搞定了關(guān)鍵基帶芯片技術(shù)?蘋果拋棄高通倒計(jì)時(shí)?
當(dāng)初蘋果公司和高通交惡,扶持了英特爾公司,主要目的就是對(duì)基帶芯片的研發(fā)。在4G時(shí)代,英特爾的基帶芯片基本還能勉為其難地滿足蘋果公司的需求,但也經(jīng)常因?yàn)樾盘?hào)問題被用戶吐槽。后來,在跨越到5G時(shí)代的時(shí)候,英特爾的基帶芯片遲遲無法問世,滿足不了蘋果公司跟上5G手機(jī)的發(fā)布需求
擺脫ARM、X86授權(quán)牽制,RISC-V成中國(guó)芯片破局者
眾所周知,在當(dāng)前的芯片領(lǐng)域,ARM、X86這兩大架構(gòu),是大家跨不過的大山。ARM壟斷移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域,特別是智能手機(jī)Soc,ARM應(yīng)該占了99.9%的份額。而在PC領(lǐng)域,X86占了90%的份額,然后ARM又占了10%左右的份額
為了從美國(guó)手里多拿錢,臺(tái)積電、intel、美光們,快要打起來了
眾所周知,為了提高美國(guó)國(guó)內(nèi)的芯片制造產(chǎn)能以及技術(shù)研發(fā)能力,把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造部分引入、留在美國(guó)。同時(shí)也為了吸引更多的廠商到美國(guó)建立芯片廠,以及打壓中國(guó)的半導(dǎo)體,美國(guó)搞了一個(gè)《芯片與科學(xué)法案》。這個(gè)“芯片
日本不服輸 下一代高性能CPU將壓倒性領(lǐng)先:2倍能效提升
在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,日本曾經(jīng)也是世界的王者,份額長(zhǎng)期第一,然而在CPU領(lǐng)域錯(cuò)失機(jī)遇,這幾年又把重點(diǎn)重新放在高性能計(jì)算上,此前日本富士通聯(lián)合ARM開發(fā)了52核的ARM處理器A64FX,現(xiàn)在新一代CPU也在路上了
韓國(guó)綠芯1~16通道觸摸芯片型號(hào)推薦
隨著技術(shù)的發(fā)展,觸摸感應(yīng)技術(shù)正日益受到更多關(guān)注和應(yīng)用,目前實(shí)現(xiàn)觸摸感應(yīng)的方式主要有兩種,一種是電阻式,另一種是電容式。電容式觸摸具有感應(yīng)靈敏、功耗低、壽命長(zhǎng)等特點(diǎn),因此逐步取代電阻式觸摸,成為當(dāng)前應(yīng)用較為廣泛的觸摸感應(yīng)方式
美國(guó)對(duì)中國(guó)禁售高端GPU芯片?國(guó)產(chǎn)GPU站起來了
這一段時(shí)間,ChatGPT的火爆,讓越來越多的網(wǎng)友,看到了國(guó)產(chǎn)GPU的不足。很多人甚至夸張的表示,ChatGPT的火爆與中國(guó)無關(guān),因?yàn)樗谋澈笮枰罅康母叨薌PU芯片,而中國(guó)在這一塊,與美國(guó)落后了起碼10年
超導(dǎo)量子芯片,我們依然被卡脖子?
眾所周知,在硅基芯片上,我們是被美國(guó)卡著脖子的。原因在于在半導(dǎo)體設(shè)備、EDA軟件、半導(dǎo)體材料等上面,我們較全球的領(lǐng)先水平還是有差距,不得不依賴進(jìn)口,所以就有了脖子,容易被人卡。特別是光刻機(jī),國(guó)產(chǎn)的還在
蘋果造芯大獲成功,華米OV為何學(xué)不來?
沉迷造芯的蘋果,又有新舉動(dòng)了——美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月2日,蘋果宣布將擴(kuò)建慕尼黑中心地區(qū)的硅設(shè)計(jì)中心,預(yù)計(jì)未來6年內(nèi)追加10億歐元投資。據(jù)悉,這筆新投資將用于打造“最先進(jìn)的研究設(shè)施”,可以為蘋果的研發(fā)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造更開放、方便的研發(fā)條件
902億晶體管誰(shuí)敢比!AMD Zen4 IO內(nèi)核、3D緩存首次揭秘
AMD Zen4架構(gòu)和CCD計(jì)算內(nèi)核設(shè)計(jì)已經(jīng)沒什么秘密了,但是做輔助的IOD輸入輸出內(nèi)核一直比較神秘。直到最近的IEEE ISSCC國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)上,AMD終于揭開了它的神秘面紗。AMD Zen4處理器無論消費(fèi)級(jí)銳龍,還是服務(wù)器級(jí)霄龍,CCD部分都是臺(tái)積電5nm工藝,最多8個(gè)核心
平頭哥RISC-V生態(tài)發(fā)展歷程
在剛剛過去的十年里,科技成為阿里巴巴發(fā)展的主旋律,阿里先后在云計(jì)算、人工智能和芯片領(lǐng)域取得世界級(jí)成果。尤其是在芯片研發(fā)的長(zhǎng)征之路上,阿里完成從軟到硬的延伸,在核心設(shè)計(jì)鏈路攻堅(jiān)克難。成立五年來,阿里平頭
小米汽車預(yù)計(jì)明年上半年量產(chǎn)!
