該氧化硅氣凝膠可進(jìn)一步應(yīng)用于雨中、水下和遠(yuǎn)距離非接觸式激光驅(qū)動(dòng)照明，極大推動(dòng)了激光照明的技術(shù)進(jìn)步。
激光 | 2021-11-05 11:36 評(píng)論導(dǎo)讀：Forsee Power公司推出了一系列新的超薄鋰電池，寬度僅為128毫米，用于建筑和農(nóng)業(yè)部門(mén)的電動(dòng)汽車(chē)以及輕型電動(dòng)車(chē)。Forsee Power是一家專業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)電池系統(tǒng)的法國(guó)企業(yè)，今年年初，該公司宣布推出了新一代超薄電池模塊
鋰電 | 2021-11-04 16:50 評(píng)論11月3日，2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)在京揭曉。根據(jù)《國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)條例》的規(guī)定，經(jīng)國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)評(píng)審委員會(huì)評(píng)審，國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)委員會(huì)審定和科技部審核，國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)并報(bào)請(qǐng)國(guó)家主席習(xí)近平簽署，授予顧
激光 | 2021-11-03 18:03 評(píng)論導(dǎo)讀：澳大利亞初創(chuàng)公司Gelion正在尋求將一種基于穩(wěn)定凝膠取代流動(dòng)電解質(zhì)的非流動(dòng)溴化鋅電池商業(yè)化。近期，總部位于悉尼的電池公司Gelion Technologies與澳大利亞鉛酸電池制造商之一的Battery Energy Power Solutions達(dá)成了合作
鋰電 | 2021-11-03 16:52 評(píng)論近期，南安普頓大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)了一種快速、節(jié)能的激光書(shū)寫(xiě)方法，用于在硅玻璃中生成高密度的納米結(jié)構(gòu)。據(jù)悉，由此產(chǎn)生的微小結(jié)構(gòu)，可以用于比藍(lán)光光盤(pán)存儲(chǔ)技術(shù)密度高出1萬(wàn)倍以上的長(zhǎng)期五維(5D)光數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。
激光 | 2021-11-03 15:46 評(píng)論先通過(guò)脈沖凈化技術(shù)獲得高信噪比脈沖，再通過(guò)非線性光譜展寬技術(shù)獲得周期量級(jí)脈沖輸出。
激光 | 2021-11-02 17:55 評(píng)論導(dǎo)讀：德國(guó)卡爾斯魯厄理工學(xué)院（KIT）的研究人員開(kāi)發(fā)并成功應(yīng)用了一種創(chuàng)新的概念，同時(shí)對(duì)兩層電極進(jìn)行涂層和干燥，可以大大加快電池的生產(chǎn)。KIT表示，薄膜技術(shù)（TFT）研究小組開(kāi)發(fā)的工藝可以將干燥時(shí)間減少到20秒以內(nèi)，比目前的方法減少了三分之一到一半的生產(chǎn)時(shí)間，可以使鋰離子電池生產(chǎn)更快、更便宜
鋰電 | 2021-11-01 16:33 評(píng)論利用激光蝕刻玻璃制成的光盤(pán)，可以使得存儲(chǔ)密度相比藍(lán)光光盤(pán)提升 10000倍以上。
激光 | 2021-11-01 14:59 評(píng)論日前，濱松光電宣布開(kāi)發(fā)出一種高密度集成技術(shù)，以創(chuàng)建iPMSEL(可積相位調(diào)制表面發(fā)射激光)陣列元件。該陣列由16個(gè)iPMSEL單元組成，每個(gè)單元約為200 μm的正方形，在2平方毫米的芯片上高密度形成。該陣列在發(fā)射光束的同時(shí)，通過(guò)對(duì)每個(gè)單獨(dú)元素的電氣控制來(lái)切換光束模式。
激光 | 2021-11-01 11:28 評(píng)論德國(guó)弗勞恩霍夫激光技術(shù)研究所（ILT）和德國(guó)工程公司Ponticon正在進(jìn)行一組新的研究項(xiàng)目，該項(xiàng)目將基于最新版本的ILT的專利極端高速激光材料沉積(EHLA) 3D打印技術(shù)進(jìn)行推進(jìn)。
激光 | 2021-11-01 11:14 評(píng)論今年氣溫異常多變,極端性氣候現(xiàn)象頻發(fā),高溫、干旱、洪水等自然災(zāi)害應(yīng)接不暇。據(jù)統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)僅在4-9月份就迎來(lái)了17場(chǎng)中級(jí)以上的龍卷風(fēng),而最讓人心有余悸的是河南大降水引發(fā)的洪災(zāi),北澇南旱的氣象也刷新了很多人的認(rèn)知
