維科杯 · OFweek 2025（第十屆）人工智能行業(yè)年度評(píng)選（OFweek 10th AI Awards 2025）由中國高科技行業(yè)門戶維科網(wǎng)主辦、維科網(wǎng)人工智能承辦，該評(píng)選是人工智能行業(yè)內(nèi)的一大品牌盛會(huì)，亦是高科技行業(yè)具有專業(yè)性、影響力的評(píng)選之一。

此次活動(dòng)旨在為人工智能行業(yè)的產(chǎn)品、技術(shù)和企業(yè)搭建品牌傳播展示平臺(tái)，并借助 OFweek 平臺(tái)資源及影響力，向行業(yè)用戶和市場推介創(chuàng)新產(chǎn)品與方案，鼓勵(lì)更多企業(yè)投入技術(shù)創(chuàng)新；同時(shí)為行業(yè)輸送更多創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)，一同暢想人工智能行業(yè)的未來。

本次評(píng)選活動(dòng)報(bào)名截止時(shí)間是 6 月 13 日，并于 2025 年 6 月 18 日 － 6 月 27 日進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)投票階段，7 月 30 日在深圳舉辦盛大的頒獎(jiǎng)典禮。 目前，活動(dòng)正處于火熱的企業(yè)申報(bào)階段，業(yè)內(nèi)企業(yè)積極響應(yīng)。

參評(píng)企業(yè)

寶德計(jì)算機(jī)系統(tǒng)股份有限公司專注于服務(wù)器和PC整機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及提供全棧算力方案，具有板卡到整機(jī)系統(tǒng)完全自主研發(fā)和靈活定制能力，是中國領(lǐng)先的算力提供商，位居中國ARM服務(wù)器NO.1、加速計(jì)算服務(wù)器 NO.2、國內(nèi)服務(wù)器品牌TOP5，是信創(chuàng)整機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

參評(píng)信息

申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)： 維科杯·OFweek 2025人工智能行業(yè)優(yōu)秀創(chuàng)新力產(chǎn)品獎(jiǎng)

產(chǎn)品一名稱： 寶德液冷 AI 務(wù)器 PR6916EM

該產(chǎn)品于 2025 年 2 月推出，基于 MGX 平臺(tái)，采用 NVLink 技術(shù)，支持液冷 GPU 卡。

參評(píng)理由：

1、專為 AI 而生，提供強(qiáng)勁算力

寶德 PR6916EM 基于 Intel 最新 EGS 平臺(tái)開發(fā)，支持兩顆第四代 & 五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器；它采用 NVIDIA MGX? 平臺(tái)架構(gòu)，支持 16 張基于 NVIDIA? NVLink? 技術(shù)的 GPU，并憑借高配的顯存、超高的卡間互聯(lián)帶寬和極具競爭力的算力，為 AI 和大模型訓(xùn)練提供強(qiáng)勁的 AI 算力和超高的性價(jià)比。

它采用了 6U 空間整機(jī)模塊化設(shè)計(jì)，每個(gè) CPU 支持 8 個(gè)內(nèi)存通道，最大功率高達(dá) 385W。它擁有 32個(gè)DDR5 DIMM 插槽，支持海量內(nèi)存擴(kuò)展，易維護(hù)管理，滿足大規(guī)模數(shù)據(jù)處理需求。背板支持多種硬盤配置，最大支持 8 個(gè) NVMe U.2，讓數(shù)據(jù)存儲(chǔ)更加靈活高效。

2、液冷散熱，提供極致能效

PR6916EM 采用先進(jìn)的液冷散熱技術(shù)，支持最高 TDP 可達(dá) 1400W，以及升級(jí)迭代的 CPU 和 GPU 產(chǎn)品，最大搭載 16 個(gè)冷板液冷  GPU，且每張卡都支持 BF-3 單口的 400GB/s 高速網(wǎng)絡(luò)傳輸，有效降低了服務(wù)器運(yùn)行溫度，在高強(qiáng)度工作環(huán)境下也能保持 “冷靜”，提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

它默認(rèn)支持 PCIE 5.0 X8 或 X16 全高 PCIe 插槽，以及 OCP3.0 等多種接口，實(shí)現(xiàn)高速性能和 I/O 靈活性，滿足不同應(yīng)用程序的互聯(lián)需求。同時(shí)，它采用 CPU-Switch 雙互聯(lián)模式，并支持 NVIDIA 以太網(wǎng)和 InfiniBand 等不同網(wǎng)絡(luò)選擇，卡間高速互聯(lián)帶寬高達(dá) 750GB/s，數(shù)據(jù)流通無阻，實(shí)現(xiàn)跨地域、跨行業(yè)的無縫對(duì)接。

