ABF載板正風起云涌。

例如，載板行業(yè)全球排名第三的龍頭企業(yè)南亞電路板，過去3年股價飆升1219%，今年營業(yè)利潤預計增長近200%。
預估“南亞可能會在2022年將其ABF載板的售價提高35%。

深南電路、興森科技、中京電子等載板業(yè)務收入也在攀升。

據(jù)悉，全球IC封裝基板市場高速增長，行業(yè)分析師預測2022年將突破100億美元，到2024年，ABF載板的供應將以16%的復合年增長率增長，但需求的增長速度卻達到18%-19%。全球ABF載板將陷入長期持續(xù)緊缺的狀態(tài)！

接下來，我們一起全面了解一下ABF載板吧

1.ABF載板是什么？

ABF載板是IC封裝載板的一種，IC封裝載板是一種用于連接芯片和PCB的重要材料，為芯片提供保護、固定支撐以及散熱等。中央控制端組成3件套就是芯片、PCB和IC封裝載板，它們之間缺一不可，只有都齊全了才能進行數(shù)據(jù)存儲、高性能運算、數(shù)據(jù)處理。

在所有的封裝材料中，IC封裝是成本最高的材料，中低端封裝中占材料成本的40%-50%，高端封裝中占比高達70%-80%。

圖片來源：百度

2.生產(chǎn)IC載板的企業(yè)都有哪些？

全球前十IC載板生產(chǎn)的企業(yè)是欣興電子、揖斐電、三星電機、景碩科技、南亞電路、新光電氣、信泰、大德、京瓷、日月光。其中欣興電子、景碩科技、南亞電路、日月光材料是中國臺灣的，另外大陸內(nèi)的深南電路、興森科技、中京電子等企業(yè)也有在做IC載板的研發(fā)、生產(chǎn)。

目前國內(nèi)外多家IC載板企業(yè)大多都在投資建廠，擴充IC載板的產(chǎn)能。中國臺灣龍頭企業(yè)欣興電子將2022年的資本支出從原來計劃的297.3億新臺幣上調(diào)至385.58億新臺幣，80%-85%的資本用于IC載板擴產(chǎn)，擴大中國臺灣新竹的ABF載板產(chǎn)能以及蘇州的BT載板生產(chǎn)線。

大陸內(nèi)首個進入封裝基板領域的龍頭企業(yè)-深南電路，2021年6月也發(fā)布公告，預計將60億元投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地，項目整體達產(chǎn)后預計產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機封裝基板。

國內(nèi)唯一一家三星封裝基板供應商的興森科技，也早在2019年為半導體IC封裝載板和類載板技術項目投入30億元，提前布局為IC載板產(chǎn)能規(guī)模釋放做準備。另外還與科學城（廣州）投資集團、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）、興森 眾城進行共同投資 16 億元，建設 IC 封裝載板和類載板制造工廠，生產(chǎn)線達產(chǎn)后公司將新增 3 萬平米/月 IC 載板產(chǎn)能和 1.5 萬平米/月類載板產(chǎn)能。

中京電子在IC載板也有頻繁動作，在珠海富山工廠投資組建IC載板單體生產(chǎn)線，并同步開展IC載板樣品測試和客戶認證工作，正努力在2022年初達成該IC載板單體生產(chǎn)線的量產(chǎn)進度。

南亞電路板預計到2024年將投資400億元新臺幣進行產(chǎn)能擴充，屆時產(chǎn)能較2020年將增加70％。

盡管不少企業(yè)已經(jīng)加入IC載板行業(yè)擴產(chǎn)中，但是產(chǎn)能釋放仍需要時間，而且IC載板的實際需求高于預測需求，2022年的ABF載板供需缺口比去年擴大33%之多，目前市場仍然處于供不應求的狀態(tài)。

據(jù)了解，蘋果iPhone14搭載三星4nm制程的高通5G數(shù)據(jù)機晶片X65及射頻IC，搭配蘋果A16應用處理器，iPhone15將采用臺積電5nm制程，射頻IC采用臺積電7nm制程，A17應用處理器將采用臺積電3nm制程。3nm、4nm、5nm、7nm制程CPU均使用ABF載板，對于超10億元活躍用戶的蘋果手機來說，對ABF載板的需求是非常大的。而且蘋果目前研發(fā)的AR/MR新設備，雙制程CPU配備，需求更是不可估量。

ABF載板在需要高性能運算，大數(shù)據(jù)處理的任何領域都會產(chǎn)生增量空間，現(xiàn)在供應已經(jīng)滿足不了需求了，所以未來在其他領域增量空間進一步打開后，ABF緊缺的狀態(tài)還會持續(xù)很長一段時間。

ABF載板是高精度、高密度、高散熱的高端PCB板，對技術要求遠遠高于普通PCB板。企業(yè)需要大量的資金投入研發(fā)，提高產(chǎn)品核心技術才能入門IC載板。

這場ABF載板市場爭奪戰(zhàn)，既是挑戰(zhàn)，也是機會！