自研人工智能系統(tǒng)級計算芯片，黑芝麻智能科技獲近億美元B輪融資
今日，人工智能計算平臺研發(fā)商黑芝麻智能科技宣布獲得 B 輪融資，由君聯(lián)資本旗下專業(yè)半導體基金君海創(chuàng)芯領投，上汽集團、SK中國、招商局集團旗下招商局創(chuàng)投、北極光創(chuàng)投、達泰資本、風和資本等跟投。本輪融資將主要用于自動駕駛域控制器參考設計研發(fā)、車規(guī)級軟件集成等。此前，黑芝麻智能科技曾于2016年11月獲得北極光創(chuàng)投的A輪融資；2018年1月，宣布完成近億元人民幣 A＋輪戰(zhàn)略融資，由蔚來資本領投，芯動能投資基金、北極光創(chuàng)投等跟投。
據(jù)了解，黑芝麻智能科技成立于2016年8月，在上海和硅谷設有研發(fā)中心，主要研發(fā)人工智能系統(tǒng)級計算芯片（SoC），核心技術包括圖像／視頻處理、光學處理、感知理解算法、深度神經(jīng)網(wǎng)絡和融合感知系統(tǒng)，相當于提供一個從傳感器端到應用端的全棧式感知解決方案。針對車輛、行人、車道線、交通標識、信號燈等信息，通過傳感器感知信號，利用控光技術把光場進行處理，使得攝像頭能在各種特殊工況條件下成像，再通過毫米波雷達、超聲波雷達、GPS、IMU與攝像頭融合，把這些信號傳入到黑芝麻感知系統(tǒng)，再通過優(yōu)化的SoC計算平臺，把感知結果傳給自動駕駛企業(yè)去做決策和控制。
黑芝麻智能科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO單記章表示，目前黑芝麻的目標市場是L2．5及其以上的自動駕駛，客戶包括上汽、一汽、滴滴、比亞迪、蔚來、博世等。同時，單記章透露黑芝麻計劃今年年底推出車規(guī)級芯片的工程樣片。
團隊方面，黑芝麻科技團隊共有200余人，曾就職于OV、Ambarella、高通、英偉達等，平均工作時間超過15年。聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO單記章，清華大學微電子系學士和碩士，圖像芯片公司OmniVision（OV）的創(chuàng)始團隊成員，主導開發(fā)的汽車級HDR應用于歐洲90％以上的高端汽車，有豐富的汽車軟件和芯片研發(fā)經(jīng)驗，在視覺感知領域擁有100多項專利；聯(lián)合創(chuàng)始人兼COO劉衛(wèi)紅，清華大學碩士、多倫多大學MBA，曾任博世底盤制動事業(yè)部亞太區(qū)總裁，負責汽車銷售和質(zhì)量管控等，在汽車制造、零部件研發(fā)制造行業(yè)有20多年經(jīng)驗。
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