根據(jù)人工智能非營(yíng)利組織（OpenAI）數(shù)據(jù)顯示， 對(duì)計(jì)算機(jī)能力的需求在2012之后的6年里增長(zhǎng)了超30萬(wàn)倍。華為作為人工智能的后起之秀，大膽提出為各行業(yè)提供易用、實(shí)惠、可訪問的計(jì)算能力，以滿足對(duì)AI計(jì)算呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的需求。

AI是一種新的通用技術(shù)，涵蓋自然語(yǔ)言處理，圖像識(shí)別和視頻分析等。AI正在將信息化推向新的高度。信息技術(shù)提高了效率，人工智能降低了生產(chǎn)成本。整合到眾多行業(yè)中的AI將影響每個(gè)人，家庭，組織，職業(yè)和行業(yè)。

華為認(rèn)為，人工智能行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵是可訪問性，可負(fù)擔(dān)性和易用性。

華為從事信息通信基礎(chǔ)設(shè)施的開發(fā)和部署已有數(shù)十年，對(duì)運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)用戶的應(yīng)用場(chǎng)景有深入的了解。這使華為能夠以全棧，全場(chǎng)景的AI產(chǎn)品組合進(jìn)入AI領(lǐng)域，從而提供包容和強(qiáng)大的計(jì)算能力。

華為Ascend AI處理器采用面向張量計(jì)算的達(dá)芬奇3D多維數(shù)據(jù)集架構(gòu)（Da Vinci 3D Cube architecture）。該架構(gòu)是AI的全新設(shè)計(jì)，能為Ascend AI處理器注入強(qiáng)大的AI計(jì)算能力。這些芯片擁有強(qiáng)大的計(jì)算能力，能效和可擴(kuò)展性。

基于統(tǒng)一的達(dá)芬奇架構(gòu)，華為提供多種Ascend模型，包括Ascend－Nano，Ascend－Tiny，Ascend－Lite，Ascend－Mini和Ascend－Max。從數(shù)十毫瓦的IP模塊到數(shù)百瓦的芯片，華為產(chǎn)品涵蓋了從設(shè)備到網(wǎng)絡(luò)連接再到云端的所有部署方案�！斑_(dá)芬奇架構(gòu)具有很高的靈活性。它的應(yīng)用范圍從Nano到Max，從可穿戴設(shè)備到云技術(shù)，涵蓋了幾乎所有場(chǎng)景。我們推出的MindSpore框架將與達(dá)芬奇架構(gòu)配合使用，以滿足所有場(chǎng)景的需求。換句話說，AI培訓(xùn)和推理可以在設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)連接和云技術(shù)之間協(xié)作實(shí)現(xiàn)，這在任何其他計(jì)算框架上都是不可能的，”華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在接受媒體采訪時(shí)說。

AI培訓(xùn)所需的時(shí)間與模型復(fù)雜性，數(shù)據(jù)集和硬件資源配置密切相關(guān)。硬件資源在大規(guī)模AI培訓(xùn)中尤其重要，例如天文研究培訓(xùn)，自動(dòng)駕駛，天氣預(yù)報(bào)和石油勘探等。AI的飛速發(fā)展得益于硬件和云計(jì)算技術(shù)的進(jìn)步，更重要的是，各個(gè)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型所產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)可用于模型訓(xùn)練。云技術(shù)，人工智能和物聯(lián)網(wǎng)可以共同創(chuàng)造一個(gè)藍(lán)海市場(chǎng)。在諸如智能家居，物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)（IoV）的場(chǎng)景中，可以制定整體的云技術(shù)，人工智能和車聯(lián)網(wǎng)解決方案來打入新的AI市場(chǎng)。

華為全球行業(yè)愿景（GIV）預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)量將從2018年的32．5 ZB增加到2025年的180 ZB。企業(yè)對(duì)AI計(jì)算能力的需求每季度翻一番，到2025年AI的使用率將上升到80％。這對(duì)華為來說是最好的時(shí)機(jī)，因?yàn)樗�在�?jì)算能力領(lǐng)域取得了重大突破。