消息稱臺積電獲得Intel 6nm芯片訂單：為自家獨(dú)顯量產(chǎn)準(zhǔn)備？
據(jù)最新消息顯示，Intel已經(jīng)與臺積電達(dá)成協(xié)議，預(yù)訂了臺積電明年18萬片6nm芯片。
消息中還提到，AMD將7、7＋nm芯片的訂單增加到20萬片，而得益于Intel和AMD的訂單，臺積電2021年上半年先進(jìn)制程產(chǎn)能將維持滿載。
事實(shí)上，之前就曾有消息稱，Intel會在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝，其在2022年Intel還會進(jìn)一步使用臺積電的3nm工藝代工。
假如Intel真的打算擴(kuò)大外包，除了已經(jīng)部分外包的芯片組之外，首當(dāng)其沖的就是GPU，因?yàn)镚PU相對CPU制造來說更簡單一些，而且臺積電在GPU制造上很有經(jīng)驗(yàn)。
結(jié)合之前的消息來看，Intel的Xe架構(gòu)獨(dú)顯DG1使用的是自家10nm工藝制造，今年底上市，擁有96組EU執(zhí)行單元，一共是768個核心，基礎(chǔ)頻率1GHz，加速頻率1．5GHz，1MB二級緩存以及3GB顯存，TDP為25W。
預(yù)計DG1的性能與GTX950相當(dāng)，比GTX 1050則差了15％左右，總體定位不高，適合高能效領(lǐng)域，尤其是筆記本GPU。DG1之后還會有DG2獨(dú)顯，這就是一款高性能CPU了，之前爆料DG2會用上臺積電的7nm工藝，現(xiàn)在來看應(yīng)該是7nm改良版的6nm工藝了。
最新的動態(tài)暗示，Intel首款獨(dú)顯將在8月14日發(fā)布，大家期待嗎？
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