文:權(quán)衡財(cái)經(jīng)研究員 朱莉

編:許輝

隨著全球集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展,集成度越來(lái)越高,集成電路芯片的尺寸不斷縮小,集成電路封裝和測(cè)試技術(shù)也不斷更新?lián)Q代。從20世紀(jì)70年代至今,集成電路封裝行業(yè)已經(jīng)歷了五次大規(guī)模技術(shù)升級(jí),從孔插裝型封裝、表面貼裝型封裝等傳統(tǒng)封裝技術(shù),發(fā)展到如今的系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝技術(shù)。

主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)的甬矽電子(寧波)股份有限公司(簡(jiǎn)稱:甬矽電子)擬沖科上市,9月1日狀態(tài)更新為已問詢,保薦機(jī)構(gòu)為平安證券。本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過6,000萬(wàn)股,占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于10%,擬投入募集資金15億元用于高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目、集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

甬矽電子實(shí)控人占比低于四成,眾多的對(duì)賭協(xié)議解除;營(yíng)收劇增,未分配利潤(rùn)為負(fù),依賴政府補(bǔ)助;主營(yíng)毛利率波動(dòng)大,客戶集中度較高;與長(zhǎng)電科技關(guān)系匪淺,董監(jiān)高及技術(shù)來(lái)源遭問詢;資產(chǎn)負(fù)債率高,轉(zhuǎn)貸及資金拆借金額合計(jì)5．92億元 。

實(shí)控人占比低于四成,眾多的對(duì)賭協(xié)議解除

甬矽電子成立于2017年11月,截至招股說明書簽署日,浙江甬順芯電子有限公司持有甬矽電子7,421萬(wàn)股股份,通過擔(dān)任寧波甬鯨執(zhí)行事務(wù)合伙人間接控制公司1,525萬(wàn)股股份,合計(jì)控制公司8,946萬(wàn)股股份,占公司股份總數(shù)的25．73%,系公司控股股東;截至招股說明書出具日,王順波直接持有公司1,600萬(wàn)股股份;通過控制甬順芯、寧波甬鯨、寧波鯨芯、寧波鯨舜間接控制公司11,383．50 萬(wàn)股股份,合計(jì)控制公司12,983．50萬(wàn)股股份,占公司總股本的37．35%,為公司實(shí)際控制人。

甬矽電子總股本為34,766萬(wàn)股,其中中意寧波生態(tài)園控股集團(tuán)有限公司持有2,279．00萬(wàn)股,持股比例6．56%,為國(guó)有股東。朗迪集團(tuán)為上市公司,持股甬矽電子比例為8．92%。

甬矽電子股東之間存在對(duì)賭協(xié)議之安排,截至招股說明書簽署日,該等對(duì)賭約定已解除,但在對(duì)賭解除協(xié)議中約定了對(duì)賭恢復(fù)條件,即:自對(duì)賭解除協(xié)議簽署之日起12個(gè)月屆滿,公司未提出上市申請(qǐng)、公司的上市申請(qǐng)未被證監(jiān)會(huì)或其他證券發(fā)行審核監(jiān)管機(jī)構(gòu)受理、公司撤回首次公開發(fā)行申請(qǐng)或公司首次公開發(fā)行申請(qǐng)被有權(quán)機(jī)構(gòu)/部門否決/不予核準(zhǔn)/不予注冊(cè)/撤銷注冊(cè)/終止發(fā)行時(shí)恢復(fù)生效。如觸發(fā)對(duì)賭恢復(fù)條件,則可能對(duì)公司股權(quán)結(jié)構(gòu)和日常經(jīng)營(yíng)穩(wěn)定造成不利影響。

對(duì)賭協(xié)議是證監(jiān)會(huì)越發(fā)嚴(yán)格去規(guī)范的條例,在滿足下面“四個(gè)不存在”的前提下,發(fā)行人還需要在招股書中披露對(duì)賭協(xié)議的具體內(nèi)容、對(duì)發(fā)行人可能存在的影響等,并進(jìn)行充分的風(fēng)險(xiǎn)提示。一是發(fā)行人不作為對(duì)賭協(xié)議當(dāng)事人;二是對(duì)賭協(xié)議不存在可能導(dǎo)致公司控制權(quán)變化的約定;三是對(duì)賭協(xié)議不與市值掛鉤;四是對(duì)賭協(xié)議不存在嚴(yán)重影響發(fā)行人持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力或者其他嚴(yán)重影響投資者權(quán)益的情形。審核環(huán)節(jié)以實(shí)質(zhì)重于形式的標(biāo)準(zhǔn),要求發(fā)行人及股東做出“不可撤銷終止和“自始無(wú)效”的認(rèn)定。

