青島的集成電路布局正在迎來一系列大動作。

在青島市公布的2023年重點建設類項目名單中，涉及集成電路領域的項目共計6個，包括跟芯恩相關、投資體量大的西海岸新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)園，富士康在即墨區(qū)新布局的高階芯片產(chǎn)業(yè)園等。

從2019年開始，中國半導體投資開始大爆發(fā)，出于對行業(yè)賽道的靈敏感知和城市新興產(chǎn)業(yè)布局的需要，青島國資平臺紛紛入局芯片產(chǎn)業(yè)。

與此同時，多地國資投資的晶圓制造項目都出現(xiàn)了爛尾，包括弘芯、泉芯、德淮等項目。

在芯片領域毫無存在感的青島國資，爭搶芯片產(chǎn)業(yè)C位的背后，其投資模式值得思考。

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芯片產(chǎn)業(yè)主產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。

這幾年，芯片產(chǎn)業(yè)成為輿論焦點的同時，投資邏輯也在發(fā)生明顯變化，從設計環(huán)節(jié)逐漸向最為關鍵的制造環(huán)節(jié)集中，包括各地國資都親自下場。

但晶圓制造也是最難突破的一環(huán)，投資金額大，專業(yè)度要求高，面臨的風險也大。

除了名聲在外的芯恩項目，青島國資在晶圓制造環(huán)節(jié)布局最深的要數(shù)青島城投。?????????????

青島城投集團是青島市規(guī)模最大的政府投資平臺，在集成電路領域已有眾多布局。

青島城投的領路人是韋爾股份。

2017年10月31日，韋爾股份、耐威科技分別宣布將參與由青島城投集團主導投資設立的產(chǎn)業(yè)投資基金“青島海絲民和半導體基金企業(yè)（有限合伙）”。

根據(jù)最新工商資料顯示，通過海絲民合半導體投資中心，青島城投集團持有韋爾股份約2．65％的股權。

投資韋爾股份，讓青島城投收獲不錯財務回報的同時，也開始與行業(yè)內(nèi)多家龍頭上市公司構建起了千絲萬縷的資本關系網(wǎng)絡，旗下的青島城投科技發(fā)展有限公司也設立了多支活躍基金，參與半導體行業(yè)投資。

兆易創(chuàng)新、韋爾股份、甬矽電子（寧波）、中微半導體、瀾起科技、晶晨半導體等高科技企業(yè)背后都有青島城投的影子。

同時，青島城投引進了存儲芯片設計企業(yè)華芯智存、封裝測試企業(yè)泰睿思微電子、第三代半導體材料企業(yè)聚能創(chuàng)芯等多個半導體項目落地青島。

青島城投在企業(yè)的“十四五”規(guī)劃中就明確將聚焦新能源和新材料兩條賽道，圍繞新一代信息技術、新能源和新材料產(chǎn)業(yè)打造2－3個“千畝級”產(chǎn)業(yè)園，助力青島構建新的“千億級”產(chǎn)業(yè)集群。

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青島城投在集成電路領域最新的一個大動作是收購爛尾項目德淮半導體。

2021年8月，榮芯半導體宣布以16．66億元的拍賣底價拍得德淮半導體有限公司整體資產(chǎn)。

根據(jù)上市公司董秘消息回復，榮芯半導體整體收購的德淮半導體擁有完整的晶圓產(chǎn)線，調(diào)試完成后可以實現(xiàn)正常生產(chǎn)；榮芯的主營業(yè)務為12寸晶圓制造及晶圓級封裝測試，與國內(nèi)一線芯片設計公司形成虛擬IDM合作模式，進行產(chǎn)能綁定、工藝開發(fā)及IP研發(fā)。

而2021年4月成立、總部位于寧波的榮芯半導體，背后是青島國資委（所控主體持股95％、民和資本持股5％）的青島民蕊投資中心持有25．9％的股權，珠海通沛、民和資本、紅杉資本中國、馮源資本和元禾璞華參投。

