接觸式溫度傳感芯片M601結構設計要點解析
2021-04-23 11:16
工采電子
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體溫計是每個家庭的必備醫(yī)療器械，傳統(tǒng)水銀式體溫計由于其易碎且容易引起汞中毒的危險越來越多的被電子體溫計所取代。目前市面上的電子體溫計往往是通過模擬探頭＋運放＋ADC的方式去采樣、放大然后將模擬信號轉換成數字信號來獲得溫度值的，另外再經過一系列的校準才能達到醫(yī)療級的精度范圍，從設計到生產都非常復雜，由于校準比較復雜，需要更多的占用人力成本，從而使產品的制造成本增加。
工采網代理的國產數字溫度傳感器芯片 － M601，可以直接輸出溫度數據，精度高達0．1℃，2×2×0．55mm的封裝非常適用于電子體溫計產品。M601作為接觸式溫度傳感器芯片，對產品的結構設計要求也是非常高的，結構設計的好壞，導熱材料選擇的好壞，會直接影響到溫度的傳導，從而影響產品的測溫靈敏度。因此，本文就將介紹M601應用于電子體溫計時的結構設計經驗。
在接觸面建議采用導熱系數高的焊錫直接焊接，一定要注意焊接點焊錫要飽滿，出現虛焊會直接降低熱傳導效率，影響溫度響應時間。
另外對于溫度傳感器芯片焊盤底部過孔的大小建議19～27mil，周圍建議添加小過孔尺寸11～15mil，過孔灌滿錫，增加導熱性。
電子體溫計一般都有一個長柄，所以一般都需要制作一塊PCB小板或者是FPC來連接主板和傳感器。
傳感芯片貼片位置大小建議4×4mm（太大可能放不進金屬套筒），可以根據實際結構尺寸調整。
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