受益于亞馬遜及谷歌ASIC產(chǎn)品的量產(chǎn)出貨，公司已經(jīng)躋身在ASIC設(shè)計(jì)的第一梯隊(duì)，當(dāng)前市場份額為個(gè)位數(shù)。但隨著各大云服務(wù)商的需求增長，公司有望進(jìn)一步拓展客戶并擴(kuò)大規(guī)模。公司預(yù)期2023-2028年間整體ASIC市場將實(shí)現(xiàn)45%的復(fù)合增長，并且公司預(yù)期中長期的市場份額將達(dá)到兩成以上，因此公司近5年內(nèi)的ASIC收入復(fù)合增速將超過行業(yè)面的45%。

2）其余業(yè)務(wù)：在ASIC放量前，公司的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)主要是光電產(chǎn)品、交換芯片等。

①光電產(chǎn)品：公司的核心產(chǎn)品是光模塊DSP芯片，處于市場第一的位置。在AI等需求的帶動(dòng)下，市場對(duì)傳輸速率的要求也進(jìn)一步提高。公司當(dāng)前在全球DSP市場占據(jù)6成以上。公司預(yù)期2023-2028年間整體光電產(chǎn)品市場將實(shí)現(xiàn)27%的復(fù)合增長，也將給公司帶來明顯的增量；

②以太網(wǎng)交換芯片：公司的交換芯片也處于第一梯隊(duì)，稍遜于博通，大致落后了1年左右。高端交換芯片的市場相對(duì)穩(wěn)固，公司仍將是追趕者的角色。公司預(yù)期2023-2028年間整體交換芯片市場將實(shí)現(xiàn)15%的復(fù)合增長，公司也將受益于行業(yè)增長；

③存儲(chǔ)產(chǎn)品：公司開始發(fā)家就靠著存儲(chǔ)產(chǎn)品，但隨著硬盤的沒落，公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)占比回落至一成左右。而今公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)主要聚焦企業(yè)級(jí)SSD主控芯片，行業(yè)格局比較穩(wěn)定。公司預(yù)期2023-2028年間相關(guān)存儲(chǔ)市場將實(shí)現(xiàn)7%的復(fù)合增長。

公司在2016年開始戰(zhàn)略調(diào)整，至2024年公司總收入中的70%來自于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)調(diào)整基本完成。而隨著AI需求的增長以及大客戶的深度綁定，公司業(yè)績未來仍將受益于ASIC及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的增長拉動(dòng)。

本文主要圍繞Marvell的業(yè)務(wù)情況，并從定性的角度來看公司股價(jià)的上漲：一部分也包含了公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的實(shí)現(xiàn)（數(shù)據(jù)中心收入占比70%），另一部分也包含了公司所在ASIC賽道高成長的預(yù)期。而海豚君的下篇文章將從定量的角度，對(duì)公司進(jìn)行盈利預(yù)期和業(yè)績測(cè)算，并進(jìn)行估值情況的分析。

以下是詳細(xì)分析

一、Marvell的AI技術(shù)來源

從公司的發(fā)展歷程來看，Marvell憑借存儲(chǔ)技術(shù)起家，而之后發(fā)展壯大的過程和博通相似，主要是通過“外延并購”來實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)能力的拓展。在2000年至2016年間，公司通過收購兼并，陸續(xù)進(jìn)入了無線通訊領(lǐng)域和手機(jī)處理器領(lǐng)域，但都沒有取得明顯的成功，這也導(dǎo)致公司股價(jià)在這十余年的時(shí)間里，一直徘徊在20美元以下。

而在Marvell遲遲沒找準(zhǔn)方向的時(shí)候，公司于2016年更換了CEO，并明確將數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體解決方案作為公司未來的主要發(fā)展方向。隨后公司剝離了移動(dòng)通信業(yè)務(wù)和部分消費(fèi)類業(yè)務(wù)，并陸續(xù)完成了對(duì)Cavium、Aquantia、Avera、Inphi和Innoviun的收購，從而構(gòu)建了公司在數(shù)據(jù)中心市場中定制ASIC及網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的關(guān)鍵能力。實(shí)質(zhì)上看，Marvell在AI及ASIC方面的能力主要還是來自于“外延并購”。

