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華為牽手意法半導體聯(lián)合研發(fā)芯片,回擊美國發(fā)力自動駕駛

2020-04-29 16:25
鎂客maker網
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而伴隨著AI技術的發(fā)展和落地應用,AI與汽車的融合極大地推動智能網聯(lián)的發(fā)展,華為“造車”在產業(yè)內的影響也越來越大。

當然,華為不是直接造車,該公司輪值董事長徐直軍也曾強調,“華為將聚焦ICT技術,幫助車企造好車,成為面向智能網聯(lián)汽車的增量部件供應商。”

目前華為自動駕駛業(yè)務進展迅速,已經和18家主流車企和集成商達成了合作,可見華為在自動駕駛相關產業(yè)上的野心。

此次與意法半導體的合作,則打破了華為以往主要在內部研發(fā)芯片的屏障,不僅可以降低芯片研發(fā)成本,還同時降低了來自供應商的風險。

而就自動駕駛展開合作之外,兩家公司還將就華為和榮耀品牌的移動智能手機,展開芯片相關的研發(fā)和制造合作。

為應對外部限制,華為技術實力在加強

可以看到,從華為被美國商務部列入實體清單后,除谷歌、西部數據與華為的合作有所變化外,美光、英特爾等對華為的供貨也有了一定的限制。

而從去年年底開始,有關美國將進一步加強芯片相關的出口限制的消息就甚囂塵上,更有外媒稱美國近期擬就芯片出口進行相關調整,可能會影響美企對我國部分半導體和其他技術的出口。

在這樣的環(huán)境下,隨著華為旗下芯片越來越多的被應用在自家產品上,有關供應鏈的風險就越來大。

當然,華為并不是沒有采取措施,除了推出鴻蒙操作系統(tǒng)、完善健全HMS服務生態(tài)之外,海思“一夜轉正”,以及加強與中芯國際、三星等的合作,都是該公司提升自身實力的印證。

與此同時,在關鍵的5G業(yè)務方面,除了推出了首款5G SoC芯片麒麟990、首款5G基站核心芯片天罡、5G多模終端芯片巴龍5000等產品外,華為除了已經獲得超90份何婷,還在近期拿到了中國移動2020年5G二期無線網主設備采購的近六成份額,涉及金額高達214.1億元。

為應對美國出口限制,華為與意法半導體聯(lián)合研發(fā)芯片,著重發(fā)展自動駕駛相關業(yè)務

確實,對于華為來說,擺在他們面前的不確定因素太多,2020年也是檢驗他們供應連續(xù)性能否保證的關鍵一年,包括HMS服務能否重振海外消費者業(yè)務,5G業(yè)務能否順利展開,以及保證中國市場的持續(xù)增長等等。

雖然徐直軍曾在公布華為2019年財報時直言,2020年會是公司最艱難的一年,但千磨萬擊還堅勁,2020年的華為值得期待。


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