近年來，人工智能已經(jīng)成為發(fā)達國家和地區(qū)搶占未來發(fā)展先機的重要抓手。在此背景下，盡管業(yè)界還沒有為人工智能芯片給出一個準確統(tǒng)一的概念，但是各國在半導體和芯片制造領(lǐng)域早已展開了激烈的競爭。主流觀點普遍認為，未來AI芯片的競爭將在中國和美國之間展開。

日本正力圖通過AI技術(shù)革新提高本國經(jīng)濟競爭力。數(shù)據(jù)顯示，2018年日本政府年度預算案中AI相關(guān)預算總額為770．4億日元，這一數(shù)字還不到美國和中國的兩成。今年日本大舉提升科學技術(shù)領(lǐng)域預算，尤其重點強調(diào)AI技術(shù)發(fā)展，可見日本已經(jīng)意識到AI技術(shù)的變革性力量，意圖追趕中美。

日本AI發(fā)展滯后

日本的AI關(guān)聯(lián)企業(yè)數(shù)量大約在200至300家，相對于美國包括谷歌、IBM、微軟等科技巨頭在內(nèi)上千家AI關(guān)聯(lián)企業(yè)的規(guī)模，日本的AI關(guān)聯(lián)企業(yè)無疑顯得勢單力薄。

2011年—2015年，中國發(fā)表的AI關(guān)聯(lián)論文已達41000篇，美國達到了25500篇，而日本只有11700篇。30年前，日本的半導體產(chǎn)品占世界總產(chǎn)量的45％，是當時世界最大的半導體生產(chǎn)國。

推進具備優(yōu)勢的AI芯片

日本AI芯片起步較晚，預計不會與中美企業(yè)正面競爭，而是在日本具有優(yōu)勢的領(lǐng)域開發(fā)出AI芯片，從智能手機、汽車和機器人等終端切入。中美大型企業(yè)瞄準的AI芯片主要用于通過互聯(lián)網(wǎng)連接的計算機本身—云平臺。 而日本在傳感器等技術(shù)方面具有優(yōu)勢。如果是邊緣側(cè)，能夠展開競爭。

由于AI芯片今后大量應用于汽車和機器人等的可能性很高，日本國內(nèi)的半導體廠商很早就注意到邊緣側(cè)的AI芯片的發(fā)展?jié)摿�，一直積極推進研究，或?qū)⒋罅繎�用在汽車及機器人領(lǐng)域。

要讓AI承擔復雜的處理工作，現(xiàn)在就需要處理速度很快的計算機。這種計算機因體積巨大而無法搭載到汽車和機器人上，因此必須通過通信來交換數(shù)據(jù)；需要絕對不能中斷的穩(wěn)定通信環(huán)境，同時這種數(shù)據(jù)交換需要較多時間。在自動駕駛領(lǐng)域，瞬間的判斷延遲就將導致事故，今后將輪到AI芯片出場。此外，智能手機的語音識別目前也依賴云平臺處理，不久后也可能改為通過AI芯片來處理。

在AI軟件領(lǐng)域，美國大型企業(yè)占據(jù)優(yōu)勢，日本的存在感薄弱。如果日本不在國內(nèi)推進AI芯片研究，將全面落后，顯示出危機感。日本應發(fā)揮具有優(yōu)勢的產(chǎn)品制造傳統(tǒng)，找到出路。

加快AI芯片開發(fā)的創(chuàng)新推進

日本政府圍繞上述問題出臺了一系列的相關(guān)政策。其中，日本新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機構(gòu)（NEDO）物聯(lián)網(wǎng)推進部、創(chuàng)新推進部于2018年4月發(fā)布“加快AI芯片開發(fā)的創(chuàng)新推進項目”基本計劃。

邊緣計算技術(shù)在網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備（邊緣側(cè)）進行中央信息處理，其重要性和價值日益增加。雖然日本的創(chuàng)業(yè)企業(yè)具有AI的先進技術(shù)，但為了開發(fā)出具有競爭力的AI芯片，不僅需要AI和芯片的設(shè)計、軟硬件的知識和技術(shù)，而且需要具有昂貴的設(shè)計工具和設(shè)計驗證設(shè)備。

民營企業(yè)的目標是通過支持面向AI芯片相關(guān)理念實用化的研發(fā)，在為加快AI芯片開發(fā)而建立的設(shè)計驗證中心進行開發(fā)，無縫開展AI芯片開發(fā)方案的設(shè)計、驗證，從而推進加快創(chuàng)新性理念實現(xiàn)的研發(fā)，再次在全球范圍內(nèi)提升知名度。

計劃到2032年，日本面向邊緣的AI芯片在世界上獲得約750億日元的市場額，2023年之后逐步將技術(shù)實用化率提高到50％以上。