半導(dǎo)體常年被外國限制!國產(chǎn)替代任重道遠!
東京電子2020年設(shè)備銷售額為103.7億美元,排名第三。東京電子涂膠顯影設(shè)備市場份額占全球比例高達91%,其中EUV涂膠顯影機更是獨占全部市場份額,蝕刻機占全球比例為25%,沉積設(shè)備37%,清洗設(shè)備27%。2020年至2022年,東京電子計劃投入4000億日元研發(fā)經(jīng)費,重點投入在選擇性沉積、智能蝕刻、超臨界流體清洗等技術(shù)方向。
泛林半導(dǎo)體2020年營收為100.5億美元,排名第四。泛林是全球蝕刻設(shè)備龍頭,其中存儲器制造業(yè)務(wù)占比57%,邏輯工藝占比43%,是前五大設(shè)備廠商中,唯一存儲器業(yè)務(wù)占比超五成的公司。如前所述,泛林和阿斯麥與imec在開發(fā)EUV干式光刻膠技術(shù)。
科磊半導(dǎo)體2020年營收為58.1億美元,排名第五?评谑侨蚓A檢測設(shè)備龍頭,市場份額約占五成以上?评谠趹(yīng)力變形量測、多光束檢測,也投入力量開發(fā)小于5納米結(jié)構(gòu)的電子束缺陷量測技術(shù)。
資料來源:臺灣工業(yè)技術(shù)研究院
根據(jù)臺灣工研院的估計,全球關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備在今后幾年成長勢頭都非常好,除了DUV(深紫外)光刻設(shè)備,其余設(shè)備均呈正增長態(tài)勢。其中ALD(原子層沉積)增長率最高,預(yù)計2020年至2025年期間,年均增長率達到26.3%,EUV設(shè)備增長率排名第二,年均增長率也達兩位數(shù)。而以金額計EUV設(shè)備則獨占鰲頭,預(yù)計2025年EUV設(shè)備銷售額達到125.5億美元,超過蝕刻機,成為各細分方向銷售額最高的半導(dǎo)體設(shè)備。
資料來源:臺灣工業(yè)技術(shù)研究院
中國設(shè)備廠商任重道遠
與國際廠商相比,無論是銷售規(guī)模上,還是技術(shù)上,中國設(shè)備廠商差距都很大。根據(jù)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2019年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為161.82億元,只有前五大守門的科磊2019年收入(46億美元)的一半左右,該協(xié)會在2020年10月估算,2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額總計可達213億元,與科磊(58億美元)相比,仍不足其60%。
國內(nèi)外主要半導(dǎo)體設(shè)備公司對比(截至2021年1月6日)
資料來源:德邦證券
技術(shù)上,我國半導(dǎo)體設(shè)備基本還未參與到先進制程(3納米及以下)研發(fā)階段中,目前也尚不能支持28納米這樣的準主流工藝實現(xiàn)全國產(chǎn)化,大部分國產(chǎn)設(shè)備廠商現(xiàn)在能商用的產(chǎn)品還是以成熟工藝產(chǎn)線為主。以社會關(guān)注度較高的光刻機為例,國內(nèi)主要是上海微電子裝備有限公司(簡稱“上海微電子”),上海微電子主流產(chǎn)品還只能滿足90納米、110納米等制程的光刻工藝要求。
但也有部分領(lǐng)域已經(jīng)參與到先進工藝競賽中。比如中微半導(dǎo)體在CCP刻蝕領(lǐng)域已經(jīng)獲得臺積電認可,進入其7納米/5納米產(chǎn)線;北方華創(chuàng),則在ICP刻蝕設(shè)備上較為出色,28納米級以上刻蝕設(shè)備已經(jīng)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,在先進制程方面,硅刻蝕設(shè)備已經(jīng)突破14納米技術(shù),進入上海集成電路研發(fā)中心。
根據(jù)《中國制造2025》目標,2020年半導(dǎo)體核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料應(yīng)實現(xiàn)40%的自主率,2025年要達到70%國產(chǎn)化率。但根據(jù)長江存儲、華力微電子等國內(nèi)十家晶圓制造企業(yè)2017年至2021年一季度的公開招標信息來看,國產(chǎn)化率距離目標還很遠。2017至2019年,這十家廠商合計開標4197臺設(shè)備,其中國產(chǎn)設(shè)備為431臺,國產(chǎn)化率約為10.3%;而2020年至2021年一季度這十家晶圓廠合計開標1862臺設(shè)備,其中國產(chǎn)設(shè)備達315臺,推算目前國產(chǎn)化率在17%,較2017至2019年增長超過6個百分點。
左:2017-2019年十大晶圓廠設(shè)備國產(chǎn)化率
右:2020-2021年一季度十大晶圓廠設(shè)備國產(chǎn)化率
資料來源:德邦證券
但國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在過去幾年也呈現(xiàn)出非常積極的變化。在技術(shù)上,以中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)和屹唐半導(dǎo)體等為首的企業(yè)在刻蝕、沉積、干法去膠、清洗、離子注入等領(lǐng)域已經(jīng)接近國際一流廠商。在市占率上,部分產(chǎn)品市占率已經(jīng)超過20%,對國際半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場地位發(fā)起了有力沖擊。
