10月10日，第三屆華為全聯接大會在上海拉開帷幕，這是一次全球性的ICT產業(yè)旗艦大會，也是一場科技界的思想盛宴，大會以“＋智能，見未來”為主題，與客戶及合作伙伴一起分享創(chuàng)新與實踐，探討人工智能當下面臨的機遇與挑戰(zhàn)。

對與會人士來說，大會給人第一印象是干貨滿滿，多個領先的解決方案與產品，都是首次公開。華為輪值董事長徐直軍做了精彩的主題演講，首次發(fā)布華為AI戰(zhàn)略與全棧全場景AI解決方案，并公布了兩款AI芯片。華為為智能社會的到來，已經做好了充分準備。

未來的世界，必將是智能世界。站在智能世界的風口上，AI不再是空中樓閣，而是成了各行各業(yè)變革的催化劑。隨著云計算、大數據、物聯網技術的普及，以及5G即將到來，人工智能的價值，將被進一步釋放，并改變著每個企業(yè)、每個組織。同樣，企業(yè)與組織都要擁抱趨勢，用人工智能的思維以及理念技術，去解決問題，構建未來的競爭力。

為普惠AI掃平障礙

去年年底，華為公布了新的愿景和使命——“把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯的智能世界”，這是一個宏大的命題，如何才能讓“＋智能”的理想照進現實呢？這就是華為需要解答的問題。

首先來看，業(yè)界對人工智能的定位，依然較為模糊，不同的人、不同的企業(yè)，有不同的理解，導致價值難以挖掘。徐直軍認為，“任何技術只有準確的定位，才會充分發(fā)揮其價值�！币簿褪钦f，只有給人工智能技術進行合理定位，才能很好地理解和應用它。

今天，我們對AI的理解，往往局限于AI本身，容易一葉障目，也難以發(fā)現背后的價值。在華為看來，人工智能是技術集合，是一種新的通用目的技術，需要與其他技術配合及協同發(fā)展，才能更大程度地發(fā)揮價值。具體而言，AI需要與大數據、物聯網、云、邊緣計算、區(qū)塊鏈等技術充分協同，這也對ICT企業(yè)提出了更高的要求。

優(yōu)秀的人工智能企業(yè)，需具備全方位的技術優(yōu)勢，而不是個別能力。此次全聯接大會上，華為首次發(fā)布AI戰(zhàn)略、全棧全場景AI解決方案、昇騰系列芯片，及基于該系列芯片的產品和云服務。讓我們看到了，華為在人工智能上，進入技術爆發(fā)期，將進一步推動各行各業(yè)的數字化升級，幫助客戶把握產業(yè)機遇。

AI已經成為一種基本的生產力，將深刻改變每一個行業(yè)，為企業(yè)提供多樣化、場景化的服務能力。那么，隨著普惠AI時代的到來，企業(yè)和組織該如何利用它，去創(chuàng)造價值，實現數字化轉型？

華為全棧全場景AI解決方案的發(fā)布，讓我們看到了答案，它可有力推動AI在各行各業(yè)的落地，打造觸手可及的智能。華為將以全棧的能力，全場景的產品和服務，為客戶提供經濟且充裕的算力，實現普惠AI。

眾所周知，人工智能普及難，其中一個關鍵就是成本高，很多企業(yè)用不起。比如，傳統的訓練模式，算力較弱，企業(yè)在訓練過程中，耗時長，動輒幾天、幾個月，企業(yè)承受不了這個時間和成本。這次全聯接大會上，華為AI芯片重磅發(fā)布，推出昇騰910和昇騰310兩個系列的AI芯片，可提供全場景的AI算力支持。其中，昇騰910是全球單芯片計算密度最大的AI芯片；昇騰310兼具極致高效計算和低功耗。

華為昇騰系列芯片具有橫跨云、邊緣、端全場景的最優(yōu)能效比，無論是極致低功耗的場景，抑或極致算力的數據中心場景，該系列芯片都游刃有余，既具備出色的性能，又兼顧出色能效比。該系列芯片基于統一架構的全場景覆蓋能力，將極大地方便AI應用在不同場景的部署、遷移及協同�？梢灶A見，這兩款芯片的面世，將加速AI在各行業(yè)的應用普及，也標志著華為的AI解決方案，已從底層芯片級領跑業(yè)界。