聚焦硬科技產(chǎn)業(yè)投資 芯海林初芯基金參投頎中封測(cè)
日前，合肥頎中封測(cè)技術(shù)有限公司（下稱“頎中封測(cè)”）完成新一輪融資，芯海林基金參投。這也是繼德施曼、誠(chéng)志永華、顯芯科技之后，芯海林投資近半年內(nèi)在硬科技領(lǐng)域投出的又一個(gè)硬科技項(xiàng)目。 公開資料顯示，頎中封測(cè)主要從事顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試和電源IC／RFIC晶圓加工與測(cè)試，是目前國(guó)內(nèi)最大（國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率超過(guò)50％）、也是國(guó)內(nèi)唯一一家可提供驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)全流程服務(wù)的公司。每年可處理130萬(wàn)片晶圓和12億顆芯片，其產(chǎn)品以穩(wěn)定的良品率持續(xù)領(lǐng)先業(yè)界，并可提供光罩設(shè)計(jì)、卷帶圖面設(shè)計(jì)、測(cè)試程式調(diào)試等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。頎中封測(cè)終端用戶已基本覆蓋全球所有主流面板廠商，近五年來(lái)公司營(yíng)收始終保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，并已計(jì)劃IPO。 作為主要參投方，芯海林投資對(duì)此次投資表達(dá)了充足的信心，并將頎中封測(cè)視為其在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的重要落子。
值得一提的是，自今年以來(lái)，芯海林投資在半導(dǎo)體、芯片、智能制造等領(lǐng)域頻頻出手，接下來(lái)將繼續(xù)加碼硬科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)性投資，加速硬科技產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)布局，整合產(chǎn)業(yè)資源賦能標(biāo)的企業(yè)協(xié)同發(fā)展，培育中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域龍頭和優(yōu)勢(shì)企業(yè)集群。
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