博敏電子
-
PCB的行業(yè)盛會|電子電路創(chuàng)新發(fā)展大會暨產業(yè)鏈成果展示會在深圳召開
11月7日， 由中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA主辦的2023 電子電路創(chuàng)新發(fā)展大會暨產業(yè)鏈成果展示會在深圳機場希爾頓逸林酒店隆重召開，活動為期兩天，論壇以“鏈動向上，智見產業(yè)新生態(tài)”為主題，現(xiàn)場匯聚了眾多PCB行業(yè)大咖，可謂是眾“星”云集
PCB 2023-11-10 -
深圳博敏電子與中天鵬宇簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
來自博敏電子的官方消息顯示，3月31日，其全資控股子公司深圳市博敏電子有限公司（以下簡稱：深圳博敏）與航天企業(yè)中天鵬宇公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。圖片來源：博敏電子官微據悉，中天鵬宇成立于1959年6月，是
-
軒博科技年產120萬平方米多層線路板項目來了
來自軒博科技的官方消息顯示，2月24日，年產120萬平方米多層線路板技改項目環(huán)境影響評價環(huán)境信息進行第一次公示后，昨天這個線路板技改項目進行第二次公示。據了解，本項目計劃投資10000萬元，總占地面積
-
芯微電子IPO：高增長態(tài)勢能否持續(xù)存疑
作者：冬音出品：洞察IPO近兩年，“缺芯”危機使得國內芯片行業(yè)的發(fā)展備受關注。日前，黃山芯微電子股份有限公司（以下簡稱：芯微電子）向深交所遞交了創(chuàng)業(yè)板上市招股書，保薦機構為國金證券。身處熱門賽道，受益于行業(yè)的高景氣度，芯微電子近兩年經營業(yè)績增長迅速
-
澳弘電子：2021年度營收10.71億，同比增長21.37%
3月23日，澳弘電子（605058）發(fā)布《2021年年度報告》公告。這家2020年上交所主板上市的企業(yè)，年度業(yè)績總體穩(wěn)健增長。據公告顯示，澳弘電子年度業(yè)績的具體數據是：全年實現(xiàn)營業(yè)收入約10.71億元
-
博敏電子深入新能源汽車領域？牽手小鵬汽車開啟戰(zhàn)略合作
隨傳統(tǒng)汽車向電動化、智能化過度，車用PCB市場帶來爆發(fā)式增長。2021年我國新能源汽車產銷量遠遠突破350萬輛，同比均增長1.6倍。新能源車企對高端線路板需求加劇，為確保PCB穩(wěn)定供應，紛紛牽手線路板頭部制造商
-
澳弘電子2021年度營收10.71億，同比增長21.37%
3月9日，澳弘電子（605058）發(fā)布2021年度業(yè)績快報公告，業(yè)績整體處于穩(wěn)健增長。公告顯示，2021年澳弘電子實現(xiàn)的營業(yè)總收入是10.71億元，去年同期8.82億元，同比增長21.37%；另實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.43億元，去年同期1.23億元，同比增長14.39%
-
重磅！中京電子投資15億珠海封裝基板項目
“維科網PCB”微信公眾號每日一推PCB行業(yè)熱門資訊，歡迎關注！2022開年，載板項目投資熱度不減，載板產能持續(xù)擴充。2月9日，深南電路發(fā)布公告擬募集25.5億元投資于無錫深南的“高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目”
-
采訪弘信電子掌舵人李強
“其實我想告訴大家的是，企業(yè)最終還是要掌握核心技術，而不是做一個頂著高科技光環(huán)的組裝公司或代工廠�！焙胄烹娮佣麻L李強在接受《每經人物·專訪董事長》欄目記者采訪時表示。弘信電子主營包括FPC（柔性印制電路板）業(yè)務、軟硬結合板業(yè)務、背光模組業(yè)務、柔性傳感器業(yè)務等
-
采訪博敏電子掌舵人徐緩
博敏電子股份有限公司徐緩董事長Q：請簡單的介紹一下貴公司的成立、產品、發(fā)展情況。博敏電子股份有限公司于1994年成立，自設立以來，一直秉承“創(chuàng)新連接、溝通世界”的使命，堅持“誠信、責任、創(chuàng)新、進取、優(yōu)質、人本、共享”的價值觀，專業(yè)從事高精密印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產和銷售
-
強力新材簽約JSR！高端電子材料技術發(fā)展加速
來自強力新材官微的消息顯示，1月28日，強力新材與捷時雅（上海）商貿有限公司（簡稱：JSR）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。圖片來源：強力新材官微JSR是全球一流的顯示及半導體材料企業(yè)，擁有卓越的材料技術，在行業(yè)內享有較高的地位和口碑
-
2021年度PCB企業(yè)事件回顧| 博敏電子
回顧這一年，新冠疫情減弱，全球經濟迎來加速復蘇期，PCB市場持續(xù)高景氣度，企業(yè)年度業(yè)績紛紛預增。博敏電子，中國最具實力的線路板制造商之一，2021年三季報取得營業(yè)收入26.22億元，凈利潤2.08億元的好成績
-
2022年，汽車IC及電子電氣架構設計將面臨哪些挑戰(zhàn)？
文︱ANN STEFFORA MUTSCHLER來源︱Semiconductor Engineering編譯 ｜ 編輯部現(xiàn)階段，汽車產業(yè)逐漸向新的架構遷移，對安全、數據傳輸速度以及成本管控等都有著更高的要求
-
印刷電子制造中的厚膜光刻技術原理
我們之前的文章系統(tǒng)性介紹了“厚膜光刻”或“厚膜光蝕”（Thick Film Lithography）工藝的技術原理，并且通過現(xiàn)有成熟量產案例說明了該工藝與低溫共燒陶瓷（LTCC）技術的完美應用匹配性及優(yōu)勢，以及上世紀末已在PDP（等離子顯示板）制造中的創(chuàng)新應用
換一批
