iML6602功放IC-2×30W立體聲D類(lèi)音頻放大器
iML6602是一款高性能的立體聲D類(lèi)音頻放大器，為現(xiàn)代音響設(shè)備設(shè)計(jì)，提供2X30W和60W的功率輸出，支持BTL和PBTL兩種模式輸出，具備MUTE+擴(kuò)頻+2.1聲道同步+跳頻，提供高保真音質(zhì)和強(qiáng)勁的低音效果；可應(yīng)用于藍(lán)牙/無(wú)線揚(yáng)聲器、條形音響、LCD/LED TV、家庭影院等等
「±0.1°C高精度|國(guó)產(chǎn)T117替代PT100/PT1000溫度傳感芯片」
在追求精準(zhǔn)與高效的溫度測(cè)量解決方案中，由工采網(wǎng)代理的T117系列數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片以其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域脫穎而出，T117系列±0.1°C高精度數(shù)字溫度芯片重新
AMD：Deepseek澆油，GPU夢(mèng)斷ASIC?
AMD（AMD.O）于北京時(shí)間2025年2月5日上午的美股盤(pán)后發(fā)布了2024年第四季度財(cái)報(bào)（截止2024年12月），要點(diǎn)如下：1、整體業(yè)績(jī)：核心經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)，繼續(xù)提升。AMD在2024年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收76.58億美元，同比增長(zhǎng)24.2%，基本符合市場(chǎng)預(yù)期（75.28億美元）
英特爾：裁員降費(fèi)顯成效，增長(zhǎng)成 “老大難”？
英特爾于北京時(shí)間 2025 年 1 月 31 日上午的美股盤(pán)后發(fā)布了 2024 年第四季度財(cái)報(bào)（截止 2024 年 12 月），要點(diǎn)如下：1、核心數(shù)據(jù)：經(jīng)營(yíng)面業(yè)績(jī)有所好轉(zhuǎn)。英特爾在 2024 年第四季
Wolfspeed：不驚不喜，繼續(xù)關(guān)廠、裁員、降費(fèi)
Wolfspeed（WOLF.N）于北京時(shí)間 2025 年 1 月 30 日凌晨的美股盤(pán)后發(fā)布了 2025 財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（截止 2024 年 12 月），要點(diǎn)如下：1、核心指標(biāo)：Wolfspeed
光罩國(guó)產(chǎn)化，五年變了天地
自2020年以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化水平得到了飛速地提升，近日由工信部站臺(tái)推廣的ArF干式光刻機(jī)便是一例。同樣在光刻材料的國(guó)產(chǎn)化中，光罩的國(guó)產(chǎn)化也十分引人矚目。可以說(shuō)在這五年里，中國(guó)大陸地區(qū)的本土光罩廠走過(guò)了從邊緣到核心，從0.13微米到14納米的蛻變和進(jìn)化
DeepSeek引爆了AI，國(guó)產(chǎn)GPU集體撐腰
近日，想必諸多用戶(hù)都懷揣著這樣的疑惑：我的手機(jī)為何頻頻推送關(guān)于DeepSeek的資訊？這 DeepSeek 究竟是什么？它又為何能在問(wèn)世之際，就引發(fā)如此熱烈的關(guān)注與轟動(dòng)？DeepSeek，全稱(chēng)杭州深度求索人工智能基礎(chǔ)技術(shù)研究有限公司，其起源于一家中國(guó)的對(duì)沖基金公司High-Flyer
高通2025財(cái)年Q1財(cái)報(bào)深度分析：汽車(chē)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)60%
芝能智芯出品高通公布了2025財(cái)年第一財(cái)季（截至2024年12月）的財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收116.69億美元，同比增長(zhǎng)17%，凈利潤(rùn)31.80億美元，同比增長(zhǎng)15%。半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）收入同比增長(zhǎng)20%，手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)13%，汽車(chē)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)60%，但增速較前一季度有所放緩
Wolfspeed 財(cái)報(bào)分析：轉(zhuǎn)型陣痛，生存博弈
芝能智芯出品 Wolfspeed在2025財(cái)年第二季度（即2024年12月）發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收與毛利率繼續(xù)下滑，面臨著嚴(yán)峻的財(cái)務(wù)挑戰(zhàn)： ● 營(yíng)收同比下降13.4%，降至1.81億美元；
收購(gòu)宏晶微電子，康佳半導(dǎo)體規(guī)模化進(jìn)程再提速
文源 | 源媒匯作者 | 利晉直到2024年末，半導(dǎo)體領(lǐng)域并購(gòu)浪潮還在持續(xù)中，最后兩個(gè)交易日，3家上市公司發(fā)布了半導(dǎo)體資產(chǎn)收購(gòu)事項(xiàng)公告。其中，深康佳A在12月30日發(fā)布公告稱(chēng)，公司正在籌劃發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)宏晶微電子科技股份有限公司（下稱(chēng)“宏晶微電子”）控股權(quán)
