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聯(lián)發(fā)科半年報:5G芯片立頭功,高端與高通硬剛

2020-07-17 10:39
劉曠
關(guān)注

聯(lián)發(fā)科半年報:5G芯片立頭功,高端與高通硬剛

配圖來自Canva

5G終端混戰(zhàn)愈演愈烈之際,聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)卻越來越穩(wěn)定。7月10日,聯(lián)發(fā)科公布了2020年6月及上半年營收簡易報告。根據(jù)報告,聯(lián)發(fā)科6月份營收252.8億新臺幣,同比增長21%,環(huán)比增長16.1%;上半年營收1284.7億新臺幣,同比增長12.4%;二季度營收676億新臺幣,同比增長9.8%。

聯(lián)發(fā)科再創(chuàng)年內(nèi)月度營收新高,主要得益于5G Soc出貨量的提高,或者說是搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片智能手機出貨量的上升。此前在Q1財報中,聯(lián)發(fā)科就曾對營收增長作出解釋:主要因智能型手機市占率增加。

二季度聯(lián)發(fā)科發(fā)布了多款5G芯片,華為小米OPPO等廠商也陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的機型,但現(xiàn)在只是5G芯片和終端大戰(zhàn)的開始,5G換機紅利為整個賽道的競爭格局增添了更大的不確定性,嘗試用天璣1000系列沖擊高端旗艦機型的聯(lián)發(fā)科,后續(xù)必然會面臨更多關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

開局不錯

在復雜的外部環(huán)境下,聯(lián)發(fā)科能夠在今年Q1和Q2保持業(yè)績連續(xù)同比增長,核心原因有兩點:一是聯(lián)發(fā)科在對的時間發(fā)力了5G智能手機芯片,二是聯(lián)發(fā)科的發(fā)力程度很大,可以說是全力聚焦。

去年底聯(lián)發(fā)科的天璣1000因性能碾壓競對一度成為市場關(guān)注焦點。今年在天璣1000的基礎(chǔ)上,聯(lián)發(fā)科的發(fā)布節(jié)奏明顯加速,對天璣1000系列和天璣800系列進行矩陣式完善。

二季度,聯(lián)發(fā)科先后發(fā)布了天璣1000+、天璣820,截止目前,聯(lián)發(fā)科天璣1000系列已有天璣1000L、天璣1000和天璣1000+三款芯片,天璣800系列則有天璣800和天璣820兩款芯片。

天璣1000系列和天璣800系列分別針對旗艦機型和中低端機型,較為豐富的芯片產(chǎn)品矩陣與終端廠商快速發(fā)新機的需求剛好吻合,于是聯(lián)發(fā)科5G芯片快速應(yīng)用到多個廠商的機型中去。

目前,OPPO A92s、華為暢享Z、中興天機Axon 11 SE 5G等使用了天璣800,Redmi 10X 5G等使用了天璣820,iQOO Z1使用了天璣1000+,OPPO Reno3使用了天璣1000L。“華米OV”的捧場,使得聯(lián)發(fā)科的5G芯片快速鋪開,并快速占領(lǐng)了部分5G終端市場。

在5G芯片戰(zhàn)略上,聯(lián)發(fā)科沒有輸給時間,也沒有落后于高通、海思麒麟,反而在5G機海大戰(zhàn)的前期跟上了多個大廠商的需求快速發(fā)布相應(yīng)等級的芯片?梢哉f,聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品定位、產(chǎn)品發(fā)布時間上掐的不錯,因此也吃到了一塊5G紅利的前期“蛋糕”。

解困華為

聯(lián)發(fā)科在5G終端出貨量的增長,其實有相當一部分貢獻來自華為。5月底有外媒報道稱,華為對聯(lián)發(fā)科的處理器訂單采購額大增300%。

而華為雖然正面臨各種風險和制裁,但數(shù)據(jù)上的表現(xiàn)卻越來越好。Counterpoint的報告顯示,華為在今年4月5月連續(xù)在出手機貨量上超過三星,成為全球第一。另外有數(shù)據(jù)顯示,一季度全球5G智能手機市場,華為以800萬的出貨量占到33.2%,僅次于三星,排名第二。

華為手機的地位和對5G手機市場的全面布局,是其目前在逆境下增長并保持全球領(lǐng)先地位的核心原因。但另一方面,大量事實證明,制裁對華為手機供應(yīng)鏈帶來了極大的威脅,使得華為的自研芯片無法通過臺積電來代工,這也是華為不得不積極轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科的原因。

可以說,華為與聯(lián)發(fā)科的靠近,讓聯(lián)發(fā)科分享到了華為的5G手機鋪貨紅利。盡管目前采用聯(lián)發(fā)科的華為手機都是中低端機型,但這些機型的出貨量足夠為聯(lián)發(fā)科帶來的可觀的增長。

也有不少媒體分析指出在自研芯片后續(xù)可能完全無法代工的情況下,華為將在中高端機型中陸續(xù)采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片。

這個推測是合理的,在手機芯片替代上,華為目前最好的選擇只有聯(lián)發(fā)科,當然也不排除未來會和高通、三星等走近的可能,盡管如此,聯(lián)發(fā)科也可以在未來很長一段時間內(nèi)通過滿足華為對5G手機芯片的大量需求來實現(xiàn)持續(xù)的增長。

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聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題,請聯(lián)系舉報。

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