榮芯半導體的法人兼董事長韓冰是民和資本的創(chuàng)始合伙人，而民和資本是民蕊投資中心（有限合伙）的管理人。

作為青島國資代表，青島城投控股的青島半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金合伙企業(yè)持有青島民蕊投資中心90％股權，另外青島城投子公司青島城投科技發(fā)展有限公司持有青島民蕊投資中心5％股權。

透過層層穿透，不難發(fā)現(xiàn)，主導榮芯收購德淮半導體的背后力量，除了青島國資，還有元禾璞華、紅杉資本、美團、馮源資本等專業(yè)資本。

這其中，元禾璞華合伙人陳大同曾是手機芯片公司展訊通信的聯(lián)合創(chuàng)始人；

馮源資本出資人中有韋爾股份創(chuàng)始人虞仁榮，韋爾股份在2019年收購了陳大同聯(lián)合創(chuàng)立的另一家公司，CMOS（一種圖像傳感器，廣泛應用于手機、安防和汽車行業(yè)）芯片設計企業(yè)豪威科技，并一舉成為國內(nèi) CMOS 龍頭。

紅杉則是近年大力投資半導體的綜合美元基金。

此外，除了業(yè)內(nèi)“大佬”加持，上海、珠海、蘇州等地國資也都入局榮芯半導體。

一位行業(yè)資深分析師認為，雖然都有國有資本參與，但榮芯與前述爛尾項目最本質(zhì)的區(qū)別就是有專業(yè)機構的背書，包括股東中的元禾璞華、紅杉資本、美團以及韋爾股份創(chuàng)始人虞仁榮參股的馮源資本等，而且這些機構才是榮芯的主導力量。

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除了青島城投，青島其他市級平臺公司、各區(qū)市平臺公司都在圍繞集成電路各個領域有所布局。

海發(fā)集團前身是青島西海岸發(fā)展（集團）有限公司。產(chǎn)業(yè)布局范圍從影視文化延伸到了生物科技、人工智能、新能源等行業(yè)，參與投資了墨芯人工智能、光舟半導體、顯芯科技、誠志永華、芯長征微電子等。

2021年海發(fā)集團、城投集團、華通集團共同籌資50億元資金支持澳柯瑪芯恩戰(zhàn)略投資項目也成為典型。

2019年10月，青島市初芯產(chǎn)業(yè)基金項目啟動，基金總規(guī)模500億元，重點投資于光電與半導體產(chǎn)業(yè)，以智能制造及高端裝備產(chǎn)業(yè)上下游裝備及材料企業(yè)為主要投資方向，通過并購國際先進半導體與光電產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)，實現(xiàn)國產(chǎn)化落地。

在2022年4月公布的24條產(chǎn)業(yè)鏈的重點企業(yè)中，青島信芯微電子科技股份有限公司作為集成電路產(chǎn)業(yè)的重點企業(yè)上榜。其中，海信視像科技股份有限公司是信芯微電子的最大股東，占股50．724％，其次是嶗山區(qū)國資平臺青島微電子創(chuàng)新中心有限公司，占比16．6859％。

據(jù)不完全統(tǒng)計，2019年－2021年，青島各級國資平臺參與了包括歌爾微電子、芯茂微、榮芯半導體、富士康、芯恩（青島）、芯邁半導體、京儀裝備、三寶科技、致真精密、高測股份、中欣晶圓、海譜潤斯、核芯互聯(lián)、佳恩半導體等在內(nèi)的數(shù)十家芯片企業(yè)的投資，基本涵蓋設計、晶圓制造、封裝測試環(huán)節(jié)以及設計工具軟件等在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展格局。

青島國資平臺密集布局的集成電路產(chǎn)業(yè)，讓一直跟跑追趕的青島集成電路產(chǎn)業(yè)有了崛起的機會。

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從目前進展看，青島國資參與投資的集成電路項目，比如富士康、芯恩、歌爾微電子等，都進展順利。

