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三星將推出人工智能處理能力的高帶寬存儲器HBM-PIM

2月23日,三星電子表示,其已經(jīng)開發(fā)出一款集成人工智能處理能力的高帶寬存儲器——HBM-PIM。

據(jù)了解,HBM-PIM是指,HBM(高帶寬存儲器)和PCU(可編程計算單元)可在內(nèi)存中處理運算,以減少CPU、內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)移動,從而提高系統(tǒng)性能并減少能耗。同時,基于HBM-PIM的計算機,在處理大規(guī)模數(shù)據(jù)時,可以提升近2倍性能,并降低約70%的功耗。

三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃高級副總裁Kwangil Park表示:“我們開創(chuàng)性的HBM-PIM是業(yè)界首個可編程的PIM解決方案,專門針對各種人工智能驅(qū)動的工作負載,如HPC、訓練和推理。我們計劃在這一突破的基礎(chǔ)上,進一步與人工智能解決方案提供商合作,開發(fā)更先進的PIM驅(qū)動的應(yīng)用程序!

三星表示,目前HBM-PIM正在人工智能加速器內(nèi)進行測試,所有驗證工作預計將在2021年上半年完成。

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