晶圓代工產(chǎn)能為何持續(xù)緊缺?

對(duì)于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺的現(xiàn)象,早有眾多大佬透露過原因。

此前聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨日在接受采訪時(shí)也表示:“整個(gè)產(chǎn)能供不應(yīng)求,跟過去幾年大家的投資不夠有關(guān),成熟制程的投資不足,先進(jìn)制程投資金額又大,且沒有太多公司可以投資,這些都有關(guān)系�！�

力積電董事長(zhǎng)黃崇仁就曾表示,由于需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率,且包括5G及AI等應(yīng)用帶動(dòng)更多需求,使得晶圓代工市場(chǎng)出現(xiàn)了產(chǎn)能緊缺,而新建晶圓廠成本高昂,并且從興建到量產(chǎn)至少需要三年,因此新建產(chǎn)能的“遠(yuǎn)水”難救“近火”。

據(jù)不完全解析,總結(jié)后的原因如下:

第一,在2020年年初新冠疫情的影響下,遠(yuǎn)程教育、遠(yuǎn)程辦公等新型生活模式興起,導(dǎo)致消費(fèi)性電子設(shè)備銷量大增,電腦、手機(jī)、平板所需的晶圓訂單也隨之攀升。

第二,隨著5G和AIoT的普及,5G智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品產(chǎn)量飆升,因此電源管理IC以及其他芯片需求均大幅提升,也因此拉升了相關(guān)的晶圓訂單量。

第三,2020年上半年,汽車電子也由于新冠疫情和中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響而處于發(fā)展疲弱中,因此許多訂單都被積壓到了下半年集中爆發(fā),這也導(dǎo)致了晶圓代工產(chǎn)能的供不應(yīng)求。

第四,2020年初期很多地區(qū)的物流在疫情影響下阻斷,OEM上半年無法正常備貨,另外各類遠(yuǎn)程辦公、教育以及數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容造成各類終端市場(chǎng)的需求猛增,所以到下半年,市場(chǎng)的需求在晶圓代工廠這個(gè)環(huán)節(jié)被放大,而缺貨的情形進(jìn)一步引起了市場(chǎng)恐慌,讓大家激進(jìn)囤貨,采購數(shù)量倍增。

第五,是由地域政治和與之引起的產(chǎn)業(yè)鏈移動(dòng)所造成的。數(shù)字芯片廠商大多都在晶圓代工廠生產(chǎn),即便供應(yīng)鏈發(fā)生平移對(duì)全球總產(chǎn)能需求來說不會(huì)有太大變化。但是對(duì)模擬廠商影響較大,因?yàn)閭鹘y(tǒng)模擬IDM大廠很多在美國(guó)。此前,由于模擬器件種類多、單價(jià)低等特點(diǎn)而決定了大部分OEM不輕易冒險(xiǎn)更換供應(yīng)商。但這次由于地域政治原因?qū)е略S多中國(guó)OEM選擇轉(zhuǎn)向亞洲的fabless,而fabless用的是foundry生產(chǎn),這對(duì)代工廠產(chǎn)能需求上帶來了較大影響。

以上原因疊加在一起,才導(dǎo)致當(dāng)前晶圓產(chǎn)能缺的離譜。

擴(kuò)產(chǎn)真的能解燃眉之急?

為了解決當(dāng)前的產(chǎn)能不足問題,各大晶圓代工廠都想盡辦法進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

其中,聯(lián)電已經(jīng)將擴(kuò)充臺(tái)南12英寸廠28/22nm產(chǎn)能納入新的計(jì)劃中,臺(tái)積電南京工廠已經(jīng)將12英寸晶圓的月產(chǎn)能由1．5萬片增加為2萬片,中芯國(guó)際也表示會(huì)上調(diào)8英寸晶圓產(chǎn)能3萬片/月和12英寸晶圓產(chǎn)能2萬片/月。

除了上述企業(yè)之外,還有許多晶圓代工廠正在擴(kuò)產(chǎn),不過當(dāng)前能夠增加的產(chǎn)能能否彌補(bǔ)龐大的市場(chǎng)空缺?在筆者看來,還存在三大問題。

首先是設(shè)備問題。目前,因?yàn)榇笈鷱S商急于擴(kuò)產(chǎn),導(dǎo)致晶圓產(chǎn)線所需半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求。尤其是8英寸產(chǎn)線,由于當(dāng)下上游半導(dǎo)體設(shè)備廠商都在往12英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)型,導(dǎo)致許多8英寸產(chǎn)線設(shè)備生產(chǎn)數(shù)量驟降,甚至停產(chǎn)。而且二手8英寸產(chǎn)線設(shè)備價(jià)格也愈加昂貴。

其次是資金和時(shí)間問題。如果想大批擴(kuò)充產(chǎn)能,只能從新建晶圓廠入手,但是這需要投入大筆資金。而且按照正常情況來說,從開始建廠到實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),至少要三年時(shí)間,遠(yuǎn)水難救近火。

最后是風(fēng)險(xiǎn)問題。無論是擴(kuò)充產(chǎn)線還是新建工廠,除去上文中提到的設(shè)備稀缺和漲價(jià)帶來的風(fēng)險(xiǎn)之外,更需要考慮的是市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。盡管目前因?yàn)榫�圓稀缺而導(dǎo)致價(jià)格不斷提高,但是等到產(chǎn)線或者新廠建成后,市場(chǎng)需求是否還會(huì)如此強(qiáng)勁?如果到時(shí)候產(chǎn)能爆滿,供大于求,那么現(xiàn)在大批擴(kuò)產(chǎn)的廠商將虧得血本無歸。

編者寄語:

全球半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前正處于最難的關(guān)口,據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,上游晶圓廠產(chǎn)能不足的情況至少要到明年中旬才能逐漸緩解,但是隨之而來的產(chǎn)業(yè)鏈整體漲價(jià)并不會(huì)停下腳步。

不過,整體漲價(jià)倒是給國(guó)產(chǎn)替代提供了一線生機(jī)。當(dāng)供應(yīng)鏈供給無法跟隨芯片需求時(shí),終端廠商往往會(huì)給自身拓寬供應(yīng)鏈渠道,繼續(xù)尋找符合條件的供應(yīng)廠商。而當(dāng)前又正值國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)飛速發(fā)展的時(shí)代,中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品也正在縮小與國(guó)際主流大廠的差距。隨著進(jìn)口半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷漲價(jià),或許可以給國(guó)內(nèi)廠商更多的接單機(jī)會(huì)。