隨著這一系列收購的落地，Marvell的股價(jià)迎來了提升。在完成前期布局的基礎(chǔ)上，公司又趕上了本輪數(shù)據(jù)中心及AI的產(chǎn)業(yè)熱潮，股價(jià)已經(jīng)突破了100美元，這也體現(xiàn)了市場對(duì)Marvell未來在AI賽道中的發(fā)展信心。

由于Marvell主要以“外延并購”方式進(jìn)行拓展，因而公司的債務(wù)承擔(dān)能力將是公司持續(xù)性發(fā)展的重要指標(biāo)。在一系列收購的影響下，公司的“Total Debt/LTM Adjusted EBITDA”比值一度走高。而隨著公司的業(yè)務(wù)整合和經(jīng)營面的回升，債務(wù)承擔(dān)能力也在增加。

從近幾個(gè)季度來看，公司的“Total Debt/LTM Adjusted EBITDA”比值已經(jīng)回落至4.8倍左右，但和博通的3.1倍仍有不小的差距。結(jié)合兩家公司的Adjusted EBITDA%來看，博通調(diào)整后的EBITDA%達(dá)到了64.7%遠(yuǎn)好于Marvell的34.7%，博通有望更快將比值降至收購前水平。而Marvell短期內(nèi)大概率不會(huì)開啟大型收購，而是將公司的重心放于提升自身的經(jīng)營能力。

二、Marvell的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)

當(dāng)前Marvell的經(jīng)營重心聚焦于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，這也是市場對(duì)公司的主要關(guān)注點(diǎn)。而在AI等需求的帶動(dòng)下，公司的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入占比已經(jīng)提升至7成以上，這對(duì)公司業(yè)績產(chǎn)生直接影響，海豚君也將在本文中主要圍繞公司的數(shù)據(jù)中心進(jìn)行展開。

在一系列收購后，Marvell擁有了ASIC、光模塊DSP芯片、以太網(wǎng)交換芯片及存儲(chǔ)主控芯片等能力。而在數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中，具體可以分為AI業(yè)務(wù)和非AI業(yè)務(wù)兩部分，其中AI業(yè)務(wù)收入對(duì)應(yīng)的主要是AI服務(wù)器的市場需求。

結(jié)合公司股價(jià)變化來看，Marvell股價(jià)從2023年12月的50美元，增長翻倍至100美元以上。在此期間，公司的AI業(yè)務(wù)在總收入的占比從5%提升至30%以上。因此可見，AI業(yè)務(wù)的增長，是公司本輪股價(jià)提升的主要推動(dòng)力。

在ASIC上量之前，通信互聯(lián)產(chǎn)品和存儲(chǔ)業(yè)務(wù)一直是數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中最重要的部分，主要包括公司光模塊DSP等光電產(chǎn)品、以太網(wǎng)交換芯片、存儲(chǔ)主控芯片等產(chǎn)品。隨著對(duì)Inphi及Innovium收購的完成，公司進(jìn)一步豐富了公司的數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品。

2.1光模塊DSP

在數(shù)據(jù)中心中，光模塊主要用于在光纖通信中的服務(wù)器之間、服務(wù)器和存儲(chǔ)器之間的數(shù)據(jù)傳輸，其中主要包括光芯片和電芯片。而Marvell的主要產(chǎn)品就是電芯片中的DSP（數(shù)字信號(hào)處理芯片）、TIA（跨阻放大器）、Driver（驅(qū)動(dòng)芯片）。

而在公司的電芯片產(chǎn)品中，DSP相對(duì)更為重要：1）DSP的技術(shù)門檻相對(duì)較高，當(dāng)前市場中主要是Marvell和博通，兩家市場占有率將近9成；2）光模塊的各芯片的能耗中，DSP能耗占比最高，在400G光模塊中能耗占比將近一半；3）DSP直接影響光模塊的通信速率。

公司的DSP技術(shù)主要來自于Inphi。而在完成收購后，Marvell在業(yè)內(nèi)率先發(fā)布了面向1.6T光模塊場景的單通道速率200Gbps的技術(shù)產(chǎn)品，進(jìn)一步滿足AI計(jì)算的需求。當(dāng)前公司的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中，光電芯片收入一部分計(jì)入AI收入之中，也有一部分計(jì)入在非AI收入中。

