AMD的翻身，是采用Foundry（代工廠）模式的成功。

Foundry模式主要的特點(diǎn)如下：每個(gè)廠商只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，這種精細(xì)分工的模式，順應(yīng)了半導(dǎo)體國(guó)際分工明確的潮流。

在代工廠模式下，芯片設(shè)計(jì)廠商會(huì)幫助代工廠在工藝方面進(jìn)行改進(jìn)以滿足自身制造芯片的要求，而代工廠自身專注與制工藝的改進(jìn)，而不用涉足芯片設(shè)計(jì)方面。以臺(tái)積電為例，在7nm、5nm和3nm制程的領(lǐng)先，受益于整個(gè)業(yè)界，是幾乎整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的累積堆砌而成的。

將芯片的生產(chǎn)交給臺(tái)積電等代工廠，AMD能專注在產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)等工作上，這也是他們能打敗intel的關(guān)鍵。

而intel依舊覺(jué)得擁有自己的晶圓廠才是真男人，采用的仍然是IDM（Integrated Device Manufacture）模式。

IDC模式主要的特點(diǎn)如下：集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。這樣的好處是不太受上游的制約，如今年在AMD和英偉達(dá)芯片長(zhǎng)時(shí)間缺貨狀態(tài)下，intel依舊有充足的產(chǎn)能供應(yīng)市場(chǎng)。

但是問(wèn)題也很明顯：一旦在某些工藝方面出現(xiàn)問(wèn)題，就會(huì)讓自家整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈陷入困境，英特爾近年來(lái)被壓制很大程度上來(lái)源于此，自家技術(shù)的發(fā)展幾乎是在和整個(gè)行業(yè)對(duì)抗。

在尖端制程工藝方面，intel打磨了整整五年的14nm、14nm＋和14nm＋＋。而在10nm工藝的節(jié)點(diǎn)上，Intel沒(méi)有選擇EUV，而繼續(xù)使用Ar F DUV，雖然擁有先發(fā)優(yōu)勢(shì)，但10nm技術(shù)直到2019年才面世，足足遲到了3年，良品率不高和頻頻不斷的技術(shù)難題，導(dǎo)致在CPU制程上處于劣勢(shì)。

而在7月份，在管理層宣布下一代7nm制程難產(chǎn)后，intel股價(jià)暴跌。intel在尖端制程方面的難題將持續(xù)下去，而它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD將會(huì)依托臺(tái)積電的代工優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)搶占市場(chǎng)份額。

2020年七月份，英特爾將要宣布尋求代工。而根據(jù)相關(guān)消息，intel已經(jīng)預(yù)定了臺(tái)積電明年18萬(wàn)片6nm芯片產(chǎn)能，這意味著intel開(kāi)始從IDM到Foundry模式的轉(zhuǎn)變，和眾多芯片設(shè)計(jì)廠商一樣，要受到臺(tái)積電產(chǎn)能的鉗制。

貌合神離的Apple與intel分手

和蘋(píng)果分手可能不是最讓intel傷筋動(dòng)骨的，但一定是面子上最掛不住的。

對(duì)于蘋(píng)果和intel“離婚”事件，許多分析師給出的結(jié)論是：長(zhǎng)久以來(lái)，蘋(píng)果都對(duì)intel移動(dòng)端處理器的高功耗和高發(fā)熱感到不滿，這對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)是難以忍受的，MacBook需要一款高性能和長(zhǎng)續(xù)航的芯片。

而另一方面，iPhone的成功得益于A系列芯片和iOS軟硬結(jié)合的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，蘋(píng)果可以根據(jù)自己的愿景來(lái)設(shè)計(jì)和制造芯片。

現(xiàn)在，蘋(píng)果要在Mac電腦上復(fù)制這種成功了。

在WWDC 2020開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，蘋(píng)果展示了其搭載了A13芯片（基于ARM構(gòu)架）的Mac電腦，它可以流暢的運(yùn)行諸如Word、Photoshop 2020等軟件。同時(shí)宣布，將在兩年內(nèi)完成Mac電腦芯片和生態(tài)向ARM的轉(zhuǎn)移，蘋(píng)果給了intel兩年的離婚冷靜期。

‘“智能相對(duì)論”看到，11月11日，蘋(píng)果正式發(fā)布第一款用于Mac的自研電腦芯片M1。如果說(shuō)A13芯片的Mac電腦讓人驚艷，那M1芯片的發(fā)布則令intel膽寒。

相對(duì)于intel的傳統(tǒng)CPU，蘋(píng)果在M1上使用了全新的構(gòu)架：M1芯片包含CPU、GPU、內(nèi)存、總線等在內(nèi)的構(gòu)成一臺(tái)整體計(jì)算機(jī)組件，也就是一直在手機(jī)處理器中采用的單片系統(tǒng)（即SoC）。蘋(píng)果還添加專用芯片來(lái)完成一些專門(mén)的任務(wù)，與常規(guī)的CPU相比，專用芯片在處理速度和能耗上都更具優(yōu)勢(shì)，而且支持單獨(dú)定制。

M1芯片構(gòu)成示意圖

而采用ARM構(gòu)架的M1在性能上也沒(méi)令人失望。根據(jù)蘋(píng)果官方的數(shù)據(jù)，對(duì)比上代搭載intel CPU的產(chǎn)品，M1芯片的CPU性能提升3．5倍，GPU性能提升5倍，都有著碾壓級(jí)別的表現(xiàn)。高性能并沒(méi)有帶來(lái)高能耗，M1芯片的能耗比相比上代提升了3倍，MacBook Air的續(xù)航達(dá)到了15小時(shí)，MacBook Pro的續(xù)航甚至達(dá)到了17小時(shí)。

蘋(píng)果在全球PC市場(chǎng)占據(jù)的份額并不高，只有8％，而根據(jù)相關(guān)人士的透露，新Mac發(fā)布后，其增速也只是個(gè)位數(shù)的，況且根據(jù)蘋(píng)果的一貫作風(fēng)，M1芯片也是不對(duì)外銷售的。這樣看來(lái)，和蘋(píng)果“離婚”對(duì)intel的打擊似乎沒(méi)有想象中的那么大。

其實(shí)不然，和蘋(píng)果離婚并不可怕，可怕的是蘋(píng)果帶來(lái)的示范效應(yīng)。

蘋(píng)果帶來(lái)的示范效應(yīng)有兩個(gè)方面。

第一個(gè)是構(gòu)建ARM生態(tài)來(lái)提升傳統(tǒng)PC的競(jìng)爭(zhēng)力。以往，由于要針對(duì)不同的架構(gòu)進(jìn)行編程，同一個(gè)應(yīng)用往往需要開(kāi)發(fā)多個(gè)平臺(tái)進(jìn)行維護(hù)：IOS、Mac OS、Android和Windows等等，給開(kāi)發(fā)者適配上極大的壓力。而采用ARM構(gòu)架的處理器可以讓自家產(chǎn)品打通各個(gè)平臺(tái)，試想一下，你不需要任何模擬器就可以在MacBook上使用幾乎所有iPhone的應(yīng)用和游戲。而對(duì)開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)，同款應(yīng)用在iPhone、iPad和MacBook上只需要進(jìn)行簡(jiǎn)單的界面適配，大大減輕了開(kāi)發(fā)和維護(hù)的壓力，生態(tài)的打通也讓Mac電腦更具競(jìng)爭(zhēng)力。