撰文 | 胥   植

編輯 | 王   潘

今年全國多地的“倒春寒”現(xiàn)象明顯，雖已入春，但氣溫卻遲遲不見回升。國產(chǎn)芯片行業(yè)的黑芝麻智能也同樣如此，在車企的智駕“東風”之下，黑芝麻們終于迎來了春天，但眼下的局面還遠程不上樂觀。

3月底黑芝麻發(fā)布的2024年年度度業(yè)績公告，在業(yè)內(nèi)引發(fā)了不小震動，這家在2023年還虧損48.55億元的企業(yè)，2024年竟然已經(jīng)開始盈利了。

業(yè)績公告數(shù)據(jù)顯示，2024年黑芝麻營收4.74億元，同比增長51.8%，其中自動駕駛產(chǎn)品以及解決方案收入為4.38億元，同比增長58.5%；毛利率從2023年的24.69%提升至2024年的41.1%，公司權(quán)益持有人應占利潤3.13億元。 

需要指出的是，2024年黑芝麻經(jīng)營虧損還有17.5億元，盈利的原因來自“向投資者發(fā)行的金融工具的公允價值變動”這一營業(yè)外收入。

簡單來講，黑芝麻將其上市后股價上漲所帶來的“賬面收益”，也計入了利潤之中。盡管這一做法并不違背企業(yè)會計準則，比如軟銀集團也曾多次在年度財報中將其投資對象的股價上漲的收益計入凈利潤中，但在主流認知中無疑還是顯得相當“心機”，如果按照同樣的操作，那么地平線在去年歸屬于股東的凈利潤將達到23.47億元。

不過拋開盈利“羅生門”來看，黑芝麻也確實在2024年等到了拐點。一方面是其經(jīng)營虧損和經(jīng)調(diào)整虧損凈額同比增幅均不超過4%，相較往年虧損增幅已有明顯放緩跡象；另一方面是營收和毛利依舊保持著高速增長，同時在比亞迪、吉利、東風等隊友的拉動下，黑芝麻的產(chǎn)品交付規(guī)模開始擴大，有望在2025年迎來更進一步的自我“造血”。

受限于大客戶數(shù)量較少、產(chǎn)品綁定的爆款車型不多等因素，在去年，黑芝麻還被行業(yè)廣泛視作智駕頭部玩家中的“掉隊者”。盡管黑芝麻已逐步走入正軌，但在英偉達，地平線、高通和華為昇騰，以及一眾車企自研芯片的“圍剿”之下，黑芝麻的突圍之路并不輕松。

艱難的“開門”之路

關(guān)于公司名稱的由來，黑芝麻曾解釋為“神奇科技與神奇咒語的結(jié)合”：黑代表黑科技，而芝麻除了“節(jié)節(jié)高”的寓意，也意指為人類未知科技“打開大門”。

從創(chuàng)立之初，黑芝麻確實一直走在“開門”的路上，但其“開門”的難度也越來越高。

2019年，黑芝麻發(fā)布首款車規(guī)級自動駕駛芯片——華山一號A500，這款采用15nm制程工藝的芯片，可支持L2+級別的自動駕駛，這代表著黑芝麻首次打開“芯片大門”，完成了從0到1的突破。

次年，黑芝麻進一步推出華山二號A1000芯片，在性能、穩(wěn)定性上繼續(xù)提升，這也是黑芝麻目前應用最為廣泛、最有希望扛起企業(yè)走量重任的產(chǎn)品，目前已搭載在領克、東風奕派、吉利銀河的多款車型上。

2023年，黑芝麻推出武當系列跨域計算芯片，這是業(yè)內(nèi)首個艙駕一體的芯片，同時集成了自動駕駛、智能座艙、車身控制和其他計算域功能，在滿足智能汽車多樣性、復雜性功能的同時，也進一步提升了性價比，有效推動智能平權(quán)的加速。

去年，黑芝麻又敲開了“IPO大門”，成為國產(chǎn)智駕芯片第一股。資本的注入無疑是一針強心劑，至少在短時間內(nèi)能夠讓研發(fā)成本居高不下的黑芝麻大大喘一口氣。

現(xiàn)在黑芝麻更急于打開的，是“規(guī)模效應之門”。去年黑芝麻首席市場營銷官楊宇欣在訪談中表示，“2025年是智能駕駛芯片的關(guān)鍵時刻，如果沒有拿到客戶大規(guī)模量產(chǎn)項目，就會非常難”。

難以敲開規(guī)模大門的一個原因，或許來自黑芝麻的自身供應鏈定位。具體來看，黑芝麻絕大部分客戶為Tier 1，比如博世、采埃孚、百度等，而其部分的直接車企客戶，也是同樣是通過車企自建的智能科技子公司來實現(xiàn)合作的，比如搭載于領克車型的芯片，大部分都是黑芝麻基于和億咖通的合作而非直接向吉利提供。