海豚君認(rèn)為服務(wù)器整體需求的提升，將帶動(dòng)AI收入和非AI收入雙雙增長，其中光電產(chǎn)品在AI場景的收入增速提升將更為明顯。對(duì)于數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)中的光電產(chǎn)品，公司預(yù)期光電市場在近5年內(nèi)將有27%的復(fù)合增長。

2.2以太網(wǎng)交換機(jī)芯片

以太網(wǎng)交換機(jī)芯片是交換機(jī)的關(guān)鍵部件，主要用于數(shù)據(jù)包的預(yù)處理和轉(zhuǎn)發(fā)。隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)數(shù)據(jù)處理要求的提升，市場中的主流端口從200G/400G正逐漸往800G提升。

Marvell當(dāng)前的技術(shù)能力主要來自于對(duì)Innovium的收購。在完成收購后，Marvell的交換芯片產(chǎn)品面向了完整的高中低市場。其中公司原本的Prestera 系列定位中低端，主要用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和邊緣市場；而Innovium的Teralynx系列產(chǎn)品將定位中高端，將主要面向數(shù)據(jù)中心及AI場景。

當(dāng)前Marvell的以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品雖然略遜于博通，但仍處于第一梯隊(duì)中。當(dāng)前各家公司的高端產(chǎn)品都是51.2Tbps帶寬，最高端口速率達(dá)到800G，產(chǎn)品性能基本相近，但公司產(chǎn)能技術(shù)研發(fā)大約落后博通1年左右。

在AI及云服務(wù)需求的推動(dòng)下，公司預(yù)期交換芯片的整體市場規(guī)模在近5年內(nèi)將有15%的復(fù)合增速。雖然Marvell當(dāng)前仍是追趕著的角色，但仍有望享受行業(yè)增長帶來的紅利。

2.3存儲(chǔ)產(chǎn)品

雖然曾經(jīng)憑借硬盤主控芯片起家，但經(jīng)過多年的發(fā)展和外延并購，當(dāng)前公司存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的占比已經(jīng)不足兩成。當(dāng)前公司的存儲(chǔ)產(chǎn)品以企業(yè)級(jí)SSD市場為主，仍然在企業(yè)級(jí)SSD主控芯片市場處于相對(duì)優(yōu)勢(shì)的位置。

當(dāng)前Marvell的存儲(chǔ)產(chǎn)品主要是Bravera。雖然公司在消費(fèi)級(jí)硬盤主控芯片市場份額較低，但公司在企業(yè)級(jí)市場相對(duì)穩(wěn)定。在數(shù)據(jù)中心等需求的推動(dòng)下，公司的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)有望受益。Marvell預(yù)期公司所在的存儲(chǔ)市場在近5年內(nèi)的復(fù)合增速也將有7%。

三、數(shù)據(jù)中心的新動(dòng)力-ASIC

在AI算力方面，此前各大云服務(wù)商主要采用GPU的方案。而ASIC憑借在特定應(yīng)用情景下的高性能、低功耗的特點(diǎn)，有望承擔(dān)起大型云服務(wù)商的定制化需求，從而擴(kuò)大AISC在算力市場的需求規(guī)模。

公司的ASIC收入，主要是從2024年（即2025財(cái)年）開始明顯增長。根據(jù)公司交流及產(chǎn)業(yè)鏈信息推測(cè)，Marvell當(dāng)前的ASIC收入主要來自于亞馬遜的Trainium 2和谷歌的Axion Arm CPU處理器，而公司與亞馬遜合作的Inferential ASIC項(xiàng)目也將在2025年（即2026財(cái)年）開始量產(chǎn)。公司與微軟合作的Microsoft Maia 項(xiàng)目，有望在2026年（即2027財(cái)年）。

