2024年10家熱門的半導體初創(chuàng)公司
本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自CRN 從Celestial AI到Untether AI，這些新興公司都想要挑戰(zhàn)英偉達在人工智能計算領域的老大位置。 盡管英偉達每個
三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓機皇！
文｜明美無限 隨著2024年的緩緩落幕，科技界的目光已經聚焦于即將到來的新一代智能手機。其中，三星作為智能手機行業(yè)的領頭羊，其下一代旗艦手機Galaxy S25 Ultra的傳聞更是掀起了廣泛討論。
RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊
工采網代理的國產Wi-fi模組 - RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊，該模塊采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片設計，內置高性能KM4 MCU，并包含多種外設：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等
尖端芯片設計：功率與熱管理如何兼顧
芝能智芯出品 算力AI芯片技術進入先進制程時代，單片集成和3D封裝成為解決高密度計算需求的重要途徑。然而，這一轉變伴隨著復雜的設計權衡，包括架構規(guī)劃、熱管理、功率優(yōu)化以及工藝整合等多方面挑戰(zhàn)。 我們從核心問題出發(fā)，深入剖析尖端芯片設計中面臨的關鍵技術壁壘，看看有哪些可能的解決路徑
面板級封裝FOPLP：下一個風口
芝能智芯出品 扇出型面板級封裝（FOPLP）正在成為半導體封裝領域的新寵。憑借其在成本效率、可擴展性以及高密度集成方面的潛力，FOPLP 從傳統的消費電子和物聯網應用向先進節(jié)點逐步擴展，試圖挑戰(zhàn)現有技術的主導地位，FOPLP 在大規(guī)模應用中仍面臨材料兼容性、設備投資和標準化不足等問題
凈賺超90億！立訊精密，繼續(xù)擴張
最近，市場開始進入“震蕩”模式。 在這種背景下，立訊精密的表現卻讓市場失望。截至11月26日收盤，立訊精密股價報收37.16元/股，總市值為2687億。從10月8日的階段性高
英偉達還是脊梁骨，火力近達峰
英偉達 (NVDA.O)北京時間11月21日凌晨，美股盤后發(fā)布 2025財年第三季度財報（截至 2024年10月），具體內容如下：1、整體業(yè)績：收入繼續(xù)增長，毛利率階段性承壓。本季度英偉達公司實現營收350.8億美元，同比增長93.6%，好于彭博一致預期（332億美元）
營收翻倍股價暴跌，英偉達Q3到底輸在哪？
作者｜Cora Xu，編輯｜Evan“生成式AI的下一步，藏在英偉達的財報里。”2024年是屬于英偉達的一年。自1993年成立，英偉達花了30年時間才站到了萬億俱樂部的門口。2024年，在大模型的東風
4輪融資簽訂4次對賭協議，弘景光電憑借車載攝像頭要上市了
前言： 根據官方公開資料，弘景光電于2022年10月向相關監(jiān)管機構提交了上市輔導備案文件，2023年6月向深圳證券交易所提交了創(chuàng)業(yè)板上市申請，并在對審核問詢作出回應后，公司已順利通過上市審核。 作
1300架訂單也白搭，美航拒絕簽訂適航證？
霸道、自私，這兩個詞在美歐身上得到充足的體現！ 國產C919問世之后，雖然波音和空客公司發(fā)來賀電，但美歐航管局堅持拒絕簽訂適航證。 很顯然，過去長達幾十年時間，全球民航市場被美歐壟斷，占盡便宜的他們，可不想C919將這塊“蛋糕”分走
五家芯片巨頭，研發(fā)投入大PK
本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 英偉達的研發(fā)預算幾乎是AMD的兩倍，而英特爾的支出卻遠遠超過這兩家公司。 硬件制造商的競爭力通常由其研發(fā)支出來衡量。然而，對各大科技巨頭近期財務報告的分析表明，更高的研發(fā)支出并不一定能保證成功
中國版英偉達摩爾線程啟動IPO , 250億估值是真金還是注水?
文|寧成缺來源|博望財經國產GPU領域再傳喜訊，又一家實力企業(yè)準備沖刺IPO了！這次的主角是摩爾線程，一個被業(yè)界稱為“中國版英偉達”的獨角獸，其市場估值已經超過了250億元，如今正大步邁向A股上市之路
半導體廠商TOP10 , 輝煌與頹廢
在半導體行業(yè)這個充滿變數和競爭的領域，每一季度的業(yè)績報告都如同行業(yè)的晴雨表，反映著各廠商的興衰沉浮。隨著各大半導體公司陸續(xù)公布最新季度業(yè)績表現，萬眾的焦點落在英偉達身上。今日，這一謎題，得以揭曉。01
韓國芯片廠商，考慮減產LPDDR4
本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自digitiems 預計LPDDR4 未來兩個季度單季跌幅可能超過10%。 據業(yè)內人士稱，韓國內存供應商有意推廣LPDDR5作為主流規(guī)格，這將導致LPDDR4和LPDDR4X芯片產量減少
臺積電A16工藝將于2026年量產
本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 臺積電表示，先進工藝的開發(fā)正按路線圖推進，未來幾年基本保持不變。 近日，臺積電在其歐洲開放創(chuàng)新平臺論壇上宣布，計劃在2025年末開始大規(guī)模量產N2工藝，A16（1.6nm級）工藝則預計在2026年末投產
SS6343M-16V/2A三相直流無刷電機驅動芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半橋驅動器，用于驅動直流無刷電機；該芯片具有輸出電流大、導通內阻低、輸入內壓高、超小型封裝、性能卓越，芯片性價比高等優(yōu)勢；其軟硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術的角度傳感器IC-AM100
推薦一款由工采網代理的磁阻角度傳感芯片 - AM100是一款基于各向異性磁電阻(AMR)技術的角度傳感器IC。它產生一個模擬輸出電壓，該電壓隨通過傳感器表面磁通量的方向而變化。芯片內部含惠斯
研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署
導讀： 隨著人工智能和大數據的發(fā)展，企業(yè)數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案
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凌科加密芯片LKT4304在充電樁上的應用2025-04-11
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LKT4304新一代算法移植加密芯片，守護物聯網設備和云服務安全
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速科德Kasite 汽車配件自動化切割鉆孔去毛刺 高精度機械加工
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