臺積電（TSMC）國際擴張步伐再下一城！臺積電美國亞利桑那州 Fab 21 晶圓廠，預計 2024 年 12 月 6 日開幕。

多家美媒渲染，張忠謀、特朗普與拜登將共同出席，見證這一商業(yè)和地緣政治重要時刻。

特朗普、拜登“同框”？

臺積電尚未未證實特朗普和拜登 “同框” 的消息，市場上對此存在多種觀點。

一方聲音，認為特朗普和拜登同時出席的可能性不大。

因為如果臺積電邀請了特朗普，不太可能還會邀請拜登，反之亦然。

并且，特朗普在競選期間曾多次聲稱臺灣地區(qū) “偷走” 了美國的半導體生意，批評拜登政府推動的美國 “芯片法案” 補貼，并強調(diào) “只要把關稅提高到一定水平（狠狠“敲竹杠”），芯片制造商就會自動到美國設廠”，可以看出兩位意見分歧。

另一聲音，認為誰出席并不是重點，要關注默許這種宣發(fā)的真實傾向，兩位總統(tǒng)核心訴求是一致的。

今天，11 月 13 日上午，國臺辦例行新聞發(fā)布會上有記者提問：臺積電已答應美方從 11 月 11 日開始暫停向中國大陸客戶供送相關芯片。對此有何評論？國臺辦發(fā)言人明確回應：有關報道再次證明，美國打 “臺灣牌”，升高臺海緊張局勢，目的是 “以臺遏華”。

臺灣經(jīng)濟研究院景氣預測中心主任孫明德認為，特朗普要的不只是臺積電，而是希望將整個供應鏈轉移到美國，以幫助相對落后的 “鐵銹” 地區(qū)能重新繁榮發(fā)展。

大家看的都很清楚，再討論回臺積電 Fab 21 美廠開幕式，無論是一位總統(tǒng)或者兩位總統(tǒng)參與，還是 “人不到但禮包到”，其意義是一致的，即在共同利益面前雙向站臺，增強和擴大美國芯片生產(chǎn)的競爭力。

關于臺積電 Fab 21

臺積電 Fab 21 啟幕，是拜登政府《芯片和科學法案》成效的體現(xiàn)。拜登法案致力于推動美國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強其在全球的競爭力。預計 Fab 21 的開業(yè)儀式將在大選塵埃落定后的 12 月 6 日舉行，這是一個政治戰(zhàn)略的重要節(jié)點。

臺積電 Fab 21 園區(qū)計劃斥資約 650 億美元，分階段推進建設。目前，公司已獲得 66 億美元的直接補貼、50 億美元貸款以及潛在的 25% 投資稅收抵免。

Fab 21 的首期工程為蘋果生產(chǎn)芯片，采用 N5、N5P、N4、N4P 和 N4X 等技術。工廠預計 2025 年全面服務美國客戶，開幕式為形式確認。

二期項目采用 N3 或 N2 技術，預計 2027-2028 年運營。

第三階段預計本世紀末或下個十年初生產(chǎn)，技術細節(jié)待定，業(yè)界普遍預期可能會涉及 1nm 級別的技術節(jié)點。

A半導體那天集體漲停？不一定

有網(wǎng)友認為，兩位總統(tǒng)參與臺積電美國廠開幕式可能導致 A 股半導體板塊集體漲停。

依據(jù)是：臺積電在美國的投資計劃得到了美政府直接補貼、貸款等支持，投資者對臺積電長期增長和盈利能力充滿信心。而今，兩位美國總統(tǒng)的共同出席，體現(xiàn)了臺積電在全球半導體供應鏈中的重要地位，更反映出各方對半導體產(chǎn)業(yè)的重視程度，因此半導體集體看漲。

但是，也有專業(yè)人士指出，單一事件如臺積電美國廠的開幕式直接導致整個板塊集體漲停的說法十分幼稚。A 股市場的表現(xiàn)受多種因素影響，包括宏觀經(jīng)濟、政策導向、市場情緒等，不能簡單預測，投資人士還需謹慎。