人工智能 | 2021-10-29 14:05 評(píng)論2021年10月28日,英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)(Intel Innovation)正式開(kāi)幕,歸根溯源重新?lián)肀V大開(kāi)發(fā)者,強(qiáng)調(diào)對(duì)開(kāi)發(fā)者社區(qū)的承諾,以及英特爾橫跨軟件和硬件的開(kāi)發(fā)者至上的理念。在此次峰會(huì)期間
智能硬件 | 2021-10-29 11:04 評(píng)論麥克尼爾的《世界史》被公認(rèn)是全球通史開(kāi)山之作,他是這樣形容人類文明起源的:當(dāng)文化演化超過(guò)生物演化而占據(jù)首要地位時(shí),嚴(yán)格而恰當(dāng)意義上的人類歷史便發(fā)端了。之所以聯(lián)想到這一典故,是因?yàn)榻陙?lái)虛擬人發(fā)展得如火如荼
人工智能 | 2021-10-29 10:58 評(píng)論近日，鄭州大學(xué)盧思宇教授團(tuán)隊(duì)首次報(bào)道了基于碳點(diǎn)發(fā)光材料的單縱模固態(tài)激光器件，為改善現(xiàn)有可溶液加工激光材料及器件普遍面臨的毒性和工作穩(wěn)定性難題提供了新的思路，有望有力推動(dòng)多色碳點(diǎn)材料在激光領(lǐng)域中的應(yīng)用發(fā)
激光 | 2021-10-28 16:39 評(píng)論內(nèi)容提要· Cadence 3D－IC 解決方案以 Integrity 3D－IC 平臺(tái)為核心，提供集成的規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析，以優(yōu)化多個(gè)小芯片（Multi－Chiplet）系統(tǒng) PPA· Tempu
電子工程 | 2021-10-28 15:16 評(píng)論去年年底國(guó)家工業(yè)信息安全發(fā)展研究中心發(fā)布的《人工智能與制造業(yè)融合發(fā)展白皮書(shū)2020》顯示,目前中國(guó)人工智能人才缺口已經(jīng)達(dá)到了30萬(wàn)。加強(qiáng)本科教育與產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合人才培養(yǎng),是滿足人工智能人才需求的核心方式。在這一強(qiáng)勁的時(shí)代需求引導(dǎo)下
人工智能 | 2021-10-28 11:05 評(píng)論文丨智能相對(duì)論作者丨陳選濱在企業(yè)的數(shù)字化發(fā)展進(jìn)程上,數(shù)字員工市場(chǎng)持續(xù)升溫。在10月26日召開(kāi)的科大訊飛企業(yè)數(shù)字化高峰論壇上,科大訊飛重點(diǎn)發(fā)布了訊飛企業(yè)自動(dòng)化平臺(tái),面向企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型打造數(shù)字員工解決方案,再度引發(fā)市場(chǎng)對(duì)于數(shù)字員工的關(guān)注
人工智能 | 2021-10-28 10:57 評(píng)論最近幾天一直非常忙碌,先是參加了華為的開(kāi)發(fā)者大會(huì)HDC2021,然后就馬不停蹄地趕到合肥來(lái)參加訊飛的第四屆世界聲博會(huì)暨2021科大訊飛全球1024開(kāi)發(fā)者節(jié)。如此緊密的開(kāi)發(fā)者大會(huì),無(wú)疑讓人們看到了一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)始
人工智能 | 2021-10-28 10:49 評(píng)論物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù) 原創(chuàng)轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來(lái)源和出處導(dǎo) 讀想搞邊緣智能容易,想搞好邊緣智能卻很難,想用邊緣智能創(chuàng)造出可觀的商業(yè)價(jià)值更是難上加難。試想,一輛正在急速前進(jìn)的自動(dòng)駕駛汽車(chē),前方突然遇到障礙需要緊急剎車(chē),這時(shí)它不可能把相關(guān)信息送到云端處理再反饋,否則等剎車(chē)指令下達(dá)的時(shí)候很可能已經(jīng)發(fā)生撞車(chē)事故了
人工智能 | 2021-10-28 09:37 評(píng)論在今年的舉辦的Computex上,AMD發(fā)布了基于3D Chiplet技術(shù)的3D V-Cache。該技術(shù)采用了臺(tái)積電的3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù),成功地將含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆疊的形式與處理器封裝在了一起
電子工程 | 2021-10-27 19:16 評(píng)論
