攜手高通、高新興，吉利L3級(jí)量產(chǎn)車(chē)型將于2021年到來(lái)
在MWC2019期間，5G成為絕對(duì)的熱點(diǎn)，與此同時(shí)汽車(chē)主機(jī)廠商也在積極地參與進(jìn)來(lái)，吉利控股集團(tuán) 在大會(huì)期間宣布將與高通和高新興集團(tuán)達(dá)成合作，計(jì)劃在2021年實(shí)現(xiàn)L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛車(chē)型量產(chǎn)，同時(shí)這也將是國(guó)內(nèi)首批支持5G以及C-V2X的車(chē)型。
2018年，吉利提出G-Pilot策略，在引入高通、高新興的外界助力之后，G-Pilot將進(jìn)入第三階段，實(shí)現(xiàn)更快速的發(fā)展，L3量產(chǎn)在即，距離L4甚至L5也不會(huì)太遠(yuǎn)了。
高通在MWC2019上發(fā)布了第二款5G基帶芯片高通X55，與高通此前發(fā)布的毫米波天線模塊兼容，這款芯片將于2019年底實(shí)現(xiàn)批量供貨。高通X55芯片不僅可以用于智能手機(jī)領(lǐng)域，也適用于互聯(lián)PC以及車(chē)聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)。
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