核心技術的先進性保證了追趕步伐

在V/I源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關鍵方面擁有先進的核心技術。

①在V/I源方面,在各種規(guī)格的V/I源上處于國內(nèi)領先地位,尤其是推出的第三代浮動V/I源與國外主要競爭對手同類產(chǎn)品的技術水平基本相當;

②在精密電壓電流測量方面,技術水平處于國內(nèi)領先地位,與國外主要競爭對手同類產(chǎn)品的技術水平基本相當;

③在寬禁帶半導體測試方面,量產(chǎn)測試技術取得了重大進展,實現(xiàn)了晶圓級多工位并行測試,解決了多個GaN晶圓級測試的業(yè)界難題,并已成功量產(chǎn);

④在智能功率模塊測試方面,在國內(nèi)率先推出的一站式動態(tài)和靜態(tài)全參數(shù)測試系統(tǒng),打破了海外競爭對手在此領域的技術壟斷。

新興技術應用產(chǎn)業(yè)帶動設備增量

GaN作為具有較大創(chuàng)新性的產(chǎn)品,GaN射頻、GaN電力電子、SiC電力電子等化合物半導體測試需求未來均具有較強增長潛力,這帶來上游半導體廠商對于相關測試設備需求量顯著增加,有望成為測試設備的重要增量之一。

受益5G產(chǎn)品對元器件需求增加、汽車電子及消費電子拉貨帶動,以及疫情后產(chǎn)業(yè)鏈補庫存,全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈景氣度較高。

中游臺積電、聯(lián)電及中芯國際等晶圓廠產(chǎn)能滿載,帶動下游封測廠產(chǎn)銷兩旺,今年Q4整體產(chǎn)能供不應求狀態(tài),封測龍頭企業(yè)已經(jīng)開始逐步提價應對市場產(chǎn)能緊缺。

而華峰測控已在第三代寬禁帶半導體功率模塊方面取得了認證、量產(chǎn),實現(xiàn)了晶圓級多工位并行測試,解決了多個GaN晶圓級測試的業(yè)界難題,并得到了意法半導體等公司的認可。

今年新一輪缺貨潮從汽車芯片開始蔓延

這一輪從今年下半年開始至今的缺貨潮并不局限于汽車,也不僅在中國。從芯片的工藝節(jié)點來看,當前最緊俏的是8英寸晶圓,全球工廠的8英寸晶圓產(chǎn)能普遍處于吃緊狀態(tài)。

缺貨較為嚴重的車用芯片主要來自此類,而消費電子,物聯(lián)網(wǎng),智能硬件也用到此類芯片。

對于緊缺的8英寸產(chǎn)能,在短時間內(nèi)幾乎沒有大規(guī)模擴產(chǎn)的可能,往12寸過渡也需要時間,因此2021年至少三季度前都會延續(xù)產(chǎn)能緊張的局面。

相對其他汽車零部件來講,汽車半導體芯片企業(yè)市場競爭格局相對穩(wěn)定,英飛凌、意法半導體、安森美等國外大廠占有50%以上的市場份額。

而今年以來,歐洲新能源汽車的發(fā)展比較迅猛,包括功率器件、控制芯片、傳感器在內(nèi)與汽車相關的芯片產(chǎn)能都會比較緊張,這種情形可能延續(xù)較長時間。

全球半導體自今年三季度末開始進入被動補庫存階段,全球開始恐慌性缺貨,并帶來漲價預期。

預計至少未來半年,晶圓、制造、封測各環(huán)節(jié)的供需失衡仍會持續(xù),下游芯片缺貨漲價是趨勢。