在電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推動下，汽車產(chǎn)業(yè)正迎來翻天覆地的變革，新的賽道也意味著新的機會，越來越多的國產(chǎn)初創(chuàng)企業(yè)和上市公司紛紛開始加碼，布局汽車電子行業(yè)，但面對復雜且種類繁多的汽車電子，國產(chǎn)廠商究竟該布局哪些領域，才能抓住機會，早日打造出成熟的國產(chǎn)汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈呢？是MCU、功率半導體、模擬IC？還是傳感器、被動元件？除了以上這些偏硬件的方向，在軟件方向，又有哪些新機會呢？

日前在芯智庫第七期關于汽車芯片的內容盛宴上，勁邦資本投資部副總經(jīng)理貢璽為大家?guī)�來了話題為“汽車產(chǎn)業(yè)變革下的汽車電子發(fā)展趨勢”的精彩分享。

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汽車產(chǎn)業(yè)變革下，硬件有哪些發(fā)展趨勢？

其實汽車產(chǎn)業(yè)大的變革主要是兩個趨勢：電動化和智能化。汽車電子背后核心的邏輯在于無論用什么樣的能源，最終都會落到汽車電子半導體層面，所以在兩個變革之中會有重疊的細分領域。變革之下，我們很多時候會討論MCU相關的話題，那我也先從MCU開始，談一談對賽道的一些理解。

MCU

提到MCU，大家都在討論國內的MCU做的怎么樣，這個事情我會先從全球廠商的角度去看，他們目前是什么樣的情況。

先看英飛凌，英飛凌這幾年最出名的是AURIX系列。AURIX是英飛凌非常強調實時性和可靠性的產(chǎn)品系列，很多AURIX的應用會在底盤領域出現(xiàn)，因為底盤對于安全性、實時性的要求極高，所以AURIX這幾年對英飛凌來講，它有非常好的產(chǎn)品表現(xiàn)。

接下來我們再看NXP，其實NXP是一個很平衡的選手，不論是MCU，還是無線通訊芯片，NXP都有很強的產(chǎn)品，但是比較高端的產(chǎn)品，尤其是S32系列，我個人認為推出的有一點晚，導致有一些掣肘，但是它的SoC產(chǎn)品整體風格還是很及時，尤其是它最新的5nm一直在跟臺積電做相應的配合。

另外，我想聊聊在工業(yè)領域很強的MCU大廠，也就是 ST，很多工業(yè)領域的MCU都是用ST的產(chǎn)品， ST最近有一個系列是很值得大家去關注的，就是它的28納米的Stellar產(chǎn)品系列，ST把一個比較新的存儲器技術引入，所以我個人認為存儲會在未來的一段時間內，會成為MCU賽道上的分水嶺。

還有一點是，當時摩托羅拉把一部分業(yè)務拆成了飛思卡爾，后面被NXP收購，把摩托羅拉一塊功率半導體的業(yè)務給到了ST，所以ST他自己雖然不做功率分離元件，但是你會發(fā)現(xiàn)它功率測量做得非常好。

另外一個就是我想說的就是瑞薩，最早比較出名的是850的系列，后面其實你會看到他在高性能上也發(fā)力了很多，包括他7nm后面要推的SoC。

以上是全球廠商目前的一些狀況，我一直覺得如果你要分析或者預測國內的初創(chuàng)企業(yè)和上市公司的一些方向，其實你去看全球玩家的技術，會有比較重要的參考意義。

第二點我想聊的是，我認為未來幾年代工廠的資源影響，其實對于車規(guī)MCU來講是很重要的事情。在MCU上其實有兩種存儲形式，一種是外掛式，另外一種是內嵌式，各廠商在存儲上是有不同的工藝的，有的工藝做的比較好，有的工藝比較差，所以從代工廠的選擇上來講，我認為這一點也是需要去考慮的。

第三點我想聊一聊對于車規(guī)這件事情的理解。我們把車從中段劃分成上車身和下車身，其實你會看到上車身，它會跟消費有一定的重合度，但是下車身方面，我個人認為車規(guī)是一個紅線，因為它是強安全相關，目前很多人覺得車規(guī)半導體上還沒有被凸顯到一個非常重要的程度，我個人認為跟產(chǎn)業(yè)本身發(fā)展的階段有關系。

現(xiàn)在的趨勢是從玻璃或者座艙去滲透。但是我們可以看到中國有很多的初創(chuàng)企業(yè)或者上市公司在做底盤類的Tier1，但是我們都沒見過有一家MCU還沒有滲透到底盤的系統(tǒng)之中，一旦滲透到其中，安全性或者車規(guī)級的紅線會被拉高到更高的程度。

