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DAC芯片-武漢光華芯CJC4344數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片

由工采網(wǎng)代理的CJC4344是一款數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片,內(nèi)含插值濾波器、multi bit 數(shù)模轉(zhuǎn)換器、輸出模擬濾波器,以24位/192KHz高解析力、96dB超凈信噪比和微型封裝設(shè)計,為消費電子廠商提供高性能音頻解碼解決方案,助力產(chǎn)品在音效體驗上實現(xiàn)差異化競爭

| 2025-03-14 16:02 評論

陳立武接任英特爾CEO,全球芯片行業(yè)管理層格局分析

芝能智芯出品 陳立武(Lip-Bu Tan)將正式接任英特爾首席執(zhí)行官(CEO),這一任命恰逢NVIDIA GTC 2025召開之際,標(biāo)志著英特爾在經(jīng)歷一系列困境后迎來了新的轉(zhuǎn)折點。 作為硅谷資深人士,陳立武憑借其在半導(dǎo)體行業(yè)的深厚背景和成功的企業(yè)管理經(jīng)驗,被寄予厚望,有望引領(lǐng)英特爾走出低谷

| 2025-03-14 14:09 評論

面向高性能的3D-IC芯片堆疊技術(shù),如何普及?——技術(shù)現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來前景

芝能智芯出品 3D-IC(三維集成電路)技術(shù)作為芯片行業(yè)的一項突破性創(chuàng)新,近年來在數(shù)據(jù)中心和神經(jīng)處理等領(lǐng)域展現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。 通過將多個芯片垂直堆疊并通過高密度互連技術(shù)集成,3D-IC大幅提升了性能和能效,特別是在人工智能(AI)和大數(shù)據(jù)處理等高性能計算場景中

| 2025-03-14 14:09 評論

即將召開!OFweek 2025汽車電子在線會議嘉賓陣容搶“鮮”看

3 月 27 日,OFweek 2025 工程師系列在線大會 —— 汽車電子技術(shù)在線會議即將開啟!隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛等新興信息技術(shù)的蓬勃發(fā)展,汽車電子領(lǐng)域正迎來前所未有的變革,也對行業(yè)從業(yè)人員提出了越來越高的技能要求,電子工程師必須及時掌握新技術(shù),才能更好地跟上行業(yè)發(fā)展的步伐

其它 | 2025-03-14 12:03 評論

摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片,推動物聯(lián)網(wǎng)新浪潮

2025年德國紐倫堡國際嵌入式展(Embedded World)——2025年3月14日——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子,今日宣布推出MM8102

| 2025-03-14 11:29 評論

Melexis發(fā)布MeLiBu 2.0協(xié)議首款產(chǎn)品:點亮汽車照明的未來

2025年03月14日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出MLX80142雙RGB LED驅(qū)動芯片(六通道),作為邁來芯智能狀態(tài)機(jī)LED驅(qū)動芯片系列的最新成員,這是第一款支持MeLiBu® 2.0協(xié)議的產(chǎn)品

| 2025-03-14 11:29 評論

芯片設(shè)計,誰是下一個熱門公司?

2024年,中國芯片設(shè)計行業(yè)恢復(fù)增長。 隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步復(fù)蘇,中國芯片設(shè)計行業(yè)增速重回兩位數(shù)。2024年,全行業(yè)銷售額預(yù)計達(dá)6460.4億元,較2023年增長 11.9%。 這一年,中國芯片設(shè)計行業(yè)增速首次低于全球半導(dǎo)體行業(yè)19%的增速

| 2025-03-14 08:48 評論

敏源MTS4X-OW數(shù)字溫度傳感芯片替代DS18B20優(yōu)勢

在工業(yè)自動化、醫(yī)療電子、冷鏈物流等領(lǐng)域,高精度、低功耗的溫度傳感芯片需求日益增長,傳統(tǒng)DS18B20雖廣泛應(yīng)用,但其性能局限逐漸顯現(xiàn),由工采網(wǎng)代理的MTS4X-OW作為新一代數(shù)字溫度傳感芯片,憑借多項

| 2025-03-13 17:43 評論

TE Connectivity連續(xù)11年入選“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”榜單

