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紫光展銳發(fā)布首款5G基帶芯片，躋身第一梯隊

今年的MWC無疑是5G的決戰(zhàn)現(xiàn)場，尤為引人注目的是，5G基帶芯片的爭相發(fā)布已經(jīng)進入到了一個白熱化的階段。隨著高通、Intel、聯(lián)發(fā)科和華為幾位陸續(xù)公布各自的芯片產(chǎn)品，有一位新玩家的進入引發(fā)各家關(guān)注，它就是紫光展銳。

據(jù)悉，在MWC大會上，紫光展銳正式發(fā)布了首款自研的5G通信技術(shù)平臺——馬卡魯與其首款基帶芯片——春藤510，而這款芯片被業(yè)內(nèi)人評為其“躋身第一梯隊”的秘密武器。

紫光展銳介紹，春藤510采用臺積電12nm制程工藝，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，可支持2G／3G／4G／5G多種通訊模式；支持Sub－6GHz頻段及100MHz帶寬；也可同時支持SA（獨立組網(wǎng)）和NSA（非獨立組網(wǎng)）兩種方式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

此外，官方資料指出，在速度表現(xiàn)上，春藤510在SA和NSA兩種不同的組網(wǎng)方式下的下行速度的理論峰值則分別能達到2Gbps和2．2Gbps；在應(yīng)用場景上，它可為各類AR／VR／4K／8K高清在線視頻、網(wǎng)絡(luò)游戲等大流量應(yīng)用提供支持，同時其靈活的架構(gòu)可支持智能手機、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種產(chǎn)品形態(tài)。

對于這款備受矚目的芯片產(chǎn)品，紫光展銳對外表示，這是團隊歷時五年、斥資上億美金研發(fā)的結(jié)果，且這也是一顆完全自主研發(fā)的芯片。不過基于紫光展銳本身的狀況，對5G基帶應(yīng)用的布局，紫光展銳希望能夠聚焦中低端市場，銷往拉美、東亞和非洲等地方。

未來依托馬卡魯平臺，春藤510將正式發(fā)力，亦預(yù)示著紫光展銳已經(jīng)在5G軍備賽中開響了第一槍，對此，紫光展銳董事兼聯(lián)席CEO楚慶表示信心滿滿，“5G將開啟一個萬物互聯(lián)的新時代，紫光展銳將持續(xù)聚焦5G，積極推動5G產(chǎn)業(yè)鏈的成熟和商用落地，為用戶帶來更好的服務(wù)與體驗。”

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