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瑞薩電子引入新思科技DSO.ai到汽車芯片設計環(huán)境

2021-04-23 11:19
美通社
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AI驅動設計系統(tǒng)DSO.ai可自動識別汽車芯片設計中的理想PPA解決方案

加利福尼亞州山景城2021年4月22日 /美通社/ --

要點:

新思科技與瑞薩電子(Renesas)合作,將DSO.ai設計系統(tǒng)引入先進汽車芯片設計

創(chuàng)新的強化學習技術可大幅擴展對芯片設計工作流程中的選項探索

DSO.ai已被證明可自動收斂到性能、功耗、面積(PPA)目標,從而可提高設計團隊的整體效率

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,其屢獲殊榮的自主人工智能(AI)設計系統(tǒng)DSO.ai?已被瑞薩電子引入到先進的汽車芯片設計環(huán)境。借助DSO.ai的強化學習技術,瑞薩電子可提升其搜索巨大設計空間的能力,以實現(xiàn)更好PPA解決方案,從而提升先進汽車集成電路的能效極限,同時不影響其工作頻率。這可使瑞薩電子在現(xiàn)有芯片設計工作流程中探索更大選擇空間,更快實現(xiàn)PPA目標。

瑞薩電子共用R&D EDA事業(yè)部數(shù)字設計技術總監(jiān)Satoshi Shibatani表示:“我們與新思科技在DSO.ai上的合作體現(xiàn)了AI如何帶來顛覆性設計解決方案,從而徹底改變我們設計汽車產品的方式。我們期待DSO.ai能夠確定更好的PPA解決方案,未來我們很高興能擴大與新思科技的合作,讓我們的設計團隊實現(xiàn)更高的效率。"

新思科技的DSO.ai解決方案展示了AI技術的優(yōu)勢,并通過對廣泛設計空間的自主優(yōu)化,加快了尋找理想的解決方案的過程。DSO.ai引擎可獲取由芯片設計工具生成的大量數(shù)據(jù)流,并利用其來探索搜索空間、觀察設計的演變過程,同時調整設計選擇、硅技術參數(shù)和工作流程,以指導探索過程向多維優(yōu)化的目標發(fā)展。AI可實現(xiàn)技術標準化在整個系統(tǒng)中重復使用,使設計團隊能夠始終保持專家級的操作水平,并盡可能地提高計算資源的使用效率。借助新思科技的DSO.ai,設計團隊可以重構芯片設計的工作流程,以實現(xiàn)更好的PPA,盡可能地發(fā)揮硅工藝技術的優(yōu)勢,并大幅縮短新產品或衍生產品上市的交付時間。

新思科技人工智能解決方案高級總監(jiān)Stelios Diamantidis表示:“新思科技致力于引領行業(yè)創(chuàng)新,并與瑞薩電子等領先半導體公司在AI設計技術方面進行密切合作。進入市場一年來,DSO.ai就已幫助眾多客戶在數(shù)十個設計項目中實現(xiàn)了更好的PPA解決方案——同時大幅降低了時間和精力投入。AI正在為EDA提供一個全新的維度,以解決硅技術日益復雜的問題,縮短產品周期,并協(xié)助工程團隊擴展規(guī)模!

聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權或其他問題,請聯(lián)系舉報。

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