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2012年20大熱門技術：3D IC、塑料電子逐個數

　　19. 智能電網技術

　　智能電網技術包括智能電源管理和建筑系統(tǒng)部件。

　　全球電力公共事業(yè)將是下一個實現從模擬獨立的系統(tǒng)向數字網絡技術轉變的巨大市場，將會面臨各種重大的機遇，包括智能電網的無線部件、變壓器和變電站的大型動力電子設備、可再生太陽能和風能發(fā)電場、以及能源儲備系統(tǒng)等。

　　思科等公用事業(yè)公司和供應商已經部署好了業(yè)務計劃。過去兩年，首批基本的框架標準已經起草，但前面還有大量的技術工作要做，才能將商業(yè)的IT技術用于電網中，并使對傳統(tǒng)能源依賴更少的電網的運營更加自動化。

　　20. 3D IC

　　硅穿孔技術（through-silicon vias， TSVs）和晶圓鍵合技術的采用開始改變制造業(yè)的格局，可能帶來行業(yè)參與者的重新洗牌。

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