信息技術(shù)和材料技術(shù)日新月異之時(shí)，我們的設(shè)備正變得越來越“小”：以手機(jī)為例，其芯片已縮到了“10nm”級(jí)別；電池即便更輕薄，其能量密度也已高達(dá)600Wh／L以上；最新的柔性顯示屏薄如白紙，甚至還能彎曲。

作為人類“感覺器官的延伸”，傳感器能感受并測(cè)量外界信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)等有規(guī)則的信息形式輸出�！癕EMS傳感器”就是傳感器的“微型版”，在功能不變的情況下，它的體積被壓縮至微米甚至納米級(jí)。

以MEMS麥克風(fēng)為例，結(jié)合芯片和傳感器技術(shù)，它將外界的聲音轉(zhuǎn)化成電信號(hào)，被廣泛用于手機(jī)、電腦、智能家居等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)圓柱體麥克風(fēng)相比，它僅僅是一塊小小的“方片”，體積不足6立方毫米。

當(dāng)前，掌握MEMS自主生產(chǎn)技術(shù)的廠商寥寥無幾，敏芯微就是其中之一。它的產(chǎn)品已經(jīng)遍布手機(jī)、電腦、醫(yī)療、工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域。2019年，其MEMS麥克風(fēng)出貨量位列全球第四。以優(yōu)異的業(yè)績(jī)，敏芯微多次被中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為“中國(guó)MEMS十強(qiáng)企業(yè)”。

那么，敏芯微是如何在國(guó)內(nèi)MEMS發(fā)展“一窮二白”之時(shí)實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主研發(fā)？其技術(shù)優(yōu)越性究竟幾何？與英飛凌、博世等半導(dǎo)體巨頭相比，敏芯微又以何優(yōu)勢(shì)與之抗衡？

技術(shù)崛起于低端市場(chǎng)

與傳統(tǒng)駐極體麥克風(fēng)相比，MEMS麥克風(fēng)在多方面具備更優(yōu)性能，足以“吊打”前者：

MEMS麥克風(fēng)不僅體積更小、功耗更低，而且在頻率響應(yīng)、耐溫、抗干擾性等關(guān)鍵指標(biāo)上，都顯著優(yōu)于傳統(tǒng)麥克風(fēng)。此外，因?yàn)轶w積小，其對(duì)震動(dòng)不敏感，便不用加墊片保護(hù)，從而節(jié)約了人工和材料成本。多重優(yōu)勢(shì)下，MEMS麥克風(fēng)性能優(yōu)越性明顯，逐漸受市場(chǎng)青睞。

而彼時(shí)低端手機(jī)市場(chǎng)正蓬勃發(fā)展，為國(guó)產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)崛起提供了有利的生長(zhǎng)土壤。2008年前后，智能手機(jī)迅速普及，年銷量以20％以上的速度增長(zhǎng)。金立、尼彩、天語等低端品牌機(jī)大打價(jià)格戰(zhàn)，火遍大街小巷。低端手機(jī)對(duì)MEMS麥克風(fēng)性能要求低，為主打性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)MEMS廠商帶來了絕佳市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

敏芯微起初的“資本積累”，即源于此。然而，抓住這一機(jī)會(huì)并非輕而易舉�？梢哉f，敏芯微當(dāng)時(shí)面臨的市場(chǎng)“一窮二白”。

盡管與芯片一樣，MEMS傳感器也需經(jīng)歷“研發(fā)－制造－封裝－測(cè)試”四個(gè)環(huán)節(jié)，但后者生產(chǎn)工藝卻呈現(xiàn)高度定制化特征。芯片生產(chǎn)各環(huán)節(jié)分工清晰，上下游配合可快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。然而，MEMS傳感器本質(zhì)是硅片上制造微小機(jī)械系統(tǒng)和集成電路集合體，不僅要設(shè)計(jì)芯片，還需生產(chǎn)工藝配合。由于每個(gè)細(xì)分領(lǐng)域生產(chǎn)工藝不同，定制化成了必須。

2008年，正值我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)起步之時(shí)，很多封裝廠根本沒有MEMS完整產(chǎn)品線。對(duì)敏芯微而言，其突破了MEMS芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)后，卻又苦于沒有下游封測(cè)廠完成芯片封裝測(cè)試。為此，敏芯微四處奔走，幫助下游廠商建立MEMS麥克風(fēng)封裝測(cè)試生產(chǎn)線。