現(xiàn)在市場上有做MCU的初創(chuàng)企業(yè)做功能安全的時候，甚至都沒有把ECC考慮進去，等到流片之后才發(fā)現(xiàn)沒有做，車規(guī)有很多的標準，你不能因為做車規(guī)而去做這件事情，正確的邏輯應該是在一開始就應該按照車規(guī)的設計去做，然后通過車規(guī)認證就會是一件水到渠成的事情。如果一開始就沒有按照車規(guī)的想法去設計的話，后面問題就會爆發(fā)出來。即使拋棄缺芯的背景，在未來10年甚至更長一個維度，對國內的MCU的初創(chuàng)企業(yè)也是一個考驗，因此一定要有一個極度了解車規(guī)半導體的團隊，才能事半功倍。

功率半導體

關于功率的半導體，如MOSFET、IGBT、第三代半導體、Driver等市場，我也分享一下自己的看法。我個人認為MOSFET和IGBT的國產(chǎn)化率未來還會上升，尤其是MOSFET領域，而在IGBT領域，國內已經(jīng)有很多家公司在做，和國外廠商的差距已經(jīng)越來越小了，在碳化硅賽道上，原材料接下來會是一個短期制約發(fā)展的點，但是從長遠角度看，我并不認為原材料一定會非常重要，因為第三代半導體產(chǎn)業(yè)后期，還是會拼產(chǎn)品的一致性、可靠性，但這可能需要一段時間。

IGBT在未來幾年還會存在一些機會，或者產(chǎn)業(yè)變革的趨勢，包括它的封裝、封裝內部結構材料的選擇等，未來都會存在變數(shù)，所以我個人認為IGBT大體上有確定的趨勢，但是其細分領域里還會存在迭代的可能。

驅動要想做的好，對功率半導體的理解一定要深，就是驅動和功率是相互關聯(lián)的，做這塊的公司和頭部企業(yè)還是有一些差距的。

汽車功率半導體的應用主要集中在電機上，我把車上的電機分為三類：大型電機、中型電機、小型電機。大型電機或主驅電機主要用IGBT。中型電機主要負責制動或者轉向，主要是MOSFET方案，所以在底盤領域創(chuàng)業(yè)，無論你是做制動還是做轉向，本質是做電機的控制。小型電機主要控制玻璃、車門、車窗、座椅等，但國內能把玻璃上的控制做得很好的企業(yè)并不多，中型電機和小型電機做的好的企業(yè)，絕大部分在德國和日本，這一塊是我對功率半導體賽道的一些觀點。

傳感器

傳感器可以分成兩塊，一個我們關于ADAS或者AD賽道相關的傳感器，另一塊是在自動駕駛浪潮之前，車上已經(jīng)存在的傳感器。

對于自動駕駛賽道傳感器來講，不同的賽道有不同的特點，如激光雷達和毫米波雷達，毫米波雷達在汽車上已經(jīng)應用了很長時間，但車上的激光雷達是一個比較新的東西，在毫米波雷達賽道充斥著很多強力的對手，但在激光雷達賽道，大家都在同一個起跑線上，所以在中國做毫米波雷達的企業(yè)，需要承受很大壓力，而做激光雷達的企業(yè)，相對而言會滋潤一些。

對于原本就存在于車上的傳感器來講，中國企業(yè)一直在滲透，有些領域滲透較深，有些領域還是國外企業(yè)主導，所以高端車用傳感器的壟斷程度，不比MCU低。因此我認為分析傳感器賽道，要用外企的視角，如德國、日本有很多中小型企業(yè)專注在某一款或者某一類型的傳感器上做到頂尖，這和他們的經(jīng)濟結構也有關系，但是從傳感器產(chǎn)業(yè)的特點上來講，單純做一款或者一個類別的傳感器，是很難做大的。

被動元件

從被動元件的賽道來看，我認為國產(chǎn)化相對其他賽道會更容易一些。比如說電容，車上70％的電容是液態(tài)的，高端的電容在日系企業(yè)會多一些，包括電感，目前車規(guī)級磁珠非常少，功率型電感稍微好一些，其他類型電感的國產(chǎn)化比例也沒那么高，所以它只是相對容易，但從整體來看，確實比前文提到的其他賽道容易。

模擬電子

從汽車模擬電子來看，我把它分成三類，通信相關的、電源相關的，偏數(shù)模結合的。通訊芯片是跟未來汽車的通信網(wǎng)絡強相關的，如以太網(wǎng)，以太網(wǎng)在工業(yè)領域已經(jīng)應用了很長時間，但是車載的以太網(wǎng)里有很多需要調整的東西，比如以太網(wǎng)的延遲是非常嚴重的，所以做以太網(wǎng)的公司都在提一個叫“時間敏感”的詞。

