近日，臺積電宣布首度在OIP平臺上提供VDE環(huán)境（OIPVDE），協(xié)助客戶靈活運用云端運算，充分使用臺積電的OIP設計基礎建設，安全地在云端進行芯片設計。OIPVDE是臺積電與OIP設計生態(tài)環(huán)境伙伴，以及領先的云端服務公司合作的成果，旨在云端中提供一個完整的系統(tǒng)芯片設計環(huán)境。

據(jù)官網(wǎng)介紹，臺積電開放創(chuàng)新平臺（OpenInnovation Platform？，OIP）是一個完整的設計技術架構，涵蓋所有關鍵性的積體電路設計范疇，有效降低設計時可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機會�！搁_放創(chuàng)新平臺」結(jié)合半導體設計產(chǎn)業(yè)、臺積公司設計生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴、臺積公司的硅智財（IP）、設計應用、可制造性設計服務、制程技術以及后段封裝測試服務，帶來最具時效的創(chuàng)新。至今已有超過1萬2，000個元件硅智財與資料庫。

OIPVDE是臺積電與OIP上最新成立的云端聯(lián)盟的創(chuàng)始成員合作，包括亞馬遜AWS、益華電腦、微軟Azure、新思科技的合作成果，在云端提供RTL－to－GDSII的數(shù)位設計以及schematiccapture－to－GDSII的客制化設計能力。

臺積電的OIPVDE里的數(shù)位設計以及客制化設計流程，皆于云端運算的環(huán)境上，結(jié)合制程技術檔、制程設計套件PDK、基礎硅智財、設計參考流程等OIP芯片設計輔助資料檔，并通過了充分的測試。同時，為了降低客戶首度採用云端的門檻，并且確�？蛻臬@得充分的技術支援，益華電腦與新思科技將扮演單一窗口的角色，協(xié)助客戶架設VDE并且提供第一線的支援。

現(xiàn)在臺積電的開放創(chuàng)新平臺共有5個聯(lián)盟，包括：電子設計自動化聯(lián)盟（EDAAlliance）、硅智財聯(lián)盟（IPAlliance）、設計中心聯(lián)盟（DesignCenter Alliance）、ValueChain Aggregator聯(lián)盟（VCAAlliance），以及新成立的云端聯(lián)盟（CloudAlliance）。

AI芯片，可以說是深度學習的專用芯片，具備在很高的內(nèi)在并行度、大量的浮點計算能力以及矩陣預算的能力，算法、算力、數(shù)據(jù)，是它三個核心的元素。在人工智能芯片領域，可以分為面向云端數(shù)據(jù)中心的芯片和面向終端的嵌入式人工智能芯片兩大門類。

伴隨著人工智能芯片領域的戰(zhàn)爭越來越激烈，除了技術層面的突破，還要拼搶占到更多的應用場景。而目前的AI芯片行業(yè)應用中，有四個最為火熱的商業(yè)場景。分別為家居或消費電子、安防監(jiān)控、自動駕駛汽車、以及云計算。

云計算市場的發(fā)展?jié)摿�極其巨大。如今我們使用的所有互聯(lián)網(wǎng)應用，比如說登錄社交媒體或者點外賣、網(wǎng)上購物等，其背后是得益于云服務數(shù)據(jù)機房在提供計算能力。

云AI芯片的特點是性能強大、能夠同時支持大量運算、并且能夠靈活地支持圖片、語音、視頻等不同AI應用。這是一個體量巨大的市場，同時也是各類芯片巨頭廝咬最緊的戰(zhàn)場。

時至今日，業(yè)內(nèi)已經(jīng)達成共識，芯片的AI能力在云端。目前，英偉達、英特爾、高通、ARM、聯(lián)發(fā)科、BAT等都陸續(xù)進軍云AI芯片領域。

值得一提的是，中國獨角獸寒武紀發(fā)布首款云端智能芯片——MLU100，延續(xù)了寒武紀產(chǎn)品一貫出色的通用性，可支持千萬量級用戶的大規(guī)模商用檢驗，搭載各類深度學習和經(jīng)典機器學習算法，充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經(jīng)典數(shù)據(jù)挖掘等領域復雜場景下（如大數(shù)據(jù)量、多任務、多模態(tài)、低延時、高通量）的云端智能處理需求。

設想一下未來利用圖片進行大規(guī)模搜索的場景，云端的人工智能芯片可以為這類應用提供更精準、更快速的大數(shù)據(jù)處理能力。

芯片是產(chǎn)業(yè)鏈皇冠上的明珠，云端有事芯片的一個重要突破口，其蘊含的經(jīng)濟價值和戰(zhàn)略意義不容小覷。