2022年08月30日,中國上海– 近日,存算一體AI大算力芯片技術(shù)行業(yè)引領(lǐng)者億鑄科技亮相GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì),并入選「中國 AI 芯片企業(yè) 50 強(qiáng)」榜單。億鑄科技創(chuàng)始人董事長兼CEO熊大鵬博士在該峰會(huì)存算一體芯片論壇發(fā)表了題為“基于ReRAM的全數(shù)字化存算一體大算力芯片技術(shù)”的演講。

GTIC 2022全球AI芯片峰會(huì)由智一科技旗下芯東西、智東西公開課聯(lián)合主辦,以“不負(fù)芯光 智算未來”為主題,邀請(qǐng)了來自AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈頭部公司、創(chuàng)新企業(yè)的決策者、創(chuàng)業(yè)者、技術(shù)精英與學(xué)術(shù)領(lǐng)袖、知名投資人共聚一堂,圍繞AI芯片的架構(gòu)創(chuàng)新、設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、落地應(yīng)用與未來趨勢(shì)進(jìn)行分享和探討。27日上午,2022「中國AI芯片企業(yè)50強(qiáng)」榜單正式揭曉,億鑄科技成功入選。

該榜單基于核心技術(shù)實(shí)力、團(tuán)隊(duì)建制情況、市場(chǎng)前景空間、商用落地進(jìn)展、最新融資進(jìn)度、國產(chǎn)替代價(jià)值六大維度進(jìn)行綜合評(píng)分判定,按照分值遴選出當(dāng)下在AI芯片領(lǐng)域擁有突出成就和創(chuàng)新潛力的50家中國企業(yè)名單。

8月28日下午,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO熊大鵬博士在存算一體芯片論壇上發(fā)表演講,并指出AI芯片正在從通用CPU、專用加速器發(fā)展為存算一體階段,而馮·諾依曼架構(gòu)的存儲(chǔ)墻、能效墻、編譯墻正在阻礙AI芯片算力和能效比的持續(xù)發(fā)展。

存算一體架構(gòu)在突破這些瓶頸上具有先天優(yōu)勢(shì)。目前實(shí)現(xiàn)存算一體架構(gòu)主要通過模擬、數(shù)模兩種方式。模擬能夠提高兩個(gè)數(shù)量級(jí)以上的能效比,數(shù)模混合能部分解決精度問題,不過這兩種方式會(huì)犧牲部分精度,同時(shí)數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換會(huì)帶來能耗、面積和性能瓶頸。

為了突破上述瓶頸,億鑄科技基于ReRAM打造了全數(shù)字化存算一體AI大算力芯片技術(shù),通過數(shù)字化徹底解精度問題,在整個(gè)計(jì)算過程中,不受工藝環(huán)境的影響,實(shí)現(xiàn)高精度、大算力、超高能效比,切實(shí)將存算一體架構(gòu)應(yīng)用于大算力領(lǐng)域。

不同存儲(chǔ)介質(zhì)應(yīng)用在不同場(chǎng)景上各有優(yōu)劣勢(shì)。熊大鵬博士認(rèn)為,面向AI大算力場(chǎng)景,ReRAM是目前最合適的存儲(chǔ)介質(zhì)。億鑄科技選擇ReRAM的優(yōu)勢(shì)在于非易失、密度大、密度上升空間巨大、能耗低、讀寫速度快、成本低、穩(wěn)定、兼容CMOS工藝等特點(diǎn)。目前ReRAM的制造工藝已經(jīng)成熟,且已經(jīng)有ReRAM產(chǎn)品量產(chǎn)落地。

關(guān)于億鑄科技

上海億鑄智能科技有限公司于2021年10月開始正式運(yùn)營,在上海、深圳、杭州、成都以及美國硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu),是目前國內(nèi)唯一能夠自主設(shè)計(jì)并量產(chǎn)基于ReRAM全數(shù)字存算一體的大算力AI芯片公司。

億鑄科技的技術(shù)可以滿足大算力、低功耗、易部署、時(shí)延確定等市場(chǎng)訴求,可以解決傳統(tǒng)AI芯片“存儲(chǔ)墻”、“能耗墻”以及“編譯墻”的問題。億鑄科技基于ReRAM存算一體的技術(shù)已實(shí)現(xiàn)了從IP到工藝的全國產(chǎn)化,且有成熟可量產(chǎn)的配套工藝制程。