英飛凌2025財(cái)年Q1財(cái)報(bào)：AI與新能源成關(guān)鍵增長(zhǎng)點(diǎn)
芝能智芯出品 英飛凌（Infineon）發(fā)布2025財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，本季度英飛凌實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.24億歐元，同比下降13%。 受庫(kù)存調(diào)整和市場(chǎng)需求波動(dòng)影響，在新能源汽車(chē)（xEV）、AI電源解決方案和工業(yè)能源領(lǐng)域仍展現(xiàn)出較強(qiáng)韌性，特別是在AI服務(wù)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)尤為突出
2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)有哪些發(fā)展趨勢(shì)？
芝能智芯出品 2024 年，全球半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)全年銷(xiāo)售額達(dá) 6270 億美元，并將在 2025 年進(jìn)一步增長(zhǎng)至 6970 億美元，創(chuàng)下歷史新高。 在這一趨勢(shì)下，生成式人工智能
瞻芯電子融資近10億，碳化硅賽道迎突圍
前言： 根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年至2027年期間，全球碳化硅功率器件市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從10.9億美元增長(zhǎng)至62.97億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到34%。 特別值得關(guān)注的是
紫外殺菌燈珠解決方案：精準(zhǔn)消殺+場(chǎng)景化定制，賦能多行業(yè)升級(jí)
隨著后疫情時(shí)代健康需求飆升，UVC LED深紫外殺菌技術(shù)憑借高效、環(huán)保、零化學(xué)殘留等優(yōu)勢(shì)成為醫(yī)療器械、果汁牛奶、水處理、冷鏈物流等行業(yè)的首選方案；本文將深度解析由我司工采代理的旺泓PU-S355BSZ-MA100AC-IPUVC紫外殺菌燈珠的優(yōu)勢(shì)，并提供定制化行業(yè)解決方案
HBM帶來(lái)新機(jī)遇！概念股出爐（名單）
在數(shù)字化時(shí)代迅速發(fā)展的今天，人工智能技術(shù)的飛速進(jìn)步對(duì)存儲(chǔ)芯片提出了更為苛刻的要求，于是HBM（高帶寬內(nèi)存）技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。HBM以其卓越的高帶寬、大容量、低能耗以及小巧的體積等優(yōu)勢(shì)，在高性能計(jì)算領(lǐng)域中脫穎而出，成為不可或缺的存儲(chǔ)技術(shù)
大摩如何看大中華區(qū)的芯片行業(yè)？
芝能智芯出品 人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展，全球芯片行業(yè)正迎來(lái)前所未有的變革，Morgan Stanley發(fā)布了《Refreshed AI Semi Outlook amid DeepSeek Impact》大中華區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷深刻變革
先進(jìn)封裝，再度升溫
2024年，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵詞就一個(gè)——“漲價(jià)”。漲價(jià)浪潮已經(jīng)從上半年持續(xù)到年底，2025年大概率還要漲。2024年12月底，臺(tái)積電宣布明年繼續(xù)調(diào)漲先進(jìn)制程、封裝代工價(jià)格
2024年 | 半導(dǎo)體行業(yè)投融資&IPO全年回顧
「融資&IPO動(dòng)態(tài)匯總」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全統(tǒng)計(jì)：2024年1月1日-12月31日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)融資事件共365起
TE Connectivity連續(xù)第八年入選《財(cái)富》雜志“全球最受贊賞公司”榜單
愛(ài)爾蘭戈?duì)栱f，2025年2月6日——作為連接和傳感領(lǐng)域的全球行業(yè)技術(shù)企業(yè)，TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)&ld
2025年半導(dǎo)體行業(yè)展望：如何在波動(dòng)中探尋新機(jī)遇
芝能智芯出品 三星證券寫(xiě)了一篇2025年的半導(dǎo)體行業(yè)展望《2025 Semiconductor Outlook》，出發(fā)的動(dòng)機(jī)主要是圍繞三星電子和SK海力士去看問(wèn)題。 2025年半導(dǎo)體行業(yè)在全球經(jīng)濟(jì)、技術(shù)創(chuàng)新與地緣政治等多重因素交織影響下，整體狀態(tài)很難估計(jì)
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