車載以太網(wǎng)有自己的特點，落實到硬件層面，在7層架構之中，其實第1層、第2層有很多國內初創(chuàng)企業(yè)在做，但大部分還是在TI等外企模擬廠商手里。我認為隨著自動駕駛和座艙的整體算力提高，對于傳輸數(shù)據(jù)的要求速率會很高，所以未來這也是一個很值得關注的市場。

另外一塊，我想聊的是一個稍微細分的領域，就是serdes芯片。我認為未來幾年會有統(tǒng)一化的趨勢，因為現(xiàn)在這塊，各家是各家的一套玩法，名字可能都不一樣，不同家的產(chǎn)品是不統(tǒng)一的，當然也有OEM去推動他們的統(tǒng)一，但目前，我個人認為它還是處于比較分散的狀態(tài)。

有一些朋友在OEM做比較前沿的開發(fā)，他們認為未來做視覺， ISP如果說跟后端SoC或者前端的攝像頭去做相應的合并之后，其實有可能serdes就不存在了，會不會有這樣一個一個可能性？這里面存在很多的變數(shù)，ISP有被前端或者后端吃掉的趨勢，那未來是否還需要這類方案，也是個變數(shù)。

我還想提一個PHY，其實主要分三種：三種就是我們講就是叫C－PHY，D－PHY，是傳輸距離比較短，那10米一直在推另外一個東西叫A－PHY，它的傳輸距離大概在15米左右，它大概能覆蓋到車內通信所需要的距離。我個人認為就是 A－PHY的話，其實未來可能也會對serdes或者橋接的方案會造成一些沖擊。

關于通信領域我就聊這么多，我認為從整體架構上來講，無論是硬件層還是協(xié)議層，它其實目前還是處于早期，或者說很多產(chǎn)業(yè)的既定做法還沒有形成，所以這里面存在很多的機會。

還有電源，會有一些集成式的方案，這些方案未來可能會做相應的整合，在缺芯的情況之下，我也很贊同這個觀點，完全可以用分立電路的形式去解決，但是本身來講其實定制的MCU或SoC，它更多是從成本端或從車的一些布置的空間的角度去考慮的。

再說說隔離芯片，前幾天科創(chuàng)板車規(guī)級芯片第一股表現(xiàn)也非常不錯，一方面是看到了二級市場對汽車電子賽道的認可，未來這一塊我認為還會有新的機會，還有時鐘芯片、信號鏈芯片等，我認為未來在車上都有很多機會，但是做模擬，如果未來有資本想法的話，我個人認為需要很多的產(chǎn)品去疊加，單純做一款產(chǎn)品是比較難的。

02

車載軟件的發(fā)展趨勢：軟件定義汽車

現(xiàn)在都在講：軟件定義汽車。關于軟件我想聊兩個點，一個是CP和AP的對比，另外一個是自動駕駛賽道里，AP包括ROS、DDS、SOME／IP之間的關聯(lián)，包括未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

CP更多還是在MCU這樣一個領域，我個人認為它的市場蛋糕切得差不多了，所以從創(chuàng)業(yè)的角度，我認為AP架構下面的機會更多一些，當然也有不少初創(chuàng)企業(yè)在傳統(tǒng)的CP下面去做一些嘗試，我只說大趨勢方向，因為CP背后有很多外企站臺，他們之間形成了非常強的這種綁定和合作的關系，所以我認為在這種既定的利益劃分格局之下去做些事情，還是挺難的，當然一旦突破也會很不錯，但我覺得可能不光是商業(yè)，從整體國產(chǎn)化的政策推動去做可能更好一些。而AP更多的是面向未來的自動駕駛賽道。

傳統(tǒng)的CP玩家一開始會面臨一個選擇，比如百度一開始是基于ROS1開發(fā)的，到后來他發(fā)現(xiàn)了一些問題，所以他在ROS1的基礎之上，也做了一套OS。到后來很多人都意識到這個問題，所以在ROS1的基礎之上，其實加了其他的東西，去增強它通信的中間件的問題。其實AP也會有一些變數(shù)，因為就是有的人支持AP，有的人支持ROS，其中有一部分支持AP的，實際上是從傳統(tǒng)的CP架構過來的。

比如有些德國的Tier1在面對操作系統(tǒng)的時候，他是多面下注的想法，也沒有那么清晰未來哪一種類型的操作系統(tǒng)會是比較受歡迎，所以我覺得可能都有機會，也不排除未來DDS和SOME／IP做一些相應的整合，因此未來幾年在軟件或者操作系統(tǒng)還會有很多的兼并、整合的機會產(chǎn)生，這是我對于這個整體軟件細分賽道的一些個人的看法。

本文原發(fā)于：芯世相公眾號

       原文標題 : MCU、IGBT、傳感器…種類繁多且復雜，國產(chǎn)汽車芯何處飆車？