鯤云科技新一代星空X9加速卡量產(chǎn),最高4.47倍性能提升,為AI服務(wù)器提供高性能算力支持
2021年4月17日,鯤云科技在第八屆中國(上海)國際技術(shù)進出口交易會(上交會)上推出了新一代的星空X9加速卡,峰值性能52.4TOPS,實測算力最高可達到英偉達T4的4.47倍,面向高性能AI服務(wù)器提供高性能、低延時、高算力性價比的人工智能計算加速解決方案,助力智算中心、云計算中心、高性能計算等典型場景的應(yīng)用和建設(shè)。目前該產(chǎn)品已經(jīng)完成了量產(chǎn),將于近期同浪潮完成產(chǎn)品適配,推出搭載星空X9加速卡的智算中心AI服務(wù)器。
鯤云創(chuàng)始人兼CEO牛昕宇博士展示星空X9加速卡
(本文圖片均由鯤云科技供圖)
星空X9加速卡
星空X9加速卡
星空X9加速卡搭載4顆CAISA 芯片,全高全長,采用無風(fēng)扇的被動散熱設(shè)計。CAISA芯片為鯤云科技去年6月發(fā)布的全球首款定制數(shù)據(jù)流AI芯片,較同類產(chǎn)品在芯片利用率上有較大的技術(shù)突破,最高提升11.05倍,在實際應(yīng)用中可以提供更高的有效算力。
鯤云創(chuàng)始人兼CEO牛昕宇博士展示CAISA芯片
得益于技術(shù)團隊對底層架構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化,最新的實測數(shù)據(jù)顯示,X9加速卡僅用不到1/2的峰值算力,可以實現(xiàn)英偉達T4最高4.47倍的實測性能提升,算力性價比、芯片利用率、實測性能和處理延時等指標實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先,表現(xiàn)優(yōu)異。
星空X9加速卡產(chǎn)品規(guī)格
同英偉達旗艦產(chǎn)品T4相比,星空X9加速卡在運行ResNet50, YOLO v3等算法模型時的芯片利用率提升了2.76-11.05倍,最高可以實現(xiàn)94.4%的芯片利用率。在性能方面,X9在運行ResNet50網(wǎng)絡(luò)時性能可以達到6037.73FPS,相較T4性能提升1.12倍,運行YOLO v3、U-Net Industrial檢測分割網(wǎng)絡(luò)性能有1.99-4.47倍提升。在達到最優(yōu)性能時,X9處理延時最低可達到2.65ms,處理速度相比T4提升35.73倍,適用于智算中心、云計算中心、高性能計算等對低延時有要求的高性能AI計算加速場景。
X9 vs T4 芯片利用率
X9 vs T4 性能(FPS)
X9 vs T4 延時(ms)
X9 vs T4 benchmark
隨著智能化和智慧化的發(fā)展,智算中心、云計算中心等日益成為智慧時代社會運行的重要基礎(chǔ)設(shè)施,對AI算力的需求也日益增長,星空X9加速卡的量產(chǎn)為底層的AI算力支撐提供了新的選擇。鯤云科技還在現(xiàn)場展出了星空X3加速卡、星空X6A智能小站等AI硬件產(chǎn)品及智慧油田、智能安監(jiān)、智能電網(wǎng)、智能制造等行業(yè)解決方案。
星空X9加速卡應(yīng)用于浪潮4U服務(wù)器NF5468M5
星空X9加速卡

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