尤其在2021年到2022年，青島迎來集成電路產(chǎn)業(yè)的豐收年：

富士康半導體高端封測項目正式投產(chǎn)；

芯恩（青島）集成電路有限公司8英寸廠投片成功；

位于即墨區(qū)的惠科半導體項目正式投產(chǎn)，率先實現(xiàn)了功率半導體器件的“青島造”

……

值得注意的是，這些項目還在不斷在青島擴大產(chǎn)能。

2021年5月，即墨發(fā)布消息顯示，即墨將重點規(guī)劃建設新一代信息技術產(chǎn)業(yè)園，啟動惠科二期12英寸半導體項目。

2022年5月18日，青島芯恩以底價新拍得中德生態(tài)園一宗工業(yè)土地。

此外，嶗山區(qū)和歌爾股份共同布局的青島微電子產(chǎn)業(yè)園項目一期已完成產(chǎn)線安裝并投產(chǎn)。主要生產(chǎn)微電聲、光電、傳感器等精密器件，2024年全部投產(chǎn)后將具備年產(chǎn)10億只智能傳感器系統(tǒng)的能力。

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除了落地產(chǎn)業(yè)，青島國資參與入股的幾家企業(yè)，也紛紛迎來了登陸資本市場的機會。

2020年10月，青島城投通過青島海絲民合半導體投資中心（有限合伙）對京儀裝備完成投資入股，持股比例為3．97％。后者是一家專注于智能機器人及集成電路制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，是國內(nèi)智能裝備制造領域的新興企業(yè)。

最新消息顯示，京儀裝備申請科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。公司本次擬募資9．06億元，用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項目以及補充流動資金。

2021年5月，青島城投通過全資子公司青島城投科技發(fā)展有限公司的下屬公司青島民芯啟元，投資參股中欣晶圓，持股比例0．4％，后者擁有3條8英寸、2條12英寸半導體硅片生產(chǎn)線，其中8英寸生產(chǎn)線是目前國內(nèi)規(guī)模最大，技術最成熟的生產(chǎn)線。

2022年9月26日，中欣晶圓科創(chuàng)板IPO獲上交所問詢。 　　

在杭州發(fā)改委最新公布的2023年杭州市重點項目名單中，F(xiàn)errotec杭州中欣晶圓大尺寸半導體硅片項目上榜。

不過，青島國資在在構建“半導體版圖”時，也并非一帆風順。

比如，2018年7月，即墨區(qū)城市開發(fā)投資有限公司（即墨國資控股）、城投集團和矽力杰簽署合作協(xié)議，計劃建設青島城芯項目。

按規(guī)劃，項目分兩期建設，首期投資約180億元，建設1條12英寸集成電路生產(chǎn)線；二期投資約220億元，建設1條12英寸及1條8英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。

然而，合作協(xié)議簽署后，青島城芯一直沒有任何實質(zhì)性進展。

2019年6月，青島城芯半導體科技有限公司12英寸模擬半導體芯片項目被列入山東新舊動能轉(zhuǎn)換重大項目庫第二批優(yōu)選項目名單。

一年后，青島城芯12英寸芯片項目又被調(diào)出山東新舊動能轉(zhuǎn)換重大項目庫。

如今，該項目已經(jīng)正式遠走杭州。

回歸青島國資投資芯片路上，有成功，有失落，但通過專業(yè)化和市場化操作，青島國資在助推青島大規(guī)模集成電路制造項目發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。

在土地市場操作幾無空間之后，如何在青島新興產(chǎn)業(yè)布局中起到關鍵作用之時，自身也能找到健康的發(fā)展模式，也是青島國資平臺必須要面對的課題。

       原文標題 : 青島國資正在重倉芯片產(chǎn)業(yè)