華東某智能駕駛解決方案提供商負責人陳杰此前在訪談中提到，“黑芝麻綁定的明星客戶和車型不多，或許與其長期依賴的非車企大客戶有關(guān)，以致企業(yè)在OEM端發(fā)力不夠”。

而地平線、英偉達等公司則屬于Tier 1，與車企廣泛建立了直接合作關(guān)系，在規(guī)模、穩(wěn)定性上均勝過黑芝麻、高通、德州儀器等Tier 2玩家，這一點從市場份額也能得到印證。

根據(jù)弗若斯特沙利文報告數(shù)據(jù)，2022年和2023年的車規(guī)級高算力SoC出貨量，英偉達和地平線連續(xù)穩(wěn)坐前兩名，在中國市場份額合計超過85%；其中2023年黑芝麻份額占比為7.2%，位列第三。

換句話說，在過去，黑芝麻缺乏和巨頭車企的直接深度綁定，這為合作穩(wěn)定性、客戶留存率埋下了一定隱患。去年黑芝麻的招股書顯示，2020-2023年，其前五大客戶名單和排序變動頻繁，例如前三年占黑芝麻營收比超過40%的A客戶，在2023年直接從前五大客戶名單中消失。

好在隨著比亞迪“天神之眼”的到來，黑芝麻華山A2000開始在騰勢部分車型上進行搭載；而吉利在3月發(fā)布的“千里浩瀚”智駕系統(tǒng)，黑芝麻是其AI生態(tài)伙伴，華山A1000芯片也繼領克08、領克07后，在銀河E8和銀河星耀8上進行了搭載，這代表著黑芝麻和吉利的合作關(guān)系正在從Tier 2向Tier 1轉(zhuǎn)變。

除了繼續(xù)重點拓展龍頭客戶外，黑芝麻也開始“撒網(wǎng)”，從車企合作到全場景覆蓋，持續(xù)擴張生態(tài)版圖，在商用車、機器人、車路云一體化等領域進行布局，但相較規(guī)模遠更龐大的乘用車市場，黑芝麻的“出面出擊”恐怕短期內(nèi)還很難見效。

無論是智駕軟件還是硬件，供應商和車企之間的合作都需要經(jīng)歷漫長的磨合期，一旦實現(xiàn)深度合作就很難輕易更換，Momenta創(chuàng)始人曹旭東此前曾表示，跟中國車企合作起碼要“敲門”3年，國際車企要“敲門”5年以上。

踩中智駕變局“風口”

與汽車、手機市場中，中低端產(chǎn)品為主導，高端產(chǎn)品份額較低的情況不同，智駕芯片領域在過去幾年呈現(xiàn)出完全不同的競爭格局：低端芯片是絕對份額主力，高端次之，而中端芯片份額基本可忽略不計。

根據(jù)Counterpoint Research和高工智能汽車研究院、華泰證券的多份研究報告顯示，在2024年，以地平線J2/J3、Mobileye EyeQ4、英偉達Orin L為代表的低算力芯片出貨量占比超過70%，以英偉達Orin X、昇騰610為代表的高端芯片占比超過21%，而地平線 J5、德州儀器TDA4VH等中端芯片占比僅為5%左右。

這在很大程度上顛覆了大眾“中端性價比為王”的認知，事實上基于前兩年智駕行業(yè)的發(fā)展狀況來看，這一“怪現(xiàn)狀”的出現(xiàn)其實是必然現(xiàn)象。

我們此前曾有過多次分析，在智駕“趕工期”的前兩年，大部分車企更注重功能“是否”實現(xiàn)，而不是“好用”。就如同冰箱彩電大沙發(fā)的配置之于汽車產(chǎn)品，有和沒有會極大影響用戶的購車決策一樣，車企必須要有智駕功能才能保證不掉隊。

但對于規(guī)模龐大的中低端車型，尤其是10-15萬元級別的產(chǎn)品來說，你很難想象車企會投入上萬元成本在智駕硬件上，因此也就不難理解為什么低端芯片會成為市場的絕對主力。

而對于主打30萬元以上產(chǎn)品的新勢力品牌來說，智駕表現(xiàn)是支撐起“豪華感”的核心因素之一，芯片算力必須要盡可能拉到“天花板”，這也是為什么高端芯片的出貨量同樣龐大。

反觀算力一般，而價格也沒有明顯優(yōu)勢的中端芯片，自然就處于“高不成低不就”的尷尬處境之中。

不過這一現(xiàn)象在今年得到了逆轉(zhuǎn)，首先是比亞迪、廣汽、零跑等車企掀起的“高階智駕平權(quán)戰(zhàn)”，以及近期小米事故這盆冰水迎頭潑下，智駕芯片已經(jīng)已開始逐步轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;既要還要”——既要智駕實際性能達到一定標準，還要價格便宜，也就是在滿足“好用”的前提下，盡可能控制成本。

