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快速崛起中國(guó)芯片：國(guó)產(chǎn)技術(shù)加持下的AI芯片也能比肩國(guó)際水平！

2020-07-31 14:22
知芯話
關(guān)注

國(guó)產(chǎn)技術(shù)解決AI算力問(wèn)題

當(dāng)前AI運(yùn)算需要系統(tǒng)能夠高效處理大量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（文本、視頻、圖像、語(yǔ)音等），因此需要硬件具有高效的線性代數(shù)運(yùn)算能力，計(jì)算任務(wù)具有單位計(jì)算任務(wù)簡(jiǎn)單，邏輯控制難度要求低，但并行運(yùn)算量大、參數(shù)多的特點(diǎn)，并對(duì)芯片的多核并行運(yùn)算、片上存儲(chǔ)、帶寬、低延時(shí)的訪存等提出了較高要求。針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景，AI芯片還應(yīng)滿足對(duì)主流AI算法框架兼容、可編程、可拓展、低功耗、體積及造價(jià)等需求。

針對(duì)這些需求，GPUFPGAASIC等異構(gòu)計(jì)算芯片被投入應(yīng)用到AI應(yīng)用相關(guān)領(lǐng)域，解決了算力不足的問(wèn)題。相關(guān)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)技術(shù)的重大突破也為行業(yè)應(yīng)用帶來(lái)更多可能。

例如，芯動(dòng)科技2018年在全球和美國(guó)英偉達(dá)公司同步，率先攻克頂級(jí)難度的GDDR6高帶寬顯存技術(shù)瓶頸，全定制計(jì)算核，成功量產(chǎn)高性能計(jì)算GPU產(chǎn)品。2019年推出了4K／8K顯示的HDMI2．1技術(shù)和高速Serdes memory 等先進(jìn)產(chǎn)品；今年又率先推出國(guó)產(chǎn)自主標(biāo)準(zhǔn)的Innolink Chiplet和HBM2E等高性能計(jì)算平臺(tái)技術(shù)，適用于高性能AI／云計(jì)算應(yīng)用。

對(duì)產(chǎn)品落地遭遇瓶頸的國(guó)內(nèi)AI企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)商來(lái)說(shuō)，芯動(dòng)科技提供的包括IP、技術(shù)、量產(chǎn)、資源等芯片定制一站式服務(wù)，而全國(guó)產(chǎn)IP也可根據(jù)客戶應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行面積、功耗等PPA優(yōu)化，一步到位交鑰匙快速集成，提供從FPGA到ASIC、從概念的量產(chǎn)的前后端全過(guò)程解決方案，加快芯片開(kāi)發(fā)周期。


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