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2022開年，載板項目投資熱度不減，載板產能持續(xù)擴充。

2月9日，深南電路發(fā)布公告擬募集25.5億元投資于無錫深南的“高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目”。

2月8日，興森科技發(fā)布公告擬投資60億自建廣州FCBGA封裝基板生產和研發(fā)基地項目。

2月8日，珠海越亞的子公司珠海越芯投資26.72億的“高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目”在廣東省發(fā)展和改革委員會官網上備案。

繼深南電路、興森科技、珠海越亞后，昨日晚間中京電子發(fā)布公布擬投資15億建設珠海集成電路（IC）封裝基板產業(yè)項目，加入2022年載板產能擴充隊伍。

圖片來源：中京電子公告

項目具體情況
項目名稱：珠海集成電路（IC）封裝基板產業(yè)項目
建設單位：珠海中京半導體科技有限公司
建設地點：珠海市高欄港經濟技術開發(fā)區(qū)
項目投資：15億元
項目概括：以生產FC-CSP、WB-CSP應用產品為主；開展FC-BGA應用產品的技術開發(fā)

中京電子成立于2000年，并于2011年5月6日在深圳證券交易所中小板上市，股票代碼：002579。這家企業(yè)起初主要是生產剛性電路板、柔性電路板及剛柔結合電路板產品的，并不涉足載板。

中京電子是在2020年后開始頻繁有載板業(yè)務拓展動作的。2020年5月13日，中京電子發(fā)布公告在珠海高欄港經濟技術開發(fā)區(qū)成立專門研發(fā)生產IC載板的子公司“珠海中京半導體科技有限公司”，組建IC載板單體生產線，并快速推進IC載板客戶認證工作，預計在珠海的IC載板單體生產線的將進入量產階段。

圖片來源：中京電子官網

其實今年1月中京電子已經在投資者互動平臺提前透露了IC載板項目的信息，稱在珠海高欄港經濟區(qū)正儲備用于專業(yè)化大規(guī)模生產IC載板產品的項目用地，并已經完成相關備案和環(huán)評批復等前置手續(xù)。

中京電子現在重點拓展IC載板產能，欲通過項目打造IC載板量產基地完成企業(yè)在線路板產業(yè)上升級，提高線路板生產的技術水平，增強企業(yè)的核心競爭力。同時抓住5G通信、數據中心、智能駕駛、物聯網、人工智能、云計算等領域發(fā)展帶來IC封裝基板機遇，進一步增加企業(yè)的盈利水平。