在十大晶圓廠公布的招標信息中可以看出,2017年至2021年一季度,干法去膠設(shè)備國產(chǎn)化率達到45.5%,而清洗設(shè)備(30.6%)、刻蝕設(shè)備(22.2%)、拋光設(shè)備(21.6%)國產(chǎn)化率均高于20%,爐管設(shè)備(14.7%)和涂膠顯影設(shè)備(10.0%)均高于10%,沉積設(shè)備(8.5%)和前道檢測設(shè)備(5.2%)國產(chǎn)化率就比較低了,僅在5%至10%之間,差距最大的是離子注入機(2.4%)、后道測試設(shè)備(1.9%)和光刻機(1.6%)。
而進入2020年以后,國產(chǎn)化率提升更快。從十大晶圓廠開標數(shù)據(jù)來看,在2020至2021一季度,拋光設(shè)備、刻蝕設(shè)備、爐管設(shè)備和涂膠顯影設(shè)備的國產(chǎn)化率均比2017至2019階段國產(chǎn)化率增長超過兩位數(shù)。
從全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展趨勢來看,隨著半導(dǎo)體工藝接近物理極限,開發(fā)新一代設(shè)備越來越難。以EUV光刻機為例,早在上世紀九十年代就立項,全球四十多個國家近200個研究機構(gòu)(歐洲貢獻了100多個)參與其中,從基礎(chǔ)研究、技術(shù)攻關(guān)到系統(tǒng)集成,整個研發(fā)系統(tǒng)投入超過千億人民幣,超過我國過去十年設(shè)備業(yè)總收入。
中微半導(dǎo)體董事長尹志堯在接受媒體采訪時也表示,半導(dǎo)體已經(jīng)進入原子級加工水平,在這個精度上進行半導(dǎo)體器件制造,需要集合50多個學(xué)科的知識與技術(shù)。他指出,等離子體刻蝕已刻出人頭發(fā)絲直徑幾千分之一到上萬分之一的細孔,孔直徑的準確度、均勻性和重復(fù)性已可達到頭發(fā)絲的幾萬到十萬分之一。一臺刻蝕機每年加工超過百萬萬億個又細又深的接觸孔,幾乎百分之百的孔要被完全打開。
半導(dǎo)體設(shè)備不僅要能實現(xiàn)非常精細的加工,最重要的是均勻性、穩(wěn)定性、重復(fù)性、可靠性和潔凈性。只要做到這些,才能滿足芯片合格率這個晶圓制造的核心訴求。要保證可以接受的合格率(例如90%),就要求每個加工制造環(huán)節(jié)都有極高的合格率,因為目前先進制程芯片需要1000個工藝步驟,如果每一步合格率為99.9%,則1000個步驟后最終合格率只有36.77%。
而作為現(xiàn)代智能制造的代表,全球信息化產(chǎn)業(yè)的底層支撐,芯片制造很少給新設(shè)備廠商試錯機會。歷經(jīng)千辛萬苦開發(fā)出樣機只完成了開發(fā)生產(chǎn)設(shè)備的一小部分,要說服晶圓制造廠商冒著合格率與產(chǎn)能下降的風(fēng)險幫忙試車才是更難的部分,尹志堯表示,樣機做出來,客戶愿意配合,還要通過至少80多個嚴苛測試項目,才能最終達到晶圓廠的要求。
從國際廠商發(fā)展歷史經(jīng)驗來看,設(shè)備業(yè)要站穩(wěn)市場,來不得半點冒進,一定要做好長期研發(fā)投入,夯實技術(shù)基礎(chǔ)。如尹志堯說,半導(dǎo)體設(shè)備需要50個學(xué)科協(xié)同,難度不亞于兩彈一星!鞍雽(dǎo)體工業(yè)關(guān)鍵核心零部件之一的磁懸浮分子泵,在國際上只有兩三家能做,每一件事情都需要長期的技術(shù)積累。”
得益于全球化,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才發(fā)展到如今的規(guī)模,但自特朗普政府上臺之后,美國以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為武器,對中國發(fā)動科技戰(zhàn),已經(jīng)嚴重影響了全球電子信息產(chǎn)業(yè)之前建立的供應(yīng)鏈互信機制。作為全球最重要的電子信息產(chǎn)業(yè)制造基地,打造不受地緣政治影響的新型半導(dǎo)體供應(yīng)鏈至關(guān)重要,而每當一項技術(shù)真正實現(xiàn)真正的市場突破(例如市占率達到20%),《瓦森納協(xié)定》中的對應(yīng)限制項目也就失去了意義。當前,設(shè)備國產(chǎn)化率能否有效提升,已經(jīng)成為全球電子信息產(chǎn)業(yè)能否良性發(fā)展的關(guān)鍵因素。中國在晶圓制造上的快速擴張,為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供了廣闊的市場空間與試錯機會,對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商而言,這是極佳的歷史機遇。
參考資料:
1.下世代半導(dǎo)體先進制造設(shè)備市場與技術(shù)發(fā)展趨勢 臺灣工研院 張雯琪
2.工欲善其事必先利其器,國產(chǎn)替代正當時 德邦證券 馮俊
3.半導(dǎo)體設(shè)備中標:缺芯背景下,國產(chǎn)設(shè)備迎來驗證收獲期 德邦證券 倪正洋
4.“難度不亞于兩彈一星”,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)面臨多項挑戰(zhàn) 第一財經(jīng) 來莎莎 邱智麗
5.拯救摩爾定律:一文講解GAA芯片技術(shù) IT之家 汐元
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