覆銅板巨頭
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繼興森科技后，又一巨頭啟動FCBGA封裝載板項目
2022年，全球“芯片荒”持續(xù)發(fā)酵，高端載板迎來“巨量擴產(chǎn)”，新周期印制線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展已悄然變化。目前，高端載板需求遠大于產(chǎn)能。數(shù)據(jù)顯示，2021年ABF載板需求量28億片，2023年需求量將快速增加到41億片
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半導體巨頭收購接連失敗，隱含哪些信號？
近日，半導體領域的收購多有阻力。先有晶圓材料大廠環(huán)球晶圓49億美元收購Siltronic失敗，并向其支付5620萬美元的終止費；后有英偉達400億美元收購軟銀旗下半導體IP廠商Arm的交易面臨失敗而向軟銀支付高達12．5億美元的分拆費用
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錦藝新材完成融資，產(chǎn)品涵蓋5G覆銅板應用
“率先在覆銅板行業(yè)填料領域完成進口替代�！弊髡撸篋arin編輯：tuya出品：財經(jīng)涂鴉蘇州錦藝新材料科技股份有限公司（以下簡稱“錦藝新材”）近日宣布獲得來自中電科研投基金領投，晨道投資、國新國同、國發(fā)創(chuàng)投、國投創(chuàng)業(yè)等跟投的戰(zhàn)略融資（具體金額未透露）
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