2009年，敏芯微與中芯國(guó)際基于各自工藝，共同開發(fā)出基于8寸晶圓技術(shù)的芯片封測(cè)生產(chǎn)線。2011年，敏芯微研發(fā)出代表國(guó)際前沿水平的傳感器制造加工工藝，與晶圓代工廠華潤(rùn)上華合作量產(chǎn)了第一代6寸MEMS傳感器芯片。2014年，敏芯微又將獨(dú)有的麥克風(fēng)封裝技術(shù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移至華天科技，與之進(jìn)行封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈合作。

與上下游多年“磨合”，敏芯微終打通全產(chǎn)業(yè)鏈，其MEMS麥克風(fēng)與國(guó)際半導(dǎo)體巨頭產(chǎn)品相比，性能不差、價(jià)格低廉，因而率先在低端市場(chǎng)暢銷，占有一席之地。2014年，其產(chǎn)量大規(guī)模釋放，銷售收入較上年增長(zhǎng)2倍，突破1000萬元。

2015年開始，手機(jī)市場(chǎng)大洗牌。隨著消費(fèi)升級(jí)，大批低端國(guó)產(chǎn)品牌被淘汰，華為、小米、蘋果等一二線品牌進(jìn)一步占領(lǐng)更多市場(chǎng)。敏芯微產(chǎn)品在性能不斷升級(jí)優(yōu)化過程中，亦逐漸升級(jí)打入高階市場(chǎng)，獲得了華為、小米、傳音、索尼等大客戶支持。

如今，敏芯微MEMS麥克風(fēng)技術(shù)已是業(yè)內(nèi)一流水平，在尺寸、靈敏度、降噪性能等指標(biāo)上，敏芯微產(chǎn)品與意法半導(dǎo)體、樓氏、歌爾股份等諸多知名大廠持平。

強(qiáng)勢(shì)搶占新興領(lǐng)域

手機(jī)市場(chǎng)之后，智能家居、可穿戴設(shè)備兩個(gè)新興消費(fèi)市場(chǎng)快速繁榮，為敏芯微創(chuàng)造了又一次業(yè)績(jī)大增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。

隨著手機(jī)普及率提高，規(guī)模增速下滑已成近兩年手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展主旋律。2018年，中國(guó)手機(jī)出貨量較上年下滑15．7％，2019年，出貨量又進(jìn)一步下降7．5％。

與之對(duì)應(yīng)的，智能家居、可穿戴設(shè)備等新興消費(fèi)市場(chǎng)卻呈現(xiàn)熱火朝天的發(fā)展態(tài)勢(shì)：

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)賦能下，智能家居得以更“貼心”的服務(wù)，正受到越來越多消費(fèi)者喜愛。根據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年，中國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模已突破3000億元，預(yù)計(jì)2020年，其規(guī)模將達(dá)到5800億元，持續(xù)保持20％以上年復(fù)合增速。

繼手環(huán)、手表之后，風(fēng)靡全球的TWS無線耳機(jī)引領(lǐng)了智能穿戴設(shè)備市場(chǎng)新一輪增長(zhǎng)。隨著藍(lán)牙技術(shù)不斷成熟，越來越多手機(jī)廠商取消了3．5毫米耳機(jī)接口，推出TWS無線耳機(jī)。以iPhone為例，iPhone7開始，耳機(jī)接口去除，改為全面支持藍(lán)牙技術(shù)。2018年，中國(guó)TWS耳機(jī)出貨量1607萬件，同比增長(zhǎng)146％，預(yù)計(jì)到2020年，其出貨量將超過3000萬件。

在手機(jī)市場(chǎng)摸爬滾打多年，敏芯微早已培養(yǎng)了敏銳的市場(chǎng)嗅覺，結(jié)合業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的傳感器技術(shù)，公司很快抓住了這一波新興發(fā)展機(jī)遇，在智能家居、可穿戴設(shè)備剛剛興起之時(shí)就量產(chǎn)了針對(duì)性的MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品，占盡市場(chǎng)先機(jī)。