隨著正裝芯片競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，中游封裝企業(yè)多在思考如何擺脫增收不增利的時(shí)候，一種新的芯片封裝工藝引起了業(yè)界的注意，甚至已經(jīng)有不少業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)這項(xiàng)工藝將成為未來LED封裝的主流技術(shù)，這就是倒裝芯片工藝...[詳細(xì)]

眾所周知，COB光源集各種優(yōu)點(diǎn)于一身，比如更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、高密度封裝體積小、容易配光、無需貼片、回流焊工序、組裝方便等，也因此得到了商業(yè)照明等領(lǐng)域的認(rèn)可與廣泛應(yīng)用...[詳細(xì)]

COB受制于技術(shù)和成本，性價(jià)比現(xiàn)階段已經(jīng)落后于中功率產(chǎn)品。甚至在應(yīng)用端已有在低瓦數(shù)的射燈中，導(dǎo)入多顆中功率器件緊密貼合在一起取代COB光源，COB規(guī)模戰(zhàn)是其發(fā)展的必由之路...[詳細(xì)]

在下游照明應(yīng)用市場(chǎng)的帶動(dòng)下，從去年開始，國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)產(chǎn)能利用率不斷提升，營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，但是器件價(jià)格的持續(xù)下跌卻讓封裝企業(yè)陷入了“增收不增利”的泥潭...[詳細(xì)]

隨著近幾年技術(shù)的不斷提升，使得倒裝芯片成本不斷下降，同時(shí)市場(chǎng)接受度進(jìn)一步提升。目前，臺(tái)灣晶元、新世紀(jì)，大陸晶科、華燦、同方半導(dǎo)體、三安、德豪等芯片廠商均有倒裝產(chǎn)品推出...[詳細(xì)]

市場(chǎng)的光源方案，有用多顆1W或者3W的LED陣列式排布的，也有采用一顆集成式的COB光源，甚至也有廠商因?yàn)橹泄β蔐ED性價(jià)比突出的特點(diǎn)，試圖中功率的LED來開發(fā)出超高性價(jià)比的路燈...[詳細(xì)]

“省略封裝后，LED元件的整體成本將再度減少。”這是行業(yè)內(nèi)頻頻聽到的“成本論”。這些“免封裝芯片”的橫空出世，使位于LED產(chǎn)業(yè)鏈中間環(huán)節(jié)的不少封裝企業(yè)感覺“岌岌可危”...[詳細(xì)]