高通近日一連發(fā)布了四款芯片，分別是驍龍778G Plus 5G、驍龍695 5G、驍龍480 Plus 5G和驍龍680 4G，從命名就可以看出這些并非全新設(shè)計(jì)的芯片，通過(guò)對(duì)原有的芯片提高主頻的方式重新推出。

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通已失去了手機(jī)芯片老大的地位，2020年聯(lián)發(fā)科首次在年度芯片出貨量上超越高通成為全球最大的手機(jī)芯片企業(yè)。

導(dǎo)致如此結(jié)果主要在于中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛減少對(duì)高通芯片的采用比例，增加了對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例。中國(guó)手機(jī)企業(yè)占有全球手機(jī)市場(chǎng)的份額超過(guò)五成，中國(guó)手機(jī)企業(yè)可以決定著全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的格局，中國(guó)手機(jī)企業(yè)如今大力支持聯(lián)發(fā)科幫助聯(lián)發(fā)科登上霸主寶座。

聯(lián)發(fā)科獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的支持，在于2019年華為的遭遇，中國(guó)手機(jī)企業(yè)擔(dān)憂過(guò)于依賴高通可能面臨類(lèi)似的窘?jīng)r，這顯然出乎了美國(guó)的意料，美國(guó)本意是希望借此促使手機(jī)企業(yè)支持美國(guó)芯片企業(yè)，然而從結(jié)果來(lái)看顯然搞砸了。

中國(guó)手機(jī)企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科芯片，還在于聯(lián)發(fā)科芯片的價(jià)格較低，中國(guó)手機(jī)企業(yè)目前在海外市場(chǎng)攻城略地，在印度市場(chǎng)圍毆三星，在歐洲市場(chǎng)兇猛搶占市場(chǎng)，主要都是靠高性價(jià)比的手機(jī)，這就迫使它們降低成本，而聯(lián)發(fā)科芯片的價(jià)格較低可以更好滿足中國(guó)手機(jī)企業(yè)要求。

面對(duì)聯(lián)發(fā)科的攻勢(shì)，高通不愿舍棄利潤(rùn)，為了吸引中國(guó)手機(jī)企業(yè)，近幾年高通頻頻推出升級(jí)版的手機(jī)芯片，通過(guò)這種新瓶裝舊酒的方式來(lái)希望獲得消費(fèi)者的關(guān)注。

不過(guò)此前高通主要是在高端芯片上推出plus版的手機(jī)芯片，這次卻對(duì)中端和低端芯片都采取如此策略，無(wú)疑顯示出高通已急紅眼，市場(chǎng)份額的流失造成的巨大壓力也迫使高通不得不如此做。

高通的這種方式顯示出它已黔驢技窮，其實(shí)高通早在數(shù)年前就已顯示出創(chuàng)新不足了。多年前高通一直都是堅(jiān)持自主研發(fā)，不過(guò)從驍龍835之后就已徹底放棄自主研發(fā)，而與其他安卓手機(jī)芯片企業(yè)一樣采用ARM公版核心，這也導(dǎo)致它的手機(jī)芯片性能方面已無(wú)法再領(lǐng)先眾多安卓手機(jī)芯片企業(yè)。

今年底高通發(fā)布的高端芯片驍龍898將面臨更尷尬的境地，驍龍898和聯(lián)發(fā)科的天璣2000都將采用相同的核心架構(gòu)，都是單核X2＋三核A79＋四核A55架構(gòu)，驍龍898由三星以4nm工藝生產(chǎn)，天璣2000則由臺(tái)積電以4nm工藝生產(chǎn)，不過(guò)業(yè)界都認(rèn)為臺(tái)積電的4nm工藝領(lǐng)先于三星的4nm工藝，如此一來(lái)聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)將壓制高通。

到那時(shí)候，高通唯一剩下的在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)也將失去，高通將再無(wú)可優(yōu)勢(shì)，曾經(jīng)的手機(jī)芯片老大將就此老去。

高通的衰落不過(guò)是美國(guó)芯片的縮影，曾幾何時(shí)美國(guó)在芯片行業(yè)居于全球領(lǐng)先地位，然而手機(jī)芯片市場(chǎng)的失敗卻代表著美國(guó)芯片行業(yè)的輝煌不再，亞洲地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)高度繁榮，正一步步趕超，不禁問(wèn)一聲美國(guó)芯片行業(yè)廉頗老矣尚能飯否。