華邦在單一封裝中堆疊兩個(gè)閃存芯片，其中一個(gè)芯片用于執(zhí)行寫入／擦除操作，而另一個(gè)芯片可同時(shí)執(zhí)行讀取操作，從而實(shí)現(xiàn)更好的OTA更新。

華邦SpiStack配備一顆高容量且能快速寫入的NAND閃存，可為多個(gè)ECU的OTA管理應(yīng)用提供合適的解決方案。

2021 年 12 月 23日中國，蘇州 –—— 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日發(fā)表旗下SpiStack®產(chǎn)品具有獨(dú)特優(yōu)勢，可賦能汽車和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的OTA固件更新。OTA更新目前已成為汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵功能，而華邦提供的創(chuàng)新SpiStack解決方案，在單個(gè)封裝中堆疊兩個(gè)閃存芯片，使兩個(gè)芯片進(jìn)行同時(shí)讀寫，幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速、可靠、無風(fēng)險(xiǎn)的OTA更新。

華邦閃存副總裁Jooweon（JW） Park表示：“OTA固件更新需要在固件升級的同時(shí)確保其設(shè)備的安全性和可靠性，且不會對用戶造成任何干擾。這是OTA技術(shù)在未來廣泛應(yīng)用的前提，其次才是OTA的速度。而華邦推出的SpiStack產(chǎn)品系統(tǒng)執(zhí)行OTA操作時(shí)，可幫助客戶輕松實(shí)現(xiàn)上述兩項(xiàng)需求。”

支持多個(gè)ECU的OTA管理

汽車電子控制單元（ECU）的OTA固件更新需要在安全的環(huán)境下運(yùn)行，并需考慮無線通信的穩(wěn)定程度。通常，汽車網(wǎng)關(guān)配有OTA管理器，負(fù)責(zé)處理車輛內(nèi)所有ECU的更新過程，包括任務(wù)分配與執(zhí)行時(shí)間。

OTA管理器具備快速寫入的能力是很重要的，以便在穩(wěn)定的通信環(huán)境下快速完成新版本固件的下載。因此，OTA管理器更適宜配備大容量且能進(jìn)行快速寫入的NAND閃存。在過去，車輛網(wǎng)關(guān)使用NOR閃存來存儲啟動(dòng)代碼及其為其他ECU所下載的新版本固件，以實(shí)現(xiàn)安全的OTA固件更新。而采用NOR＋NAND組合閃存，車輛網(wǎng)關(guān)可將新版本固件快速寫入到存儲容量較高的NAND閃存中，這樣不但可維持自身啟動(dòng)代碼的穩(wěn)定性，也將更具成本優(yōu)勢。此外，NOR＋NAND SpiStack與單一閃存在電路板上的占地面積相同，客戶可直接用一顆NOR＋NAND 閃存替換 NOR閃存來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性與成本效益兼顧的OTA管理功能。

SpiStack賦能OTA更新

華邦的 SpiStack 系列可通過SPI 接口堆疊多個(gè)設(shè)備。這種堆疊可以是同質(zhì)性的，例如堆疊兩個(gè)或多個(gè) SPI NOR 閃存或Serial NAND 閃存；也可以是異質(zhì)性的，例如將一個(gè) SPI NOR 閃存置于Serial NAND 閃存之上。

SpiStack為設(shè)計(jì)人員提供了比以往更快、更成功的OTA固件更新方案。例如，使用單芯片 512Mbit NOR閃存進(jìn)行代碼存儲的嵌入式系統(tǒng)，封裝方式為8mm x 6mm WSON，可被具有相同封裝方式的512Mbit SpiStack替代，也就是兩個(gè)堆疊在一起的256Mbit NOR閃存。SpiStack雙芯片組合具備適用于OTA更新的讀寫并行功能（Read While Write ），無需暫停寫入／擦除。因此，在意外斷電的情況下，SpiStack也不會丟失現(xiàn)有的固件數(shù)據(jù)。

同時(shí)，SpiStack在小封裝中仍可兼具高容量、相同拉線設(shè)計(jì)和更少引腳的優(yōu)勢，可縮減電路板面積，更易于使用。不僅如此，SpiStack的啟動(dòng)時(shí)間與SPI NOR閃存相同。其中，NOR閃存的低延遲可以完全掩護(hù)Serial NAND的初始延遲，從而實(shí)現(xiàn)與單顆NOR閃存相同的快速啟動(dòng)及任意讀取不同位置數(shù)據(jù)的能力，與僅將數(shù)據(jù)寫入NOR閃存相比，寫入NAND閃存可節(jié)省90％的寫入時(shí)間。目前，堆疊1Gb Serial NAND 和16Mb－128Mb SPI NOR的Automotive Grade 2 SpiStack已開始送樣，可為客戶在實(shí)際應(yīng)用中提供更強(qiáng)的產(chǎn)品性能。

關(guān)于華邦

華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動(dòng)內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME®安全閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦總部位于中國臺灣中部科學(xué)園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設(shè)有子公司及服務(wù)據(jù)點(diǎn)。華邦在中科設(shè)有一座12寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù)，提供合作伙伴高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。

Winbond 為華邦電子股份有限公司（ Winbond Electronics Corporation）的注冊商標(biāo)，本文提及的其他商標(biāo)及版權(quán)為其原有人所有。