前言：

現(xiàn)在主流HDI廠商的訂單情況依然較為樂觀，受益于NB、TWS耳機、智能手表等需求提升，多數(shù)國內(nèi)HDI廠商的產(chǎn)能逐步釋放。

HDI主流賽道

HDI是PCB領域中格局相對集中的賽道、龍頭企業(yè)市占率可以超過10％，產(chǎn)線投資重、技術(shù)要求相對高、且電鍍產(chǎn)線等有環(huán)保審批門檻是形成該格局的核心壁壘，此外大客戶的長期穩(wěn)定技術(shù)扶持對于產(chǎn)業(yè)鏈公司保持領先性是至關(guān)重要的，一定程度上也加強了護城河。

從全球主流HDI公司近年的資本開支來看，高階產(chǎn)能前期并沒有大規(guī)模擴充，2020年行業(yè)供需有望偏緊帶來量價齊升機會。中國大陸本土HDI雖起步較晚，但在5G手機主板升級需求快速增長的趨勢下，超聲、Multek、方正等有望短期涉足中高端市場。

非手機類應用崛起

5G的進一步深入，智能手機、平板電腦、可穿戴設備等電子產(chǎn)品更加趨向智能化、小型化、高頻、高速、高度集成化，PCB上需搭載的元件也在大幅度的增加。

市場數(shù)據(jù)顯示，手機相關(guān)應用占整體HDI市場比重高達七成。然而今年在疫情的影響之下，HDI產(chǎn)能利用率受制于下游景氣度下滑的連帶影響，歷經(jīng)了一段較為艱難的訂單空窗期。

隨著國內(nèi)疫情防控取得成效，5G基建加速推進，特別是在5G技術(shù)的帶動下，手機、基站、服務器、網(wǎng)通產(chǎn)品等呈現(xiàn)高增長。各大終端品牌廠商也積極推出5G手機，在下游需求回暖的帶動下，一度出現(xiàn)爆單潮。

HDI需求高增，有PCB廠商透露，在全球疫情的持續(xù)影響之下，外單銳減，一線大廠訂單分流、二手單流轉(zhuǎn)情況較為普遍。基于目前HDI在手機、筆電、汽車電子、PC、軍工類等多個領域應用廣泛，且需求量都較大。

全球HDI市場巨頭林立

市場競爭格局方面，基本被臺灣、日本、韓國、美國公司占據(jù)，該等企業(yè)依靠蘋果等大客戶的長期帶動效應保持技術(shù)和規(guī)模的較大領先優(yōu)勢。

公司市場份額看，臺資欣興10％、華通8％等，日資名幸4％，美資TTM 8％，奧地利奧特斯8％，韓國兩家各占約3％；其中前十企業(yè)占比合計達到56％。從格局來看，HDI是PCB領域中格局相對集中的賽道、龍頭企業(yè)市占率可以超過10％，行業(yè)巨頭的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢形成更高的壁壘。

從制造地域來看，全球HDI主要在中國大陸（約59％）、中國臺灣地區(qū)（約18％）、韓國（約11％）、日本（約5％）這四個地區(qū)制造（越南等國也有少量制造，約7％）。

從制造商歸屬國來看，全球HDI主要為中國臺灣（約36％）、中國香港及大陸（約17％，Multek計入大陸）、韓國（約15％）、日本（約13％）、美國（約10％）、奧地利（約7％）其他制造商（約2％）。而更高端的SLP市場，蘋果的采購中TTM、奧特斯份額接近30％，鵬鼎約為25％，其他如華通等分享剩余。

核心壁壘是技術(shù)和投資門檻

日本由于其市場方向及策略、價格水平、日本電子終端狀況、海外工廠布局，削弱了其競爭力，產(chǎn)值逐漸下降。

韓國的HDI發(fā)展很快，主要歸功于韓國快速發(fā)展的半導體及消費電子產(chǎn)業(yè)。而韓國的HDI PCB公司因成本壓力，將一部分HDI產(chǎn)能轉(zhuǎn)為附加值、技術(shù)難度更高的剛撓性結(jié)合板。

目前國內(nèi)廠商中具備3階以上HDI量產(chǎn)有超聲電子、方正科技、景旺電子、中京電子、崇達技術(shù)等，其客戶主要偏向于一二線終端品牌廠商和ODM廠商。

其中，超聲電子近期在互動平臺表示，其現(xiàn)有廠房已無法通過技改大規(guī)模提高高頻高速印制線路板及高性能HDI印制線路板產(chǎn)能，或?qū)⑼ㄟ^可轉(zhuǎn)債募資擴產(chǎn)。

此外，方正科技在母公司財務暴雷、疫情、中美貿(mào)易關(guān)系變動等因素影響下，其珠海相關(guān)項目備受掣肘，其投產(chǎn)的HDI產(chǎn)能也未能如約。

與之相對的是，崇達技術(shù)在今年上半年的HDI產(chǎn)品銷量增長超四成，并將在下半年逐步導入華勤、中興、酷派等手機客戶。

所以在目前，國內(nèi)HDI廠商如何完成客戶和產(chǎn)品卡位，對其全年的經(jīng)營有著深遠的影響。

結(jié)尾：

縱觀全局，整個HDI市場的應用逐步走向多元化和細分化，在非手機類應用崛起的同時，也為國內(nèi)HDI廠商帶來更多的市場機會。