如今，伴隨著各種智能技術與裝備的快速發(fā)展，半導體產業(yè)重要性愈發(fā)凸顯。半導體不僅是傳統(tǒng)產業(yè)智能化升級的基礎支撐，同時也是推動新興技術與產業(yè)發(fā)展的關鍵所在�；�于此，近來全球圍繞半導體領域所展開的競爭愈演愈烈，不斷升級。

　　而競爭的焦點，則是在半導體制造領域。自2020年以來，受美國芯片禁令以及全球疫情的影響，半導體制造和產能等方面的問題逐漸凸顯，各國為獲取對產業(yè)鏈的控制力，紛紛從半導體設計、封測等環(huán)節(jié)轉向制造端，拉開了制造爭奪的序幕。

　　其中，作為半導體上游玩家的美國率先開始了向制造領域的進軍。我們知道，美國擁有半導體技術和設備上的優(yōu)勢，但制造一直很薄弱，主要依賴東南亞等地區(qū)。在此背景下，為了在半導體這個關鍵領域獲得“安全感”，美國啟動了“制造業(yè)回流”戰(zhàn)略。

　　在該戰(zhàn)略支撐下，美國先是在去年點名邀請臺積電赴美建廠，意圖將該半導體制造巨頭納入本土版圖之中。今年，美國政府又發(fā)布了相關半導體規(guī)劃，計劃投資千億美元用于半導體制造發(fā)展。此外，美國還成立了涵蓋英特爾、蘋果等64家公司的半導體聯(lián)盟。

　　美國覺得有必要讓本土得到更強大、直接的半導體制造能力，這一想法也同樣受到歐洲的認可。作為同樣在半導體設備方面占據(jù)優(yōu)勢，卻在制造領域更為薄弱的歐洲，去年曾表示未來力爭生產全球20％的半導體，以更好的同產業(yè)鏈其他國家相競爭。

　　為實現(xiàn)這一目標，去年歐盟先是由17個國家聯(lián)合宣布了《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》，計劃未來兩三年投入1450億歐元以推動半導體發(fā)展。之后，歐盟又邀請臺積電高管商議歐洲芯片生產計劃，并考慮建立一個包括意法半導體、恩智浦、英飛凌和ASML在內的半導體聯(lián)盟。

　　當然，除了歐美之外，在半導體材料方面具備優(yōu)勢的日本和原本就在半導體制造上領先的韓國也相繼加入了這次競爭。

　　其中，日本政府計劃在接下來的數(shù)年內，向海外半導體制造廠商提供數(shù)千億日元的巨額資金，來邀請臺積電等先進半導體代工企業(yè)赴日本投資建廠。同時，近期日本政府還打算提出匯整各項強化開發(fā)及生產架構的國家政策，來保障半導體產業(yè)的快速穩(wěn)定發(fā)展。

　　而韓國則下定決心建立世界上最大的芯片制造基地。上周四，韓國政府宣布將于三星等企業(yè)合作，幫助在2030年前在本土建立世界上最大的半導體供應鏈，使韓國成為存儲器和系統(tǒng)芯片的全球領導者。為實現(xiàn)這個宏偉目標，韓國政府表示將在目標年內投資超過4500億美元用于項目研發(fā)。

　　鑒于美歐日韓等持續(xù)不斷加強半導體制造能力，半導體產業(yè)鏈競爭無疑正變得激烈，未來格局也必然迎來變動。不過，對于我國這樣的半導體消費市場來說，雖然存在一定挑戰(zhàn)，但其實也迎來了機遇。畢竟，這意味著我們可選的芯片合作對象變得更多，渠道更加多元化。

　　當然，作為全球最大的芯片消費市場，我國也不能單純依賴進口，實現(xiàn)芯片自主和自強才是必由之路。不管是出于保障產業(yè)發(fā)展的需要，還是為了維護本土企業(yè)利益，我國也應該加入到芯片制造的大軍，加大投入推動高端芯片發(fā)展，實現(xiàn)“中國芯”的崛起。

來源：智能制造網(wǎng)