在ChatGPT出現(xiàn)后，市場對(duì)AI算力的需求不斷增長。在供不應(yīng)求的情況下，還出現(xiàn)了英偉達(dá)“一家獨(dú)大”的局面。然而各家大型云服務(wù)商并不愿意長期受制于英偉達(dá)的產(chǎn)品，各家也都開始了自研芯片的布局。而在除了與谷歌合作研發(fā)ARM CPU外，公司當(dāng)前的算力大客戶就是亞馬遜。

從AI ASIC產(chǎn)品與英偉達(dá)GPU對(duì)比來看，當(dāng)前谷歌最新的TPUv6e算力能力在4家大廠的ASIC芯片中最為領(lǐng)先，接近于英偉達(dá)H100的水平，大致落后于英偉達(dá)GPU兩年的時(shí)間。

此外，Marvell與亞馬遜合作的Trainium 2，算力能力大致位于A100至H100之間的水平，這也是公司2024年ASIC收入的最主要的增長源。

雖然AI ASIC市場中已經(jīng)有廠商實(shí)現(xiàn)規(guī)�；�量產(chǎn)，但相比于整體AI芯片市場來看，占比仍然很低。結(jié)合英偉達(dá)、AMD及英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入看，三家合計(jì)的年收入已經(jīng)達(dá)到了1000億美元以上。而2024年ASIC的市場規(guī)模還不足150億美元，在整體AI芯片市場的占比還不到10%。

結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈信息看，海豚君認(rèn)為當(dāng)前ASIC市場中，博通仍是市場中的“老大”。受益于谷歌TPU的出貨增長，博通在2024年的ASIC收入達(dá)到了80億美元以上，占據(jù)ASIC市場中最大的份額。Marvell在2024年的ASIC收入約為5-6億美元，在市場中占比不足一成。此外世芯、GUC等通過與英特爾、微軟等的合作也取得了剩余的市場份額。

雖然當(dāng)前Marvell的市占率低于世芯，但海豚君認(rèn)為Marvell未來的市占率有望實(shí)現(xiàn)反超。在此前一系列技術(shù)能力的積累上，博通、Marvell能參與到前端邏輯設(shè)計(jì)和后端物理設(shè)計(jì)的多個(gè)環(huán)節(jié)，而世芯則主要從事于后端物理設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，這也使得博通和Marvell的毛利率高于世芯等廠商。

此外世芯當(dāng)前的客戶主要是英特爾和亞馬遜，但近期Marvell與亞馬遜達(dá)成了5年合作協(xié)議，未來有望進(jìn)一步加深兩者的合作關(guān)系，Marvell與亞馬遜合作的Inferential ASIC項(xiàng)目也將在2025年（即2026財(cái)年）實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司的長期目標(biāo)實(shí)在AI ASIC市場獲得兩成以上的份額。

結(jié)合公司預(yù)期及行業(yè)情況，海豚君認(rèn)為ASIC業(yè)務(wù)有望給公司提供增長的最大動(dòng)力。Marvell管理層預(yù)期，公司所在的ASIC市場規(guī)模在近5年內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)45%的復(fù)合增速。由于公司預(yù)期自身的市場份額會(huì)進(jìn)一步提升，Marvell的ASIC收入增速將超過行業(yè)增長的45%。

海豚君本篇文章主要圍繞公司的業(yè)務(wù)面展開，梳理公司核心的業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心各產(chǎn)品的情況。下篇將著重對(duì)公司進(jìn)行盈利預(yù)期和業(yè)績面測(cè)算，并進(jìn)行估值情況分析。

<此處結(jié)束>海豚投研ASIC相關(guān)文章回溯：博通深度：2024年12月4日公司深度《博通（AVGO.O）：軟硬雙吃，AI 算力時(shí)代的另類贏家》2024年9月13日公司深度《博通：“買買買” 鋪就 “萬億” 路？騰訊阿里學(xué)起來！》博通財(cái)報(bào)：2024年12月13日財(cái)報(bào)點(diǎn)評(píng)《ASIC 要超 GPU？博通的好日子在后頭》2024年9月6日財(cái)報(bào)點(diǎn)評(píng)《博通 “狂飆”？AI 撐不起塌方的傳統(tǒng)半導(dǎo)體》

       原文標(biāo)題 : Marvell：叫板“萬億”博通，ASIC 能否點(diǎn)燃逆襲戰(zhàn)火？