如今芯片供應(yīng)緊張正在逐漸成為一個全球性問題，何時能得到有效解決還是個未知數(shù)，大量公司企業(yè)為了盡量獲得足夠多的芯片，可以說用盡了各種辦法，即便芯片供應(yīng)商乘機(jī)漲價，依然義無反顧的采購，強(qiáng)如蘋果這樣的巨頭都受到不小影響，導(dǎo)致新款iPhone至今都無法現(xiàn)貨供應(yīng)（官網(wǎng)僅普通版有現(xiàn)貨，自營店和旗艦店全部無現(xiàn)貨），對于蘋果來說，解決芯片供應(yīng)問題已經(jīng)刻不容緩。

想要不受制于人，就只能一切靠自己，唯一出路就是自研，當(dāng)然目前的情況肯定無法通過自研解決，蘋果只能發(fā)動“鈔能力”，讓供應(yīng)商盡量將產(chǎn)能向蘋果傾斜，自研考慮的是未來，此事其實在蘋果和英特爾分手并收編其芯片團(tuán)隊時就開始了，如今芯片供應(yīng)困難終于讓蘋果下定決心加速芯片自研進(jìn)度。

據(jù)最新消息顯示，蘋果已經(jīng)再次擴(kuò)大了自研團(tuán)隊，主攻方向自然是無線電芯片，力求最快在2023年推出的新款蘋果產(chǎn)品（主要是iPhone）用上自家基帶及射頻芯片，為什么時間點(diǎn)是2023年呢？

因為蘋果和博通、Skyworks的芯片供應(yīng)協(xié)議會在兩年后到期，屆時如果再續(xù)約，續(xù)期至少是3年，而且采購量肯定不會小，等于又要再被卡脖子好幾年，而且還會耽誤自研芯片商用進(jìn)度，基于綜合因素考慮，蘋果也是等不起了，甚至有消息稱，蘋果連WiFi藍(lán)牙芯片都要自研。

其實還有成本方面的考慮，由于蘋果產(chǎn)品（主要是iPhone）每年都有巨大銷量，任何自研成本只要平攤到每部設(shè)備上，都會有效降低整機(jī)成本，重要的是不用再看供應(yīng)商的臉色，不被卡脖子的感覺能讓蘋果在產(chǎn)品研發(fā)上更加游刃有余。

其實早在幾年前（和高通和解前），蘋果就在高通總部所在地招聘芯片設(shè)計人才，也就是說蘋果早就有了要自研基帶芯片的想法，只是英特爾的不給力讓蘋果下定決心要加速自研進(jìn)程，如今蘋果自研芯片范圍已經(jīng)大幅擴(kuò)展，除了有深厚技術(shù)積累之外，不差錢也是最主要的自研底氣之一。

此消息一出，幾大供應(yīng)商股價紛紛下跌，特別是Skyworks對外訂單中60％依賴蘋果，如果Skyworks此時再不謀劃兩年后的出路，怕是要重蹈英國GPU廠商Imagination Technologies Group的覆轍。

最后，本人還有個疑問，在座各位猜蘋果有一天會將一部iPhone中絕大部分零部件都自研呢？