營(yíng)收劇增,未分配利潤(rùn)為負(fù),依賴政府補(bǔ)助

甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路封裝和測(cè)試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測(cè)試服務(wù),以及與集成電路封裝和測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。2018年-2020年,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入金額分別為3,847．73萬(wàn)元、3．65億元和7．4億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為338．55%,增長(zhǎng)幅度較大;2018年末-2020年末,公司總資產(chǎn)規(guī)模分別為5．01億元、12．91億元和26．66億元,資產(chǎn)規(guī)模與營(yíng)業(yè)收入均出現(xiàn)了顯著增幅。

報(bào)告期各期,公司凈利潤(rùn)金額分別為-3,904．73萬(wàn)元、-3,960．39萬(wàn)元和2,785．14萬(wàn)元;2020年開始扭虧為盈,但是截至2020年12月31日,公司未分配利潤(rùn)為-5,095．83萬(wàn)元,仍存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損,公司可供股東分配的利潤(rùn)為負(fù)值。

報(bào)告期內(nèi),公司計(jì)入當(dāng)期收益的政府補(bǔ)助金額分別為222．27萬(wàn)元、2,633．04萬(wàn)元和1,480．43萬(wàn)元,占同期利潤(rùn)總額絕對(duì)值的比例分別為4．70%、62．39%和51．11%;根據(jù)《財(cái)政部、稅務(wù)總局關(guān)于明確部分先進(jìn)制造業(yè)增值稅期末留抵退稅政策的公告》(財(cái)稅〔2019〕84 號(hào)),公司符合先進(jìn)制造業(yè)增值稅期末留抵退稅條件,2019年和2020年分別收到退稅6,732．78萬(wàn)元和1,125．80萬(wàn)元。根據(jù)《財(cái)政部、稅務(wù)總局關(guān)于發(fā)布第四批適用退還增值稅期末留抵退稅額政策的集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單的通知》(財(cái)稅〔2020〕12 號(hào)),公司屬于第四批集成電路重大項(xiàng)目企業(yè),2020年收到退稅13,967．74萬(wàn)元。

若公司不能盡快提高盈利水平,公司在短期內(nèi)無(wú)法完全彌補(bǔ)累積虧損。在首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市后,公司將存在短期內(nèi)無(wú)法向股東現(xiàn)金分紅的風(fēng)險(xiǎn),將對(duì)股東的投資收益造成不利影響。

甬矽電子專注于中高端先進(jìn)封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),報(bào)告期內(nèi)公司全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA 等中高端先進(jìn)封裝形式,并在高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品(FC 類產(chǎn)品)、系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品(SiP)、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品(QFN/DFN)等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。

值得注意的是,半導(dǎo)體行業(yè)具有較強(qiáng)的周期性,全球半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)驅(qū)動(dòng)和宏觀經(jīng)濟(jì)的影響下呈周期波動(dòng)發(fā)展。公司所屬的集成電路封裝和測(cè)試行業(yè)屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的一環(huán),其周期波動(dòng)性同半導(dǎo)體周期波動(dòng)趨同。

主營(yíng)毛利率波動(dòng)大,客戶集中度較高

報(bào)告期內(nèi),甬矽電子主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為-18．14%、16．83%和20．66%,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率存在較大波動(dòng)。公司產(chǎn)品毛利率同產(chǎn)能利用率、主要原材料價(jià)格波動(dòng)、市場(chǎng)供需關(guān)系等經(jīng)營(yíng)層面變化直接相關(guān)。同時(shí),由于公司封裝產(chǎn)品型號(hào)眾多,不同型號(hào)產(chǎn)品在生產(chǎn)加工工藝和所需原材料構(gòu)成均存在一定差異,因此產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化也會(huì)對(duì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利產(chǎn)生較大影響。若未來(lái)上述因素發(fā)生不利變化比如產(chǎn)能利用率下降、主要原材料價(jià)格大幅上漲或市場(chǎng)需求萎縮導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下降等,則公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率可能出現(xiàn)下降的風(fēng)險(xiǎn)。

2019年和2020年,公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率高于同行業(yè)可比公司平均值; 2019年和2020年公司毛利率高于長(zhǎng)電科技和通富微電的原因,甬矽電子稱主要是因?yàn)榫惩怃N售占比、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)差異、可比上市公司收購(gòu)兼并低毛利率標(biāo)的公司等因素。

