“印鈔機”中芯國際：科創(chuàng)板上市
2019年，中芯國際已宣布量產(chǎn)14nm芯片。且細看中芯國際的工藝研發(fā)路線可以發(fā)現(xiàn)，中芯國際在14nm量產(chǎn)后，可能會跳過10nm工藝，朝7nm的目標(biāo)邁進。
中芯國際此前多次表示：中芯國際的下一代工藝是N＋1工藝。雖然中芯國際沒有透露具體細節(jié)，只是稱下一代工藝與14nm相比，性能提升了20％，功耗降低了57％，邏輯面積縮小了63％，SoC面積減少了55％。
換算下來，這正是7nm的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
一直以來，英特爾是按照單位面積內(nèi)晶體管的數(shù)量來判斷芯片工藝的標(biāo)準(zhǔn)。英特爾10nm芯片一個單位占面積54＊44nm，每平方毫米1．008億個晶體管；臺積電7nm芯片一個單位占面積57＊40nm，每平方毫米1．0123億個晶體管。而中芯國際的N＋1代工藝，也達到了7nm的標(biāo)準(zhǔn)。
如果中芯國際能試產(chǎn)N＋1工藝芯片，或能夠小批量生產(chǎn)N＋1工藝芯片，中芯國際將成為全球第三家掌握10nm以下工藝的芯片代工企業(yè)。
除此之外，中芯國際的FinFET技術(shù)研發(fā)也在不斷向前推進。第一代FinFET（14nm）已成功量產(chǎn)，第二代FinFET（12nm工藝）正在研發(fā)穩(wěn)步推進。
中芯國際CEO梁孟松曾多次表示，目前中芯國際無需EUV光刻機，也能實現(xiàn)7nm工藝的生產(chǎn)，臺積電第一代7nm工藝芯片也沒有使用EUV光刻機。未來，中芯國際致力于在先進制程上不斷突破。
半導(dǎo)體行業(yè)由于技術(shù)難，壟斷性高一直被譽為“印鈔機”行業(yè)。此次中芯國際上市后，希望其能憑借資本的優(yōu)勢，促進國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同發(fā)展，扛起“國產(chǎn)替代”大旗。
不久的將來，中芯國際不僅是投資者的“印鈔機”，也能成為半導(dǎo)體行業(yè)的“印鈔機”。
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