近日韓媒報道指出，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科已正式向三星供應(yīng)芯片，預(yù)計三星明年推出的64款手機當中有14款會采用聯(lián)發(fā)科的芯片，另中國大陸的紫光展銳也取得手機芯片出貨量大幅增長147倍，它們正從美國高通手里奪取更多市場。

這兩年對于高通來說可謂流年不利，2020年高通首次失去了全球手機芯片霸主地位，被聯(lián)發(fā)科取而代之，如此情況下，它正急于奪回市場。

好在從2020年Q4開始，高通獲得許可向榮耀手機和華為手機供應(yīng)芯片，這一度讓它縮短了與聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場的差距，但是如今聯(lián)發(fā)科竟然奪得三星的訂單，對高通無疑是一記重拳。

三星是全球最大的手機企業(yè)，此前它的手機芯片主要采用自家的Exynos系列和高通的芯片，這次卻大舉采用聯(lián)發(fā)科的芯片，無疑將一下子奪走高通一片市場。

在全球前五大手機企業(yè)當中，中國手機企業(yè)小米OV都在增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采購量，剩下的蘋果則僅采用高通的基帶芯片，三星就成為高通必保的客戶，然而三星如今大舉采用聯(lián)發(fā)科芯片，就意味著高通失去了最后一個大客戶。

事實上，中國芯片企業(yè)對高通的打擊還不止于此，除了聯(lián)發(fā)科繼續(xù)大幅增長之外，中國另一家手機芯片企業(yè)紫光展銳正旭旭升起。

紫光展銳在4G時代曾與聯(lián)發(fā)科和高通三分天下，不過它在5G技術(shù)研發(fā)上跟不上趟，導(dǎo)致它在5G芯片市場之前一直都未有斬獲。不過據(jù)悉從去年以來，多位出身自華為海思的技術(shù)牛人加入，紫光展銳的技術(shù)研發(fā)實力大幅增強，5G芯片的研發(fā)進度加快，今年推出的多款5G芯片獲得了手機企業(yè)的采用。

其中之一就是來自榮耀手機的大筆訂單，借助榮耀手機的支持，紫光展銳在今年二季度的芯片出貨量就大幅增長，如今三季度再次大幅增長100多倍，顯示出它正持續(xù)擴張的勢頭。

目前高通僅剩的優(yōu)勢就在高端手機芯片市場，但是在今年底推出的高端芯片較量當中，高通很可能會落入下風(fēng)。高通今年底推出的高端芯片驍龍898和聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片天璣2000均采用了同樣的核心架構(gòu)，決定它們勝負的就在于芯片制造工藝，而為天璣2000代工的臺積電4nm工藝恰恰優(yōu)于為驍龍898代工的三星4nm，如此高通在高端手機芯片市場的優(yōu)勢也很可能失去。

在聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這兩家中國手機芯片企業(yè)的搶奪下，高通在全球手機芯片市場的份額勢必進一步萎縮。稱霸全球手機芯片市場近十年時間的高通，如今在兩家中國手機芯片企業(yè)的攻勢之下，卻幾乎無還手之力，實在讓人唏噓。