù)性能進行對比測試。 AD83586B是臺灣
讀取超7100MB/s 最高僅51度的長江存儲PC411 SSD！雷神MIX PRO迷你機評測
一、前言：搭載長江存儲SSD和酷睿Ultra 5 125H處理器的雷神迷你機 英特爾酷睿Ultra系列移動處理器發(fā)布半年之后，搭載它的各路迷你主機陸續(xù)出現(xiàn)在消費者面前。 最近，雷神帶來了全新的MI
2024 CTIS消費者科技及創(chuàng)新展覽會重磅開幕 引領(lǐng)消費科技新趨勢
2024年6月13日（中國，上海） 6月13日，SoftBank（軟銀）精彩的機器人舞蹈表演為2024 CTIS消費者科技及創(chuàng)新展覽會（以下簡稱“CTIS”）在上海新國際博覽中心揭開了神秘面紗
英偉達大口吃肉，臺積電不甘愿只喝點湯
最近這一年多以來，全球最火的企業(yè)，不是蘋果，不是微軟，不是OpenAI，實際是英偉達。 因為AI的火爆，英偉達的AI芯片迎來了潑天富貴，營收、利潤不斷創(chuàng)新高，更夸張的則是資本市場，英偉達的市值，一度超過3萬億美元，甚至蘋果，成為全球第二名
ASML要慌：EUV光刻機新光源出現(xiàn)，成本降50%，功耗降80%
目前全球僅有ASML一家能夠生產(chǎn)EUV光刻機，而制造7nm以下芯片，又必須使用到EUV光刻機，所以ASML相當(dāng)于卡住了全球先進晶圓廠的脖子。 于是ASML推出的1.5億歐元的標(biāo)準(zhǔn)EUV光刻機，臺積電等廠商不得不買，后來再推出3.5億歐元的High NA EUV光刻機，intel們繼續(xù)買
DDR6新的黑科技，存儲向新看齊
前言： 本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比約為30—35%。隨著AI PC的CPU廠商提供規(guī)格支持，預(yù)計LPDDR的導(dǎo)入比重將進一步提升。 作者 | 方文三 圖
【聚焦】MIS封裝基板（MIS載板）封裝中端芯片具有優(yōu)勢 相關(guān)布局企業(yè)數(shù)量較多
MIS封裝基板具有布線細(xì)、電氣連接性能優(yōu)、尺寸小、散熱性好、可靠性高等優(yōu)點，可實現(xiàn)多芯片封裝、超薄芯片封裝、倒裝芯片封裝、高密度封裝等，能夠提高芯片設(shè)計的靈活性。 MIS封裝基板，也稱MIS
干翻微軟蘋果沖擊全球第一，2025世界首富信奉人不如狗
2024年3月6日，頭頂華發(fā)、身著黑色皮衣的英偉達CEO黃仁勛重回斯坦福大學(xué)。 沒有客套、沒有寒暄、更沒有祝福，黃仁勛給母校（學(xué)生）留下了一句狠話：“我祝愿你們經(jīng)歷足夠多的痛苦和磨難
CPU 2.0時代即將到來！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
快科技6月13日消息，芬蘭科技初創(chuàng)公司Flow Computing近日宣布一項震撼行業(yè)的技術(shù)突破，其研發(fā)的并行處理單元（PPU）能夠使任何CPU架構(gòu)的性能提升高達100倍。 據(jù)Flow Computing介紹，PPU是一種可以集成到任何現(xiàn)有或未來的CPU設(shè)計中的IP模塊
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