2021年1月25日，EDA（電子設(shè)計自動化）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A＋輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金，成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內(nèi)，高瓴創(chuàng)投、高榕資本分別領(lǐng)投了芯華章Pre－A輪和A輪融資。本輪融資中，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵，加速推進(jìn)EDA 2．0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，抱以開放、為未來創(chuàng)造價值的技術(shù)信仰，融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云技術(shù)等前沿科學(xué)，打造面向數(shù)字社會的EDA 2．0技術(shù)，通過重新定義芯片設(shè)計方法學(xué)，提高芯片創(chuàng)新效率并加速構(gòu)建開放共榮的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。芯華章創(chuàng)立不過數(shù)月，已推出兩款劃時代的、體現(xiàn)EDA 2．0理念的產(chǎn)品和技術(shù)——高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”和國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計算機(jī)架構(gòu)的全新仿真技術(shù)，既可以兼容當(dāng)前生態(tài)，且有助于支持面向未來的架構(gòu)，滿足高性能、高效率的驗(yàn)證需求。

紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金表示：“EDA是一個技術(shù)高度密集的硬科技領(lǐng)域，不僅需要團(tuán)隊(duì)有扎實(shí)的技術(shù)積累和深刻的市場洞察，更需具備堅(jiān)定的技術(shù)信念和強(qiáng)大的研發(fā)能力。我們很高興看到，芯華章將其多年的經(jīng)驗(yàn)快速轉(zhuǎn)化為清晰的研發(fā)方向，推出了領(lǐng)先的產(chǎn)品和技術(shù)，朝著研發(fā)EDA 2．0的方向努力，迎接數(shù)字社會的到來。”

成為資本管理合伙人沙燁表示：“5G、人工智能、云計算、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等技術(shù)場景快速演進(jìn)，芯片是這些技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施。因此，我們看到了芯華章所耕耘的芯片驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域會帶給整個科技變革的巨大價值。芯華章展現(xiàn)極優(yōu)秀的研發(fā)效率和技術(shù)落地能力，并且堅(jiān)持著對產(chǎn)品的初心。我們非�？春眯救A章能率先實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)與前沿技術(shù)的融合與重構(gòu)，推動EDA進(jìn)入更加智能化的2．0時代，為價值數(shù)萬億的電子產(chǎn)業(yè)鏈帶來顛覆性創(chuàng)新�！�

熙灝資本董事總經(jīng)理袁良永表示：“EDA是數(shù)字社會的底層核心技術(shù)，中國作為全球領(lǐng)先的芯片市場，應(yīng)當(dāng)在這一領(lǐng)擁有自主的標(biāo)準(zhǔn)和面向未來的技術(shù)。我們對新興EDA技術(shù)的巨大市場潛力十分期待，并認(rèn)同芯華章團(tuán)隊(duì)‘從芯定義智慧未來’的遠(yuǎn)大抱負(fù)，更堅(jiān)信其出色的技術(shù)和成熟的管理理念，能實(shí)現(xiàn)EDA技術(shù)突破，成為撬動行業(yè)快速發(fā)展的中堅(jiān)力量�！�

芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示：“在成立短短十個月時間里，芯華章收獲了130位懷有相同技術(shù)信仰的優(yōu)秀伙伴加入，團(tuán)隊(duì)以極其高效的執(zhí)行力和使命感推出了兩款開創(chuàng)性的EDA驗(yàn)證產(chǎn)品和技術(shù)。作為一家技術(shù)驅(qū)動的公司，我們正加大對前沿技術(shù)的探索力度并全力展開EDA 2．0研究和研發(fā)。芯華章很高興與志同道合的本輪投資伙伴并肩邁向未來，為加速數(shù)字社會的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”

關(guān)于芯華章

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，致力于新一代EDA 軟件和智能化電子設(shè)計平臺的研發(fā)，產(chǎn)品將全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能驗(yàn)證、形式驗(yàn)證以及邏輯仿真，全面助力集成電路、5G、人工智能、云服務(wù)、汽車電子和超級計算等多領(lǐng)域的發(fā)展，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專家級顧問服務(wù)。