甬矽電子以直接銷售為主,主要下游客戶為唯捷創(chuàng)芯、恒玄科技等芯片設(shè)計(jì)公司。2018年至2020年,甬矽電子前五大客戶的營(yíng)業(yè)收入占公司營(yíng)業(yè)收入的比例分別為85．31%、58．81%和43．50%,雖然占比逐年降低,但客戶集中度依然較高。若未來(lái)公司與下游主要客戶合作出現(xiàn)不利變化,或原有客戶因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)以及自身產(chǎn)品等原因?qū)е率袌?chǎng)份額下降,且公司未能及時(shí)拓展新客戶,則公司將會(huì)存在收入增速放緩甚至下降的風(fēng)險(xiǎn)。

2018年末-2020年末,公司應(yīng)收賬款余額分別為2,498．86萬(wàn)元、11,177．06萬(wàn)元和16,733．41萬(wàn)元,占同期營(yíng)業(yè)收入比重分別為64．83%、30．56%和22．37%。

與長(zhǎng)電科技關(guān)系匪淺,董監(jiān)高及技術(shù)來(lái)源遭問詢

從半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)品分類來(lái)看,半導(dǎo)體產(chǎn)品主要可分為集成電路、光電子器件、分類器件和傳感器四大類。根據(jù)WSTS 2019年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2019年集成電路市場(chǎng)銷售額達(dá)到3,333．54億美元占全世界半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的82%,光電子器件、分立器件和傳感器銷售占比分別為 10%、6%和3%。因此,集成電路市場(chǎng)的發(fā)展情況對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)影響最大。甬矽電子主要從事集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),目前全球封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)主要集中在亞太地區(qū),根據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)2019年亞太地區(qū)占全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)80%以上的份額。2019年全球前十大獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中,日月光、長(zhǎng)電科技、矽品精密、力成科技、通富微電、華天科技、京元電子、聯(lián)合科技、欣邦科技均為亞太地區(qū)的封測(cè)企業(yè)。2018年-2020年,公司核心技術(shù)產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率分別為0．16%、1．31%和2．45%。

甬矽電子的主要國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為長(zhǎng)電科技(600584)、華天科技(002185)和通富微電(002156)。公司成立時(shí)間較短,資產(chǎn)規(guī)模、收入規(guī)模與上述競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比較小,品牌知名度、交付能力、銷售渠道等方面均存在一定劣勢(shì)。

集成電路封測(cè)行業(yè)是較為典型的資本密集型行業(yè),行業(yè)企業(yè)的收入規(guī)模同固定資產(chǎn)投資規(guī)模關(guān)系緊密。截至2020年12月31日,在國(guó)內(nèi)同行業(yè)可比上市公司中,長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技的固定資產(chǎn)賬面凈值分別為177．90億元、90．37億元和106．85 億元。相比之下,甬矽電子2020年末固定資產(chǎn)為10．65億元。

2018年-2020年,甬矽電子研發(fā)費(fèi)用分別為1,072．02萬(wàn)元、2,826．50萬(wàn)元和4,916．63萬(wàn)元,占當(dāng)年?duì)I業(yè)收入的比例分別為27．81%、7．73%和6．57%。與同行可比公司對(duì)比,甬矽電子的研發(fā)費(fèi)用遠(yuǎn)低于同行長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。若公司在研發(fā)立項(xiàng)時(shí)未能充分論證或判斷有誤,則公司存在因技術(shù)研發(fā)方向偏差、所研發(fā)技術(shù)市場(chǎng)適用性差或研發(fā)難度過高導(dǎo)致研發(fā)項(xiàng)目失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

值得注意的是,截至2021年5月15日,甬矽電子共有員工2,227人,其中來(lái)自長(zhǎng)電科技(含其子公司,下同)的人員766人,其中生產(chǎn)人員633人,占來(lái)自長(zhǎng)電科技的總?cè)藬?shù)比例為 82．64%。公司全部282名研發(fā)人員中,77人來(lái)自長(zhǎng)電科技,占比為27．30%。截至招股說明書簽署日,公司共有4名高級(jí)管理人員,其中王順波、徐林華為創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)成員;徐玉鵬自2018年8月起即在甬矽電子任職,主持技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品研發(fā)工作。公司董事長(zhǎng)王順波、副總經(jīng)理徐林華、副總經(jīng)理徐玉鵬等在內(nèi)的多名公司高管,以及重要技術(shù)研發(fā)人員,均有曾在長(zhǎng)電科技公司任職的經(jīng)歷。