不難預測，低端芯片的份額將會出下滑，而性價比日益凸顯的中端芯片將迎來春天。覆蓋中端到高端的黑芝麻芯片產(chǎn)品，也將有希望憑借價格優(yōu)勢，進入更多主流車型之上。

從目前的公開信息來看，黑芝麻華山A1000芯片在性價比和“技術(shù)平替”方面，相較同段位對手均有一定優(yōu)勢。

在中低算力段位，黑芝麻華山A1000系列單價約為15-100美元區(qū)間，相較高通SA8540P的100-150美元區(qū)間有顯著價格優(yōu)勢，盡管略高于德州儀器的TDA4VM，但其58-106TOPS的算力卻要超過德儀一大截，這將使其在10-20萬元車型中成為優(yōu)先考慮對象。

在中高算力段位，黑芝麻華山A2000相較于英偉達Orin X也有著明顯價格優(yōu)勢，大致與華為昇騰610相當，但綜合算力和價格，對比地平線征程6系列還是有一定劣勢。

當然，芯片對比不能單純通過價格和算力，制程工藝、能效比、架構(gòu)、安全性、擴展性等同樣是重要因素。但可以明確的是，隨著市場在芯片性能和價格方面的綜合考量下，以黑芝麻為代表的國產(chǎn)中高端芯片將從英偉達、Mobileye、高通手中分走不少蛋糕。

而得益于九韶NPU架構(gòu)的突破，黑芝麻的華山A2000和武當C1200系列芯片還將在算力擴展、兼容性、能效比上有更進一步的表現(xiàn)，包括支持L4級別自動駕駛及全場景通識智駕。

總體來看，黑芝麻在智駕芯片的“變局”之中，希望以“中端為主導、高端謀突破”的方式來走出一條差異化競爭路線，未來的競爭格局，將是一場價格與技術(shù)的雙重博弈。

突圍還需全方位“補板”

盡管基本盤持續(xù)擴大，且在芯片競爭上越來越“能打”，但黑芝麻的突圍之路并不輕松。

在英偉達和地平線等國內(nèi)外玩家的“夾擊”之下，一批芯片領域的新玩家——車企自研正在快速跑步入場。

除了蔚來“神璣 NX9031”已開始量產(chǎn)外，小鵬的圖靈AI芯片也早已流片成功，將于今年第二季度開始量產(chǎn)。此外，吉利、長城、東風的自研芯片也均將在今年后續(xù)幾個季度陸續(xù)實現(xiàn)量產(chǎn)。而比亞迪、理想、一汽的自研芯片也已經(jīng)在路上，預計將在今年底到明年實現(xiàn)量產(chǎn)并搭載在自家主力車型上。

對此，楊宇欣表示，車企自研芯片更多是為了實現(xiàn)軟件投入的節(jié)省和差異化，但第三方芯片供應商仍將長期存在——換言之，車企自研并不能在硬件方面節(jié)省多少成本，在技術(shù)、生態(tài)協(xié)同方面，第三方供應商依舊具有不可替代性。

他舉了特斯拉的例子，指出其HW3.0階段實現(xiàn)了芯片全自研，但在HW4.0階段則是將芯片設計交給博通。而黑芝麻也正在和車企有關(guān)于這方面的交流，未來可能會從商業(yè)角度選擇“最優(yōu)”合作模式。

芯片戰(zhàn)場的成敗或許還要留給時間來驗證，但從眼下來看，黑芝麻缺乏“爆款”車型所帶來的標桿效應，則是燃眉之急。

從目前搭載黑芝麻產(chǎn)品的主要量產(chǎn)車型來看，無論是領克還是東風奕派都顯然還達不到目標，前文所提到的騰勢，除D9外也非暢銷車型，黑芝麻的希望，可能還得落到吉利銀河上。顯然，這是一件有些碰運氣的事，其出貨量也在一定程度上依賴合作的車企。

此外，相較于“軟硬一體”的地平線，黑芝麻在軟件能力方面需要加強，一是業(yè)務范圍較窄，主要聚焦在智能影像解決方案上；而是這部分收入占比極低，不足總營收的10%，作為對比，地平線這部分收入占比接近70%。

當前較高的硬件依賴度，一方面難以帶來更高的毛利和營收增長空間，另一方面“硬件+算法”打包供應正在成為行業(yè)趨勢，黑芝麻的工具鏈適配性、算法差異化不足、定制能力較弱等不足之處需要完成補齊。

目前黑芝麻已經(jīng)在開始通過武當C1200芯片的跨域融合，以及開放生態(tài)合作來改善這一問題，例如與采埃孚等Tier 1合作，將工具鏈嵌入其解決方案，以擴大軟件覆蓋范圍。但正如前文所說，智駕競爭正在全面加速升級，留給黑芝麻的時間并不充裕。

綜合來看，黑芝麻的機遇和挑戰(zhàn)都同樣突出，是把握機會順勢而上，還是在被動防御中疲于奔命，就要看黑芝麻的效率和速度了。

       原文標題 : 黑芝麻等待一個“爆款”