愛爾蘭戈爾韋——2025年3月13日——連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)榮登道德村協(xié)會(Ethisphere)發(fā)布的2025“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”榜單

| 2025-03-13 16:18 評論

具有精度高、一致性好、功耗低、可編程配置靈活的數(shù)字溫度傳感芯片-MY18E20

‌數(shù)字溫度傳感芯片的工作原理‌是通過感知周圍環(huán)境的溫度變化來產(chǎn)生電信號,并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號輸出。通常使用集成電路技術(shù),利用材料的電阻、電容、熱電效應(yīng)等特性來實現(xiàn)溫度的測量。常見的數(shù)字溫度傳感芯片包括基于電阻的傳感器,如熱敏電阻,其電阻值會隨著溫度的變化而變化

| 2025-03-13 15:49 評論

Marvell 塌方、英偉達(dá)蟄伏?博通當(dāng)定海神針了

博通 BROADCOM (AVGO.O) 北京時間 3 月 7 日凌晨,美股盤后發(fā)布 2025 財年第一季度財報(截至 2025 年 1 月):1、整體業(yè)績:再創(chuàng)新高,償債能力持續(xù)好轉(zhuǎn)。博通 BROA

| 2025-03-13 13:56 評論

DeepSeek能否爆改EDA,那些改變的與不變的

DeepSeek激起了資本的熱情,點燃了市場的希望?萍籍a(chǎn)業(yè),人人都想“沾光”。下游市場來看,各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公,也有人用它算命。如此熱情之中,半導(dǎo)體行業(yè)的上游會受到怎

工藝/制造 | 2025-03-13 13:39 評論

Altera 從英特爾拆分之后:Agilex 3 發(fā)布

芝能智芯出品 Altera 近日宣布推出 Agilex 3 系列 FPGA,正式將其技術(shù)創(chuàng)新延伸至低成本市場,開啟了低端 FPGA 升級之路。 作為 Altera 從英特爾分拆后獨立運營的首個重大

| 2025-03-13 13:39 評論

PCIe 6.0技術(shù):博通在AI領(lǐng)域的抓手

芝能智芯出品 PCI-Express(PCIe)技術(shù)作為服務(wù)器內(nèi)部組件與外部設(shè)備互連的核心,其帶寬每三年翻倍的規(guī)律推動了計算性能的持續(xù)提升。從首次技術(shù)討論到實際應(yīng)用的三年滯后期,使得業(yè)界對PCIe 6.0的期待尤為迫切

| 2025-03-13 13:38 評論

至此,全球最頂尖的5大芯片企業(yè),全部由華人掌舵了

自從英特爾的CEO基辛格“被退休”之后,大家就一直在猜測新的CEO會是誰來接任,當(dāng)時就傳出消息稱,可能是一位華人陳立武。 而在基辛格辭職3個月后,英特爾正式宣布,任命陳立武(Lip-Bu Tan)為新任CEO,任命于3月18日生效,可見傳聞并沒有錯誤

| 2025-03-13 11:36 評論

村田中國將攜創(chuàng)新升級技術(shù)亮相AWE 2025

全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會(AWE),展位號W4館4A40。

| 2025-03-13 11:15 評論

江波龍多款新品亮相MemoryS 2025,探索存儲商業(yè)綜合創(chuàng)新之路

3月12日,MemoryS 2025在深圳盛大開幕,匯聚了存儲行業(yè)的頂尖專家、企業(yè)領(lǐng)袖以及技術(shù)先鋒,共同探討存儲技術(shù)的未來發(fā)展方向及其在商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波先生受邀出席,并發(fā)

| 2025-03-13 10:50 評論

中國半導(dǎo)體市場投資,正在降溫?

前言: 當(dāng)下,中國半導(dǎo)體市場投資走向備受矚目。數(shù)據(jù)顯示,其整體呈現(xiàn)降溫態(tài)勢,2024年產(chǎn)業(yè)項目投資總額、融資額均下滑,多數(shù)細(xì)分領(lǐng)域也受波及。 但半導(dǎo)體設(shè)備投資卻逆勢上揚。市場、資本、政策及外部限制等多重因素交織,造就了這般復(fù)雜格局

| 2025-03-13 09:27 評論

率能SS8847T_雙H橋電機(jī)驅(qū)動芯片替代DRV8847

由工采網(wǎng)代理的SS8847T是一款高性能雙H橋電機(jī)驅(qū)動器芯片,專為家電、舞臺燈光、智能家居等領(lǐng)域的電機(jī)控制需求設(shè)計,芯片集成了兩個H橋驅(qū)動電路,能夠驅(qū)動兩個直流有刷電機(jī)、一個雙極步進(jìn)電機(jī)或其他感應(yīng)負(fù)載

| 2025-03-12 17:27 評論

青禾晶元發(fā)布全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備

2025年3月11日,香港——中國半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技(集團(tuán))有限責(zé)任公司(簡稱“青禾晶元”)宣布,正式推出全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW

| 2025-03-12 16:03 評論
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