3月5日,全國(guó)人大代表雷軍在北京團(tuán)全體會(huì)上介紹,小米造車進(jìn)展超預(yù)期,已經(jīng)順利完成冬季測(cè)試,預(yù)計(jì)明年上半年量產(chǎn)。雷軍稱,自己有1/2的時(shí)間花在汽車業(yè)務(wù)上,2022年汽車等新業(yè)務(wù)投入超過30億人民幣,汽車研發(fā)團(tuán)隊(duì)超2300人
易科奇通信與其運(yùn)營(yíng)商伙伴基于比科奇PC802基帶SoC聯(lián)合研發(fā)的系列5G微基站進(jìn)入現(xiàn)網(wǎng)試運(yùn)行
基于PC802的擴(kuò)展型和一體化系列5G微基站產(chǎn)品將推動(dòng)更多惠及運(yùn)營(yíng)服務(wù)和終端用戶的創(chuàng)新中國(guó)杭州,2023年3月 - 5G小基站基帶芯片和電信級(jí)軟件提供商比科奇(Picocom)日前宣布,易科奇通信技術(shù)
逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5系列智能手機(jī)盡顯高幀影像魅力
臻彩畫質(zhì)、沉浸體驗(yàn)、樹立高端影像旗艦新標(biāo)桿中國(guó)上海,2023年3月6日——專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布,榮耀于國(guó)內(nèi)正式發(fā)布的高端旗艦手機(jī)榮耀Magic5系列中,榮耀Magic5 P
IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持性價(jià)比出眾的新型STM32 MCU系列
IAR攜手ST幫助成本敏感型應(yīng)用的開發(fā)人員從8位/16位MCU轉(zhuǎn)向全新的入門級(jí)32位STM32 MCU系列瑞典烏普薩拉–2023年2月23日–意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,以下簡(jiǎn)稱 ST)最近推出了性價(jià)比出眾的STM32C0系列產(chǎn)品,為開發(fā)人員降低了STM32入門門檻
一把火燒掉了蘋果擺脫中國(guó)制造的幻想,印度制造難擔(dān)重任
這幾年蘋果不斷推動(dòng)印度制造,希望擺脫對(duì)中國(guó)制造的依賴,然而近期蘋果在印度的一家代工廠發(fā)生大火卻證明了蘋果的這一計(jì)劃遭受重大打擊,印度制造根本就無法中國(guó)制造。一、印度制造屢屢發(fā)生幺蛾子蘋果推動(dòng)印度制造已有多年了,然而印度制造卻屢屢發(fā)生問題
中國(guó)芯片擴(kuò)張產(chǎn)能促使三星降價(jià)搶市,臺(tái)積電恐怕難以避免
近日臺(tái)媒報(bào)道指中國(guó)臺(tái)灣的幾家芯片代工廠聯(lián)電、力機(jī)電、世界先進(jìn)等紛紛降價(jià)搶市,只要客戶愿意投單,價(jià)格都可以談,降價(jià)幅度達(dá)最高達(dá)到兩成,顯示出中國(guó)擴(kuò)張芯片產(chǎn)能已給它們帶來壓力。據(jù)稱首先降價(jià)的是三星,三星為
美國(guó)進(jìn)一步對(duì)中國(guó)芯加碼,比爾蓋茨認(rèn)為這是搬起石頭砸自己的腳
近期美國(guó)進(jìn)一步修改了芯片規(guī)則,不僅要停止對(duì)一家中國(guó)科技企業(yè)供應(yīng)5G芯片,還要停止4G芯片、WiFi芯片的供應(yīng),又將37家中國(guó)科技企業(yè)拉入實(shí)體清單,可以說美國(guó)已到了癲狂的地步。美國(guó)如此做,在于此前的芯片
Nexperia推出適用于24 V電源系統(tǒng)的車載網(wǎng)絡(luò)ESD保護(hù)產(chǎn)品組合
各種封裝、電容等級(jí)和36 V VRWM為商用車輛應(yīng)用提供了設(shè)計(jì)靈活性奈梅亨,2023年3月6日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品組合,其中包含六
存儲(chǔ)芯片HS-SSD-E3000滿足多種數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案
存儲(chǔ)芯片以ASIC技術(shù)和FPGA技術(shù)兩種方式實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化;是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用,通過在單一芯片中嵌入軟件,實(shí)現(xiàn)多功能和高性能,以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持;其中又分為:DRAM與NAND兩種存儲(chǔ)芯片類型
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