關(guān)于董監(jiān)高及技術(shù)來(lái)源遭到了證監(jiān)會(huì)的問詢。根據(jù)申報(bào)材料,(1)保薦工作報(bào)告對(duì)董事、高管、核心技術(shù)人員競(jìng)業(yè)禁止、 保密協(xié)議簽署情況的核查范圍僅限于部分人員,且公司監(jiān)事如林漢斌、辛欣 等也存在長(zhǎng)電科技的任職經(jīng)歷;(2)公司對(duì)現(xiàn)有及正在申請(qǐng)的發(fā)明專利中涉及長(zhǎng)電離職背景人員的核查僅限于人員訪談,其中9名為最近1年從長(zhǎng)電科技離職的人員;(3)公司隱名股東中存在被代持期間在長(zhǎng)電科技處任職的情形。 請(qǐng)公司說明:董監(jiān)高、核心技術(shù)人員、專利發(fā)明人及其他重要研發(fā)人員是否存在違反原任職單位競(jìng)業(yè)禁止、保密協(xié)議等情形,是否運(yùn)用原任職單位的技術(shù)成果或涉及職務(wù)發(fā)明,公司的專利、核心技術(shù)來(lái)源,是否存在糾紛或潛在糾紛。

資產(chǎn)負(fù)債率高,轉(zhuǎn)貸及資金拆借金額合計(jì)5．92億元

2018年末-2020年末,甬矽電子合并資產(chǎn)負(fù)債率分別為63．93%、78．53%和88． 91%,流動(dòng)比率分別為0．54、0．36和0．29,速動(dòng)比率分別為0．22、0．25和0．24,資產(chǎn)負(fù)債率較高且短期償債能力偏弱。目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)正處于快速增長(zhǎng)期,對(duì)營(yíng)運(yùn)資金及資本投入的需求較大。若未來(lái)公司不能有效進(jìn)行資金管理、拓寬融資渠道,則可能面臨一定的償債能力及流動(dòng)性風(fēng)險(xiǎn)。截至2020年12月31日,公司固定資產(chǎn)的整體成新率為89．87%,固定資產(chǎn)中抵押的機(jī)器設(shè)備賬面價(jià)值為 4．29億元,占當(dāng)期末專用設(shè)備的比例為55．77%。

甬矽電子將其擁有的浙(2021)余姚市不動(dòng)產(chǎn)權(quán)第0023416號(hào)土地使用權(quán)及該土地上的房屋抵押給銀行,為其與上述銀行簽訂的人民幣5億元貸款合同提供抵押擔(dān)保。

2018年至2020年籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為3．71億元、4．03億元和9．61億元。報(bào)告期內(nèi),公司存在通過外部供應(yīng)商、客戶等第三方進(jìn)行轉(zhuǎn)貸融資的行為,涉及金額達(dá)1．45億元。

2018年,公司存在為股東中意控股進(jìn)行轉(zhuǎn)貸融資的情形。2018年3月至5月,總計(jì)協(xié)助中意控股轉(zhuǎn)貸1．3億元。公司上述轉(zhuǎn)貸事項(xiàng)均發(fā)生于2018年和2019年,盡管轉(zhuǎn)貸行為不符合《貸款通則》的相關(guān)規(guī)定,但公司通過轉(zhuǎn)貸取得的資金用于日常經(jīng)營(yíng),未用于法律法規(guī)禁止的領(lǐng)域和用途,不存在以非法占有為目的的騙貸行為,不屬于主觀故意或惡意行為。在問詢后的最新招股書里,不屬于主觀故意或惡意行為幾個(gè)詞語(yǔ)被去掉。

2018年、2019年,公司存在與關(guān)聯(lián)股東及其他第三方進(jìn)行資金拆借的情況,涉及金額達(dá)3．17億元。

上述也是問詢函特別關(guān)注的地方,關(guān)于內(nèi)部控制不規(guī)范,要求說明2018和2019年,甬矽電子與客戶和供應(yīng)商的轉(zhuǎn)貸融資行為,2018和2019年度甬矽電子與關(guān)聯(lián)股東及其他第三方的大額資金拆借行為,與關(guān)聯(lián)股東及其他第三方之間的資金拆借均未支付利息。

在首輪問詢中,證監(jiān)會(huì)提及了公司主要產(chǎn)品、技術(shù)先進(jìn)性、研發(fā)項(xiàng)目、收入確認(rèn)政策、主要客戶、產(chǎn)能和產(chǎn)量、實(shí)控人、對(duì)賭條款、關(guān)聯(lián)方和關(guān)聯(lián)交易等15個(gè)大問題。甬矽電子成立日期在2017年11月13日,不足四年時(shí)間,營(yíng)收劇增,仍存未彌補(bǔ)累積虧損的情況下,攜一班前對(duì)賭協(xié)議方?jīng)_刺資本市場(chǎng),給投資者的前景如何呢?