2、什么才是“好AI”？

現(xiàn)階段大的行業(yè)邏輯是AI的前途很光明，但道路尚有曲折，目前應(yīng)該團(tuán)結(jié)一切可以團(tuán)結(jié)的力量，一起鉚足勁做大蛋糕。

與仍在井噴的新增AI企業(yè)數(shù)量不太相稱的事實(shí)是，目前AI技術(shù)的滲透率并不高，目前AI技術(shù)在所有行業(yè)的滲透率不足4％。

整體滲透率低的一個(gè)重要原因是AI的使用門檻還是相對(duì)高，無(wú)法直接賦能行業(yè)。這也涉及到一個(gè)非常值得行業(yè)思考的大問(wèn)題：什么才是當(dāng)下被需要的“好AI”？

一個(gè)明顯的轉(zhuǎn)變是，隨著“全民AI”的熱潮消退，真正密切關(guān)心AI發(fā)展的更多是從業(yè)者和需求方；相應(yīng)的，對(duì)“好AI”的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)早已不再僅是算法、技術(shù)本身，不是論文數(shù)量。人們對(duì)AI的期待正在從“好酷”變成“好用”。

好用包含好幾個(gè)層面：

一是用得好，也就是開(kāi)放易用。

這是AI門檻降低、賦能千行百業(yè)的基礎(chǔ)。

因此，近年來(lái)各巨頭都在此下功夫。越來(lái)越多的公司都在推出AI API和針對(duì)各行業(yè)的SDK等，把底層技術(shù)封裝，讓技術(shù)略弱的合作伙伴也能享受“AI”的紅利。比如芯動(dòng)科技在國(guó)內(nèi)首發(fā)的HBM、HMC、INNOLINK等通用性上層AI芯片技術(shù)，一步到位交鑰匙集成，對(duì)AI芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和應(yīng)用端企業(yè)而言簡(jiǎn)單易用。

二是用得起，不僅要有超強(qiáng)算力，還要有更優(yōu)能效。

在創(chuàng)新爆炸的工業(yè)4．0時(shí)代，需要巨量的算力，這對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一項(xiàng)大開(kāi)支。因此在滿足同等算力的情況下，誰(shuí)能給伙伴省錢，誰(shuí)就能獲得更多訂單。比如芯動(dòng)科技在GDDR6、DDR5、HBM等高算力領(lǐng)域提供的產(chǎn)品技術(shù)，不僅算力、性能水平達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，甚至某些領(lǐng)域與英偉達(dá)同步首發(fā)，而且比國(guó)外企業(yè)提供更多適應(yīng)國(guó)內(nèi)企業(yè)需求的定制化服務(wù)，性價(jià)比更高。

三是用得放心，極致安全。

這也就是“安全性”，反映到AI能力上，一方面就是要從芯片到系統(tǒng)，層層可信，另一方面也要做到自主可控。比如芯動(dòng)科技為AI芯片設(shè)計(jì)端和系統(tǒng)應(yīng)用端提供的一系列解決方案，基于年10萬(wàn)片F(xiàn)inFET晶圓授權(quán)量產(chǎn)、累計(jì)數(shù)10億高端SoC芯片量產(chǎn)、200多次流片交付記錄，其技術(shù)和方案的安全可靠性得到充分保障。與此同時(shí)，芯動(dòng)遍布國(guó)內(nèi)各大城市的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和本土14年技術(shù)積累，所有IP和產(chǎn)品確保自主可控，做到了不被“卡脖子”，讓國(guó)內(nèi)企業(yè)用起來(lái)安心放心。

用得好、用得起、用得放心，只有這三點(diǎn)的不斷演進(jìn)，才能讓AI更靠近工業(yè)4．0時(shí)代的“基礎(chǔ)能源”。

這三點(diǎn)還有一個(gè)共同的前提：從客戶出發(fā)、從行業(yè)需求出發(fā)。

因?yàn)榕c上一代基礎(chǔ)能源電力不同，當(dāng)前的弱AI還不能直接解決各行業(yè)的問(wèn)題，“懂行”就變得尤為重要，在AI＋行業(yè)的當(dāng)前實(shí)踐中，不僅要有AI技術(shù)，還要知道客戶所在行業(yè)的流程、商業(yè)模式和安全性要求……

而真當(dāng)AI開(kāi)始變得像水、電一樣平凡時(shí)，也是它返璞歸真的時(shí)刻。這可能也是新技術(shù)最酷的一點(diǎn)：事了拂衣去，深藏身與名。