3、安全可靠，賦能多場景應(yīng)用

PR6916EM 搭載 12 個(gè) 2700W & 3200W 冗余電源，支持 RAID 卡超級(jí)電容掉電數(shù)據(jù)保護(hù)功能，確保服務(wù)器 24 小時(shí)不間斷運(yùn)行，讓數(shù)據(jù)安全無憂。同時(shí)，它支持 BIOS 菜單密碼、Intel 執(zhí)行禁位、可信執(zhí)行技術(shù)等多重安全防護(hù)。此外，它板載了 BMC 集成管理模塊，能夠持續(xù)監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)、觸發(fā)告警，并采取恢復(fù)措施，最大限度地避免停機(jī)。

同時(shí)，擁有卓越的性能和廣泛的適用性，適用于從互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的海量數(shù)據(jù)處理，到金融行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)管理與交易分析；從智能醫(yī)療的精準(zhǔn)影像掃描與診斷，到自動(dòng)駕駛、智慧城市的建設(shè)等廣泛場景。

產(chǎn)品二名稱： 寶德 AI 加速計(jì)算服務(wù)器 PR8908E2

該產(chǎn)品于 2024 年 12 月推出。該產(chǎn)品特點(diǎn)是開放開源，深度支持 OAM（開放加速模塊）標(biāo)準(zhǔn)，提供強(qiáng)大的 AI 算力。

參評(píng)理由：

一、超強(qiáng)算力

1. 頂級(jí)硬件配置：采用 8U 雙路設(shè)計(jì)，搭載兩顆第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（最高128核心）和8張高性能GPU加速卡，提供高達(dá)2.4倍于前代產(chǎn)品的計(jì)算密度，可輕松應(yīng)對(duì)千億參數(shù)模型的分布式訓(xùn)練與高并發(fā)推理任務(wù)。

2. 存儲(chǔ)與擴(kuò)展能力：配備 32 個(gè) DDR5 內(nèi)存插槽、 29 塊 2.5 寸硬盤及 12 塊 NVMe 硬盤，結(jié)合18個(gè) PCIe 5.0 擴(kuò)展槽與 OCP 3.0 高速網(wǎng)絡(luò)，構(gòu)建“數(shù)據(jù)-計(jì)算-傳輸”全鏈路高速通道，滿足AI大模型萬億級(jí)token數(shù)據(jù)處理需求。

3. 智能散熱與穩(wěn)定運(yùn)行：獨(dú)立 GPU/CPU 散熱分區(qū)設(shè)計(jì)與 IPMI 2.0 遠(yuǎn)程管理功能，確保服務(wù)器在長期高負(fù)載穩(wěn)定運(yùn)行，為企業(yè)提供 “冷靜” 的算力保障。

二、開放開源

通過深度兼容OAM（開放加速模塊）標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建開放、靈活的算力底座：

1. 硬件層開放：支持多品牌 GPU 加速卡與異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，無縫適配 DeepSeek、QWQ 等國內(nèi)外主流 AI 框架，滿足客戶對(duì)多元算力的混合部署需求，降低企業(yè)技術(shù)遷移成本。

2. 軟件層協(xié)同：集成寶德 PLStack AI 管理平臺(tái)，可以預(yù)置 DeepSeek 全系模型及輕量化工具鏈，實(shí)現(xiàn)從模型訓(xùn)練、微調(diào)到推理的一站式交付，助力企業(yè) AI “開箱即用”。

3. 場景化適配：通過模塊化設(shè)計(jì)可靈活擴(kuò)展為大規(guī)模訓(xùn)練集群或智能推理節(jié)點(diǎn)，應(yīng)用覆蓋自動(dòng)駕駛、智慧城市、金融風(fēng)控、智慧醫(yī)療等全場景。

歡迎參與

本屆 “OFweek 10th AI Awards 2025” 活動(dòng)正處于火熱的企業(yè)報(bào)名階段，申報(bào)通道將于 6 月 13 日截止！

這是展現(xiàn)企業(yè)實(shí)力、獲取行業(yè)認(rèn)可的絕佳機(jī)會(huì)，別再猶豫！有意參評(píng)的企業(yè)，點(diǎn)擊文末 “閱讀原文”，或填報(bào)下方鏈接，馬上行動(dòng)，讓您的企業(yè)在人工智能領(lǐng)域綻放光彩！

企業(yè)申報(bào)評(píng)選快速通道：
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